电子管的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子管。
【背景技术】
[0002] -直以来，对于所谓图像增强管（imageintensifier)的电子管来说要求有防止 耐电压特性发生劣化的技术。如果电子管的耐电压特性发生劣化，则会发生局部性的放电 现象，并且引起电子管的输出特性发生劣化。为了抑制像这样的放电现象，在例如专利文献 1所记载的电子管中的结构成为一种外壳层的一部分被氧化铬层覆盖的结构。另外，在例如 专利文献2、3所记载的电子管中，在金属框体的内壁面或者玻璃框体的颈部形成有由Al2O3 或ZnO等构成的电绝缘性膜。
[0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特表平2-227946号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开平9-265923号公报
[0007] 专利文献3 :日本特开2002-80828号公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的技术问题
[0009] 关于以上所述的现有技术任一个都是由涂布等来使材料附着之后进行烧成并形 成电绝缘性膜。为此，在制造工序上会有包含于电绝缘性膜中的不必要的物质（例如粘合 剂）不均匀地存在于膜中并且得不到所希望的电阻值的情况，
[0010] 本发明就是为了解决上述技术问题而做出的不懈之结果，其目的在于提供一种能 够稳定地确保耐电压特性的电子管。
[0011] 解决技术问题的手段
[0012] 为了解决上述技术问题，本发明所涉及的电子管的特征在于：具备：筒状的框体， 具有电绝缘性的绝缘面位于内面侧；电阻膜，覆盖绝缘面；电阻膜具有由原子层沉积法 (Atomiclayerdepositionmethod)形成的电绝缘层以及导电层的层叠结构。
[0013] 在该电子管中，通过使用原子层沉积法从而形成具有电绝缘层以及导电层的层叠 结构的电阻膜。由此，无须含有粘合剂那样的材料就能够将具有所希望的电阻值的牢固而 且致密的电阻膜形成于绝缘面上，能够抑制由于绝缘面的带电等引起的耐压不良的发生， 并且能够实现耐电压特性的稳定化。
[0014] 另外，本发明所涉及的电子管的特征为：具备：筒状的框体，具有电绝缘性的绝缘 面位于内面侧；电阻膜，覆盖绝缘面；电阻膜具有由原子层沉积法形成的电绝缘材料以及 导电性材料的混合结构。
[0015] 在该电子管中，通过使用原子层沉积法从而形成具有电绝缘材料以及导电性材料 的混合结构的电阻膜。由此，无须含有粘合剂那样的材料，就能够将具有所希望的电阻值的 牢固而且致密的电阻膜形成于绝缘面上，能够抑制发生由于绝缘面的带电等引起的耐压不 良，并且能够实现耐电压特性的稳定化。
[0016] 另外，电阻膜优选遍布绝缘面的大致整个面来形成。由此，就能够进一步切实抑制 耐压不良的发生。
[0017] 另外，具有导电性的导电面与绝缘面连续并位于框体的内面侧，电阻膜优选从绝 缘面遍布到导电面而形成。框体上的绝缘面与导电面的边界部分成为绝缘材料与导电材料 与真空的三重点，是一个特别容易发生放电的部分。因此，通过形成从绝缘面遍布到导电面 的电阻膜，从而就能够有效地防止放电的发生。
[0018] 另外，电阻膜优选遍布绝缘面以及导电面的大致整个面来形成。由此，框体的内壁 面的电特性被均匀化并且能够更进一步切实地抑制耐压不良的发生。
[0019] 另外，进一步具备被配置于框体内部的电极、贯通框体并与电极电连接的通电部， 电阻膜优选被形成于通电部与框体内面的接触部分。通过用电阻膜覆盖电特性容易变得不 稳定的通电部，从而就能够进一步切实地抑制耐压不良的发生。
[0020] 另外，优选更进一步具备将入射光转换成光电子的光电阴极、接受由光电阴极发 生的光电子并发出荧光的荧光面。例如在具有所谓图像增强管（imageintensifier)的光 电阴极以及荧光面的电子管中，在框体内的放电现象的产生容易影响到输出特性。因此，将 以上所述的电阻膜形成于绝缘面上来抑制耐压不良的发生变得特别有用
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明就能够稳定地确保耐电压特性。
【附图说明】
[0023] 图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子管内部结构的截面图。
[0024] 图2是图1所表不的电子管的主要部分放大截面图。
[0025] 图3是比较例所涉及的电子管的主要部分放大截面图。
【具体实施方式】
[0026] 以下是参照附图并就本发明所涉及的电子管的优选的实施方式进行详细说明。
[0027] 图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子管内部结构的截面图。如该图所 示，电子管1是一种光电面（阴极）5、第1栅电极21、第2栅电极22、阳极23以及荧光面7 彼此接近并被配置于包含后面所述的第1外壳层11以及第2外壳层12的框体2的内部的 X射线图像增强管。
[0028] 电子管1的内部通过气密性地由大致圆板状的入射窗3以及出射窗4封闭两端开 放的大致圆筒形状的框体2的两开口端部，从而被保持成高真空状态。即，由框体2、入射窗 3以及出射窗4就形成了一个真空容器。在入射窗3的真空侧表面的大致中央部分形成有 光电面5。由这些入射窗3、光电面5以及被设置于入射窗3与光电面5之间并且将X射线 转换成可视光的闪烁器（没有图示）就构成了将X射线转换成光电子的光电阴极6。另外， 在出射窗4的真空侧表面的大致中央部分形成有荧光面7。荧光面7例如是通过将荧光体 涂布于由合成石英等构成的玻璃面板的真空侧表面来形成的。从荧光面7出射的光学图像 一般是由CCD照相机等摄影手段取得。
[0029] 框体2具有导电材料例如由不锈钢构成的大致圆形状的第1外壳层11、通过结合 导电材料以及绝缘材料而成的筒状的第2外壳层12、由导电材料构成的环状的第3外壳层 15。第2外壳层12是由以下所述各个构件构成的，即，例如由可伐金属（Kovarmetal)构成 的大致圆板状的金属外壳层13、例如由可伐玻璃（Kovarglass)构成的大致圆板状的绝缘 外壳层14、例如由可伐金属构成的环构件17。第3外壳层15例如是由环构件18所构成， 而环构件18是由可伐金属所构成。
[0030] 以上所述的射入窗3通过由导电材料构成的法兰构件16被嵌入到第1外壳层11 的一端，金属外壳层13的一端被固定于第1外壳层11的另一端。因此，法兰构件16、第1 外壳层11以及金属外壳层13成为与光电面5相同电位（阴极电位）。另外，金属外壳层13 的另一端侧以成为小于一端侧的直径的形式被狭窄化，并且固定有绝缘外壳层14的一端。 于是，环构件17的一端被固定于绝缘外壳层14的另一端侧，环构件18的一端被固定于环 构件17的另一端侧。因此，框体2通过绝缘外壳层14就变得能够将第1外壳层11以及金 属外壳层13与环构件17, 18控制在不同的电位。
[0031] 在第1外壳层11的内侧配置有由与阳极23的协作形成电场并朝着荧光面7使在 光电阴极6产生的光电子加速?会聚的第1栅电极21以及第2栅电极22。另外，在第2外 壳层12以及第3外壳层15的内侧配置有阳极23和出射窗4。阳极23以及出射窗4被固 定于环构件18,环构件18成为阳极电位。然后，环构件17和环构件18例如由熔接而被接 合，并被互相电连接。因此，第2外壳层12成为一种用绝缘外壳层14来对阴极电位的金属 外壳层13和阳极电位的环构件17实施一体化的结构。
[0032] 从外部电源（没有图示）将规定电压施加于光电面5以及荧光面7。另外，在金 属外壳层13上设置有被用于向第1栅电极21以及第2栅电极22供电的供电销钉（通电 部）24。供电销钉24通过没有图示的绝缘体以与金属外壳层13电绝缘的状态被固定。该 供电销钉24贯通金属外壳层13延伸到框体2的内部并且在第1外壳层11的内侧与第2 栅电极22的法兰部分22a连接。例如，在栅电极21上施加数百V的电压，在栅电极22上 施加20kV的电压，在阳极23上施加25kV的电压。
[0033] 在此，在第2外壳层12的壁面上如图2所示形成有电阻膜31。在本实施方式中， 电阻膜31覆盖第2外壳层12的内壁面以及外壁面的整体。即，电阻膜31是在第2外壳层 12上从金属外壳层13的内壁面（导电面）13a遍布着金属外壳层13与绝缘外壳层14的边 界部分P1、绝缘外壳层14的内壁面（绝缘面）14a、绝缘外壳层14与环构件17的边界部分 P2以及环构件17的内壁面（导电面）17a被形成的。
[0034] 另外，电阻膜31是在第2外壳层12上从金属外壳层13的外壁面13b遍布着金属 外壳层13与绝缘外壳层14的边界部分P3、绝缘