(I)，所述LED封装包含:具有顶侧(9)和底侧(10)的衬底(2)和至少一个LED管芯(4)，所述衬底(2)具有在其底侧(10)上设置的电路(3)，所述电路用于给所述至少一个LED管芯(4)供电，所述至少一个管芯(4)包含发光的顶表面(5)和呈现用于电气连接的至少两个分开的接触区域(7，8)的底表面￠)，并且所述底表面(6)与所述衬底底侧(10)面对相同方向，其特征在于，所述至少一个LED管芯(4)被至少部分地设置在所述衬底(2)中，并且在于，通过由导电材料(22)的膜组成的接触电极(11)，所述至少两个接触区域(7，8)中的至少一个被电气连接到所述电路(3)。
2.根据权利要求1所述的LED封装(I)，其特征在于，形成各自的接触电极(11)的所述导电材料(22)的膜由诸如铬、铜、铝或镍的金属的单层或多层组成。
3.根据权利要求1所述的LED封装(1)，其特征在于，形成所述各自的接触电极(11)的所述导电材料(22)的膜由固化的导电膏(25)组成，优选由干燥导电墨或导电聚合物的干燥溶液组成。
4.在根据权利要求1到3中任一项所述的LED封装(I)，其特征在于，所述至少一个LED管芯(4)的所述底表面(6)与所述衬底底侧(10)共面，其中对准公差为50 μ m，优选为10 μ m0
5.根据权利要求1到4中任一项所述的LED封装(I)，其特征在于，所述至少一个LED管芯⑷被设置在包含内表面(16)的所述衬底(2)的各自的凹陷(14)中，或被设置在包含内表面(18)的所述衬底(2)的各自的孔(15)中。
6.根据权利要求5所述的LED封装(I)，其特征在于，所述衬底(2)的所述各自的孔(15)的所述内表面(18)的部分(36)被涂覆有金属(28)，例如铜。
7.根据权利要求5到6中任一项所述的LED封装(I)，其特征在于，所述至少一个LED管芯⑷被通过化合物(19)而固定在所述各自的凹陷(14)中或在所述各自的孔(15)中，所述化合物(19)被定位在所述至少一个LED管芯(4)与所述内表面(16，18)之间，所述化合物(19)为诸如丙烯酸酯、硅氧烷或环氧树脂的聚合物化合物。
8.根据权利要求7所述的LED封装(I)，其特征在于，所述化合物(19)具有与所述LED管芯(4)的所述顶表面(5)面对相同方向的边界表面(33)，并且通过所述各自的孔(15)的所述内表面(18)而划定界限，其中所述边界表面(33)具有相对于所述顶表面(5)的凸形或凹形形状。
9.根据权利要求7到14中任一项所述的LED封装⑴，其特征在于，所述衬底(2)由与已知的印刷电路板相同的材料制成，例如，铝或玻璃增强环氧树脂层压板。
10.根据权利要求1到4中任一项所述的LED封装(I)，其特征在于，所述至少一个LED管芯⑷嵌在所述衬底(2)中，其中所述衬底(2)由化合物(19)制成，所述化合物(19)为诸丙烯酸酯、硅氧烷或环氧树脂的聚合物化合物。
11.一种用于制造LED( “发光二极管”)封装(I)的方法，所述LED封装(I)包含至少一个LED管芯(4)，所述至少一个LED管芯(4)具有发光的顶表面(5)和呈现用于电气连接的至少两个分隔的接触区域(7，8)的底表面￠)，其特征在于，所述方法包含下面的步骤: -在衬底⑵中设置所述至少一个LED管芯(4)，其中所述底表面(6)与衬底底侧(10)面对相同方向； -沉积导电材料(22)的膜，由此形成用于将所述至少两个接触区域(7，8)电气连接到在所述衬底底侧(10)上的电路(3)的接触电极(11)。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，同时形成用于每个LED管芯(4)的两个接触区域(7，8)的所述接触电极(11)。
13.根据权利要求11到12中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电材料(22)的膜的所述沉积包含下面的步骤: -将掩模(20)与所述至少两个接触区域(7，8)相对准，所述掩模(20)具有对应于要被形成的所述接触电极(11)的所述形状的开口(21); -通过所述掩模开口(21)，蒸发诸如铬、铜、铝或镍的金属的单层或多层。
14.根据权利要求11到12中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电材料(22)的膜的所述沉积包含下面的步骤: -将诸如铬、铜、铝或镍的金属的单层(23)或多层蒸发到所述至少一个LED管芯(4)的所述整个底表面(6)和所述衬底底侧(10)上； -用光致抗蚀剂(24)涂覆所述金属层(23); -将掩模(20)与所述至少两个接触区域(7，8)相对准，所述掩模(20)具有对应于要被形成的所述接触电极(11)的所述形状的开口(21); -通过所述掩模开口(21)，暴露所述光致抗蚀剂(24); -去除所述掩模(20); -显影所述光致抗蚀剂(24); -刻蚀未被光致抗蚀剂(24)覆盖的所述金属层(23)的部分。
15.根据权利要求11到12中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电材料(22)的膜的所述沉积包含下面的步骤: -将掩模(20)与所述至少两个接触区域(7，8)相对准，所述掩模(20)具有对应于要被形成的所述接触电极(11)的所述形状的开口(21); -通过所述掩模开口(21)，优选地通过使用刮刀(29)，施加导电膏(25); -去除所述掩模(20); -固化所述导电膏(25)。
16.根据权利要求11到12中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电材料(22)的膜的所述沉积包含下面的步骤: -将光敏导电膏(25)施加到所述至少一个LED管芯(4)的所述整个底表面(6)和所述衬底底侧(10)上，; -将掩模(20)与所述至少两个接触区域(7，8)相对准，所述掩模(20)具有对应于要被形成的所述接触电极(11)的所述形状的开口(21); -通过所述掩模开口(21)，暴露所述光敏导电膏(25); -去除所述掩模(20); -去除未固化的光敏导电膏(25)。
17.根据权利要求11到12中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电材料(22)的膜的所述沉积包含下面的步骤: -用电气隔离、平面的介电层(34)，涂覆所述至少一个LED管芯(4)的所述整个底表面(6)和所述衬底底侧(10)，所述介电层优选地由聚(对-亚二甲苯基)聚合物或聚酰亚胺制成，; -在所述介电层(34)中形成至少一个开口(35)-优选地通过等离子体蚀刻、激光消融或光刻-其中所述至少一个开口(35)被与所述至少两个接触区域(7，8)相对准； -将诸如铬、铜、铝或镍的金属的单层(23)或多层蒸发到所述介电层(34)上，并通过所述介电层(34)的所述至少一个开口(35); -从不属于所述接触电极(11)和/或电路⑶的区域，优选地通过光刻，去除所述金属层(23)ο
18.根据权利要求11到17中任一项所述的方法，其特征在于，在所述衬底(2)中设置所述至少一个LED管芯(4)包含下面的步骤: -在平坦辅助支撑(27)上固定所述至少一个LED管芯(4)，其中所述底表面(6)面对所述辅助支撑(27); -用化合物(19)围绕所述至少一个LED管芯(4)，其中所述化合物(19)被限制在固定在所述辅助支撑(27)上的辅助架(30)之内； -固化所述化合物(19)，从而形成具有至少一个嵌入的LED管芯(4)的所述衬底(2)。
【专利摘要】LED(“发光二极管”)封装(1)包含具有顶侧(9)和底侧(10)的衬底(2)和至少一个LED管芯(4)，所述衬底(2)具有在其底侧(10)上设置的电路(3)，所述至少一个管芯(4)包含呈现用于电气连接的至少两个分开的接触区域(7，8)的底表面(6)。为了实现可以被同时制造的具有机械坚固的电气连接的LED封装(1)，根据本发明，提供一种方法，在所述衬底(2)中至少部分地设置所述至少一个LED管芯(4)，并且通过接触电极(11)将所述至少两个接触区域(7，8)中的至少一个电气连接到所述电路(3)，所述接触电极由导电材料(22)的膜组成。
【IPC分类】H01L33-38, H01L33-48
【公开号】CN104620400
【申请号】CN201280075262
【发明人】A·阿里克谢夫, S·波珀
【申请人】斯福莱姆有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2012年6月15日
【公告号】EP2862207A1, US20150155441, WO2013185836A1