状态下成为形成引导孔以及开口部的形状。具体地说，如图1A、图2A以及图3B中所例示的那样，在引导部件Ila与引导部件Ilb两者对合的关闭状态下，矩形的引导孔15以等间隔形成。该引导孔15与后述的作为插入对象的部件端子的间隔、形状对应设置。此外，在各附图中例示的引导孔15不过为一个例子而已，引导孔15的个数(5个以外)、间隔(不等间隔)以及形状(圆形、椭圆形)等可以根据作为插入对象的部件端子的形状自由设计。另外，如图2B、图3A以及图3B中所例示的那样，在引导部件Ila与引导部件Ilb两者对合的关闭状态下，在各引导孔15分别形成开口部16。该实施方式的开口部16形成为从引导孔15起以恒定斜率沿图2B的箭头方向展开的大致方锥状的形状。此外，在各附图中例示的开口部16不过为一个例子而已，可以进行自由设计，例如使开口部16的斜率带有变化，或者将开口部16的形状形成为圆锥状；等等。这样，引导部11在引导部件Ila与引导部件Ilb两者对合的关闭状态下，通过引导孔15以及开口部16形成从一端到另一端设置有斜率的贯通孔、即所谓的漏斗构造。
[0034]分离机构部12为通过使引导部件Ila与引导部件Ilb形成为两者对合的关闭状态或者两者分离的打开状态来使引导部11的形状变化的结构。作为该分离机构部12的一个例子，考虑插入在引导部件Ila与引导部件Ilb之间的弹性体(弹簧、橡胶等)。作为在本实施方式中说明的具体的一个例子，示出分离机构部12与外围部13的内壁形状配合而以如下方式实现关闭状态或者打开状态的机构。
[0035]如图3B、图3D、图4A以及图4B所示，在外围部13的靠引导部件Ila以及Ilb分离的方向的内壁侧呈阶梯状形成有第I壁面13a和壁厚比第I壁面13a的壁厚薄的第2壁面13b。在分离机构部12中，作为弹性体使用螺旋弹簧，并将该螺旋弹簧插入至引导部件Ila与引导部件Ilb之间。图4为简单示出引导部件Ila以及Ilb与分离机构部12的关系的图。
[0036]引导部11的关闭状态是指在分离机构部12保持弹力的状态(螺旋弹簧收缩的状态)下，引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第I壁面13a分别抵接的状态(图4A)。通过该状态实现图1A、图2A、图2B、图3A以及图3B所示的引导部11的形状。引导部11的打开状态是指在分离机构部12保持相比关闭状态弱的弹力的状态或者弹力为零的状态(螺旋弹簧伸长的状态)下，引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第2壁面13b分别抵接的状态(图4B)。通过该状态实现图1B、图2C、图2D、图3C以及图3D所示的引导部11的形状。
[0037]从图4A所示的引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第I壁面13a分别抵接的状态起朝图4B所示的引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第2壁面13b分别抵接的状态的移动，能够通过如下动作来实现。例如，从图4A的状态起将引导部件Ila以及Ilb的上表面向下压入直至引导部件Ila以及Ilb的侧面不与第I壁面13a抵接为止，由此能够向图4B的状态移动。对于该引导部件Ila以及Ilb的上表面的压入可以通过手指来进行，也可以使用专用的工具(顶销等)进行。此外，压入引导部件Ila以及Ilb的上表面的位置并不局限于图1A等中以阴影所示的位置，例如可以另外将插入专用的工具的孔等设置于外围部13的上表面，经由该孔来压入引导部件Ila以及Ilb的上表面(参照图6A)。
[0038]另外，从图4B所示的引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第2壁面13b分别抵接的状态起向图4A所示的引导部件Ila以及Ilb的侧面的一部分与外围部13的第I壁面13a分别抵接的状态的移动，也可以同样实现。例如，从图4B的状态起将引导部件Ila以及Ilb的侧面朝向外围部13的中心方向压入直至引导部件Ila以及Ilb的上表面不再卡于第I壁面13a与第2壁面13b的阶梯差，由此能够向图4A的状态移动。该弓丨导部件Ila以及Ilb的侧面的压入可以使用专用的工具(顶销等)进行。例如，可以考虑另外将插入专用的工具的孔等设置于外围部13的两侧面，经由该孔来分别压入引导部件Ila以及Ilb的侧面。
[0039]根据以上的构造，本发明的一实施方式所涉及的引导装置10能够使引导部11变化为关闭状态或者打开状态。
[0040]2.基于引导装置的部件端子的引导方法
[0041]接下来，使用图5A-D对通过本发明的一实施方式所涉及的引导装置10引导部件端子的方法进行具体说明。此外，在以下的图5A-D中，对于在向形成于电子电路基板等的基板20的通孔21从基板20的下表面(一方表面)插入电气部件等的部件端子23的情况下，在基板20的下表面安装本发明的引导装置10的例子进行说明。引导装置10被预先安装在引导部11的引导孔15与基板20的通孔21 —致的位置。
[0042]引导装置10以引导部11为关闭状态安装于基板20 (图5A)。在该安装状态下，如果将部件端子23插入至引导装置10，则部件端子23的前端直接插入至引导孔15中，或者经由引导部11的开口部16的倾斜面引导进而插入至引导孔15中(图5B)。被插入至引导孔15的部件端子23贯通基板20的通孔21，进一步引导至朝基板20的上表面(另一方表面)突出的规定的位置(图5C)。由此，完成部件端子23与基板20 (以及引导装置10)的嵌合。向该基板20的上表面突出的部件端子23的部分例如与安装于基板20的上表面的连接器嵌合，或者通过焊锡固定于基板20。
[0043]此外，如果完成部件端子23与基板20的嵌合，则引导装置10通过手动或者自动使引导部11从关闭状态变化为打开状态(图ro)。在该打开状态下，引导部件Ila以及Ilb朝离开部件端子23的位置(远离的位置)移动，不再形成引导孔15。通过从该关闭状态向打开状态的变化，使引导部11离开(远离)部件端子23，能够避免对部件端子23引导时的引导孔15维持着与部件端子23接触或者接近的状态。
[0044]此外,作为通过手动使引导部11从关闭状态变化为打开状态的方法，例如考虑通过将顶销31等的专用的工具压入到在引导装置10的未被基板20隐藏的插入孔32等的操作来释放分离机构部12的弹力等(图6A)。另外，作为自动使引导部11从关闭状态变化为打开状态的方法，例如考虑通过使设置有顶销31的连接器22与朝基板20的上表面突出的部件端子23嵌合，在进行该嵌合的同时还进行顶销31对于引导装置10的插入孔32的压入动作，由此释放分离机构部12的弹力等(图6B)。图6为以透过基板20 (斜线阴影)观察安装于基板20的下表面的引导装置10的样子的方式来进行描绘的图。
[0045]3.使用引导装置的具体例
[0046]接下来，作为使用引导装置10的具体例，例如对于图7所示的在具有多个部件端子23的单元40组装基板20的构造进行说明。在该具体例中，在基板20设置有与单元40所具有的多个部件端子23的位置一致的通孔21 (未图示)。在基板20的通孔21的上表面定位并通过焊锡固定有连接器22，在通孔21的下表面定位并通过焊锡固定有引导部11为关闭状态的引导装置10 (未图示)。利用引导部11的引导功能使多个部件端子23与各引导装置10配合并在单元40组装(嵌入)基板20，使多个部件端子23与各连接器22嵌合从而进行电连接。在利用引导装置10组装部件端子23与基板20后，通过螺栓将单元40与基板20紧固在一起。随后，通过嵌合连接器22将部件端子23与基板20进行电连接，同时通过连接器22的顶销将引导装置10的引导部11形成为打开状态，使引导装置10离开(远离)部件端子23，从而避免部件端子23与引导装置10的引导部11接触。
[0047]如上所述，根据本发明的一实施方式所涉及的引导装置10，具有当部件端子23被引导至规定的位置(基板20的通孔21等)后使得引导部11离开(远离)部件端子23的机构。通过该机构，能够在将部件端子23插入至基板20后等形成引导装置10的引导孔15不与部件端子23接触或者不与其接近的状态。因此，在本发明的引导装置10中，即使在振动环境下在部件端子23与引导部11之间以不同的相位以及振幅产生相对振动，仍能够避免在部件端子23产生因与引导部11的接触而引起的磨损。
[0048]4.引导装置的变形例
[0049]进而，参照图8?图10对将上述的本发明的引导装置10中的引导部11的形状变形后的实施例进行说明。
[0050]在具有将部件