器件晶片的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对在正面形成有多个器件的器件晶片进行加工的加工方法。
【背景技术】
[0002]在进行器件晶片的切割时，在正面形成有多个器件的器件晶片的背面粘合切割带，该切割带被粘合于具有内径大于器件晶片的外径的开口的环状的框架上，由此，通过切割带，将器件晶片安装在框架上，将器件晶片分割为每一器件的芯片，由此，防止被分割成每一片的芯片变得杂乱，使分割前的器件晶片或分割后的芯片的搬运变得容易(例如，参照专利文献I)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2003-243483号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]但是，在现有的切割装置中，通过输送单元保持并输送比器件晶片大的框架，这成为装置大型化的因素。尤其是，在器件晶片为大口径(例如，直径为450_)的情况下，框架进一步增大，因此，存在切割装置变得大型化这样的问题。另一方面，针对切割装置，存在希望小型化这样的需求。
[0008]本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，能够使切割装置小型化。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本发明的加工方法是对于在正面的由交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有器件的器件晶片进行加工的器件晶片的加工方法，该器件晶片的加工方法包含如下步骤:板粘合步骤，通过粘接剂将板粘合于器件晶片的正面；磨削步骤，利用保持工作台隔着该板来保持器件晶片，使器件晶片的背面露出，利用磨削单元对露出的器件晶片的背面进行磨削，使器件晶片减薄到规定的厚度；切割步骤，在实施了该磨削步骤后，沿着该分割预定线，从器件晶片的背面侧进行切割，形成多个芯片；以及拾取步骤，在实施了该切割步骤后，从该板上拾取各个芯片。
[0011]期望的是，所述粘接剂是通过施加外部刺激而使粘接力下降的粘接剂，在所述拾取步骤中，在对该粘接剂施加该外部刺激后，拾取芯片。此外，期望的是，在所述拾取步骤中，对所述粘接剂中的与第一芯片对应的区域施加所述外部刺激，拾取该第一芯片，然后对该粘接剂中的与接下来要拾取的第二芯片对应的区域施加该外部刺激，拾取该第二芯片。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明的器件晶片的加工方法，不将器件晶片粘合于切割带而将其粘合于板，在该状态下进行切割。通常使用的环状的框架大于器件晶片，与此相对，板与器件晶片为大致相同大小，因此，即使器件晶片大口径化，也能够抑制切割装置变得大型化。此外，在背面磨削时，板成为保护器件的保护部件，因此，在磨削步骤中，不需要在器件晶片上另外粘合正面保护部件，由此，能够提高生产性，并能够降低加工成本。
[0014]作为粘接剂，使用了通过施加外部刺激而使粘接力下降的粘接剂，在拾取步骤中，在对粘接剂施加了外部刺激之后拾取芯片，由此，拾取变得容易。
[0015]在拾取步骤中，对粘接剂中的与第一芯片对应的区域施加外部刺激之后拾取第一芯片，然后，对粘接剂中的与接下来要拾取的第二芯片对应的区域施加外部刺激之后拾取该第二芯片，由此，仅对要拾取的芯片施加外部刺激，能够防止拾取前的芯片剥离而变得杂舌L。
【附图说明】
[0016]图1是示出器件晶片的立体图。
[0017]图2是示出在板上涂布粘接剂的情况的立体图。
[0018]图3是示出粘合了板的器件晶片的立体图。
[0019]图4是示出磨削步骤的立体图。
[0020]图5是示出切割步骤的立体图。
[0021]图6是示出切割步骤的侧视剖视图。
[0022]图7是示出另外的切割步骤的侧视剖视图。
[0023]图8是示出在拾取步骤中使粘接剂的粘接力下降的情况的侧视剖视图。
[0024]图9是示出在拾取步骤中拾取芯片的情况的侧视剖视图。
[0025]标号说明
[0026]10器件晶片，101正面，102背面，12器件，13分割预定线，15、15a?15c芯片，20板，201正面，30粘接剂涂布单元，31粘接剂，40磨削装置、41保持工作台，411保持面，419、429旋转轴，42磨削单元，421轴部、422安装架，423磨削轮，43砂轮，50切削装置、51切削单元，519旋转轴52切削刀，55槽，60激光照射装置、63激光线，70外部刺激施加装置、71掩模，72光源，73紫外线，80拾取装置、81夹头(3 U、y卜)
【具体实施方式】
[0027]图1所示的器件晶片10形成为圆板状，在正面101上形成有多个器件12。各器件12形成在由正面101的交叉的多条分割预定线13划分出的各区域内。通过沿着分割预定线13切断器件晶片10，使得器件晶片10按每一器件12进行分割，形成多个芯片。
[0028](I)板粘合步骤
[0029]如图2所示，在圆板状的板20的正面201，利用粘接剂涂布单元30滴下粘接剂31，例如利用旋涂进行涂布。板20例如由玻璃等不容易变形且使紫外线透过的材料形成。作为粘接剂31，使用了能够通过照射紫外线而使粘接力下降、从而容易剥离的粘接剂。例如，使用混合有通过照射紫外线而膨胀或发泡的微囊体或发泡剂等的粘接剂31。粘接剂涂布单元30可以是向板20滴下液状或凝胶状的粘接剂31的结构，也可以是将形成为片状的粘接剂31粘合于板20的正面201的结构。
[0030]接下来，如图3所示，使器件晶片10上下反转，使正面101与板20的正面201相对来进行粘合，使器件晶片10的背面102露出。由此，通过粘接剂31，使板20与器件晶片10的正面201粘合。
[0031](2)磨削步骤
[0032]接下来，如图4所示，使用磨削装置40来对器件晶片10的背面102进行磨削，使其减薄到规定的厚度，其中，所述磨削装置40具有保持器件晶片10的保持工作台41和对保持在保持工作台41上的器件晶片10进行磨削的磨削单元42。
[0033]器件晶片10以使板20侧处于下方、使背面102露出的方式被载置在保持工作台41的保持面411上，将器件晶片10隔着板20保持在保持工作台41上。另一方面，磨削单元42具有:轴部421 ;安装架422，其安装在轴部421的下端；磨削轮423，其安装在安装架422上，并具有圆环状地固定设置的多个砂轮43。
[0034]使保持工作台41以旋转轴419为中心旋转，并且，使安装在磨削单元42上的砂轮43以旋转轴429为中心旋转，并使砂轮43与器件晶片10的背面102抵接，对器件晶片10的背面102进行磨削，由此使器件晶片10减薄。进而，在器件晶片10形成为规定的厚度时，磨削装置40结束磨削。
[0035](3)切割步骤
[0036]在实施了磨削步骤后，使用图5所示的切削装置50，对器件晶片10进行切割，分割