封装基板的分割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)、QFN(Quad FlatNon-1eaded Package:方形扁平无引脚封装)等的封装基板的分割方法。
【背景技术】
[0002]在CSP或QFN等的封装基板中，排列作成有IC、LSI等的电路的多个半导体芯片并利用成模(*一> K )树脂等密封，形成大致长方形的板状。封装基板由切削装置沿着分割预定线切削，形成为与半导体芯片大致相同尺寸的封装。在进行树脂成模时，由于布线基板的伸缩等，分割预定线的位置产生歪斜，因此，在切削时，采用了根据针对分割预定线的对准结果来确定切削位置的所谓检测对准(例如，参照专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2002-033295号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]但是，在专利文献I所述的检测对准中，虽然能够沿着分割预定线进行切削，但是，在分割预定线自身由于基板的伸缩等而出现位置偏差时，封装尺寸有时会偏离尺寸容许值(封装尺寸容许值)而处于规格外。例如，在封装器件为CPU (Central ProcessingUnit:中央处理器)且封装尺寸的尺寸容许值大幅偏离而处于规格外的情况下，存在不能将CPU安装到主板的插座中这样的问题。
[0008]本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于，提供一种能够以使封装尺寸处于尺寸容许值内的方式将封装基板分割为各个封装器件的封装基板的分割方法。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本发明的封装基板的分割方法将封装基板分割为各个封装器件，其中，该封装基板是利用分割预定线以规定数量划分多个封装器件而形成的，其特征在于，该封装基板的分割方法具有如下步骤:检测工序，利用拍摄单元检测各分割预定线的位置坐标，检测各分割预定线之间的指标尺寸(474 X );判断工序，在实施了该检测工序后，判断检测出的该指标尺寸是否处于封装尺寸容许值范围内；以及分割工序，当在该判断工序中判断为该指标尺寸处于该封装尺寸容许值范围内的情况下，根据在该检测工序中检测出的该指标尺寸以及检测出的各分割预定线的该位置坐标，利用加工单元，对每一封装器件进行分割。
[0011]根据该结构，在分割预定线之间的指标尺寸处于封装尺寸容许值内的情况下，将封装基板分割为各个封装器件。因此，即使在分割预定线因封装基板的伸缩而出现位置偏差的情况下，分割后的封装器件也不会处于规格外。
[0012]此外，在本发明的封装基板的分割方法中，当在该判断工序中判断为该指标尺寸不处于该封装尺寸容许值范围内的情况下，在该分割预定线的范围内对该各分割预定线的该位置坐标进行校正，使该指标尺寸处于该封装尺寸容许值范围内，在该分割工序中，根据校正后的指标尺寸和校正后的该分割预定线的位置坐标，分割封装器件，当在该校正工序中不能在该分割预定线的范围内对该各分割预定线的该位置坐标进行校正，使该指标尺寸处于该封装尺寸容许值范围内的情况下，取消该分割工序。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，对分割预定线的位置坐标进行校正，使得指标尺寸处于封装尺寸容许值范围内，由此，即使在封装基板发生伸缩的情况下，也能够以使各个封装器件处于规格内的方式分割封装基板。
【附图说明】
[0015]图1是本实施方式的切削装置的立体图。
[0016]图2A、图2B、图2C是本实施方式的全点对准的说明图。
[0017]图3A、图3B、图3C是本实施方式的两点对准的说明图。
[0018]图4是示出本实施方式的封装基板的分割方法的流程图的图。
[0019]标号说明
[0020]I切削装置
[0021]15加工单元
[0022]17拍摄单元
[0023]43切削刀
[0024]51,61封装器件
[0025]53、63对准目标
[0026]55、65分割预定线
[0027]W1、W2封装基板
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图，对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的立体图。此外，本实施方式的切削装置不限于图1所示的结构。只要是能够切削封装基板的切削装置，则本发明可以应用于任何切削装置。
[0029]图1所示的切削装置I构成为，在使加工单元15与封装基板Wl对准后，将封装基板Wl分割为各个封装器件51。图2A所示的封装基板Wl形成为大致长方形的板状，利用格子状的分割预定线55划分出多个封装器件51。在封装基板Wl中，隔开规定的间隔形成多个封装器件51，在各个封装器件51的周围设置有作为边角料的边缘区域52。各封装器件51从背面侧被成模树脂密封。
[0030]此外，在封装基板Wl上，设置有用于检测分割预定线55之间的指标尺寸的对准目标53。对准目标53规定了各封装器件51的纵向尺寸以及横向尺寸，以与各个封装器件51的纵边和横边对应的方式设置在封装基板Wl的外周部分。在该封装基板Wl中，实施按每一封装器件51来检测对准目标53的所谓全点对准。此外，在图1中，示出了图2A所示的封装基板Wl，但也可以使用图3A所示的封装基板W2。
[0031]在图3A所示的封装基板W2中，形成有多个器件形成区域64，器件形成区域64被分割预定线65划分成多个封装器件61。因此，在器件形成区域64内，无间隔地配置多个封装器件61，仅在器件形成区域64的周围设置有边缘区域62。封装基板W2的对准目标63规定了各封装器件61的纵向尺寸和横向尺寸，以与各封装器件61的纵边和横边对应的方式设置在封装基板W2的外周部分(此处，仅示出了器件形成区域64的四角的对准目标63)。在该封装基板W2中，实施按每一器件形成区域64来检测对准目标63的所谓两点对准。
[0032]返回到图1，将保持带T粘合在封装基板Wl的背面，将环状框架F粘合在该保持带T的外周。封装基板Wl在经由保持带T支承于环状框架F的状态下被输送到切削装置I。此外，封装基板Wl不限于CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad FlatNon-1eaded package:方形扁平无引脚封装)基板等、搭载了芯片后的封装基板,也可以是芯片搭载前的基板。在切削装置的基台11上设置有移动机构13，该移动机构13沿X轴方向对保持有封装基板Wl的卡盘工作台12进行加工进给。
[0033]移动机构13具有:配置在基台11上且与X轴方向平行的一对导轨21 ;以及被设置为能够沿一对导轨21滑动的电机驱动的X轴工作台22。在X轴工作台22的上部，设置有卡盘工作台12。在X轴工作台22的背面侧，形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠23与这些螺母部螺合。而且，滚珠丝杠23的一端部与驱动电机24连接。利用驱动电机24来旋转驱动滚珠丝杠23，使卡盘工作台12沿着导轨21在X轴方向上移动。
[0034]在卡盘工作台12的表面，利用多孔陶瓷材形成有保持面27，利用在该保持面27中产生的负压来吸引保持封装基板W1。在卡盘工作台12的周围，设置有空气驱动式的4个钳夹部28，利用各钳夹部28来夹持固定封装基板Wl的周围的环状框架F。此外，在基台11上，设置有以跨在移动机构13上的方式竖立设置的门型的柱部14。在柱部14上，在卡盘工作台12的上方设置有移动机构16，该移动机构16使一对加工单元15沿Y轴方向分度进给并沿Z轴方向升降。
[0035]移动机构16具有:相对于柱部14的前表面,在Y轴方向上平行的一对导轨31 ;以及被设置为能够沿一对导轨31滑动的电机驱动的一对Y轴工作台32。此外，移动机构16具有:被配置在各Y轴工作台32的前表面且与Z轴方向平行的一对导轨33 ;以及被设置为能够沿该导轨33滑动的电机驱动的Z轴工作台34。在各Z轴工作台34的下部，设置有加工单元15，该加工单元15使切削刀43分别切入封装基板W