1，从而沿分割预定线55 (参照图2A)进行分割。
[0036]在各Y轴工作台32的背面侧，形成有未图示的螺母部，这些螺母部与滚珠丝杠35螺合。此外，在各Z轴工作台34的背面侧，形成有未图示的螺母部，这些螺母部与滚珠丝杠36螺合。Y轴工作台32用的滚珠丝杠35、Z轴工作台34用的滚珠丝杠36的一端部分别与驱动电机37、38连接。利用这些驱动电机37、38来旋转驱动滚珠丝杠35、36，由此，使一对加工单元15沿着导轨31、33在Y轴方向以及Z轴方向上移动。
[0037]一对加工单元15构成为在主轴41的末端安装有切削刀43。由刀具罩42覆盖切削刀43的周围，在刀具罩42中设置有朝切削部分喷射切削水的喷嘴。此外，在主轴41上，设置有拍摄单元17，根据拍摄单元17的拍摄图像，使切削刀43与封装基板Wl的分割预定线55(参照图2A)对准。在加工单元15中，从多个喷嘴喷射切削水，利用切削刀43，沿着分割预定线55来切削封装基板Wl，由此分割为各个封装器件51。
[0038]此外，在切削装置I中，设置有总体控制装置各部的控制单元18。控制单元18由执行各种处理的处理器和存储器等构成。存储器根据用途而由ROM (Read Only Memory^R读存储器)、RAM (Random Access Memory:随机存取存储器)等中的一个或多个存储介质构成。在存储器中，不仅存储有切削装置I的各种加工条件，还存储有使切削刀43与封装基板Wl对准用的程序、例如全点对准用的程序、两点对准用的程序这样的后述的校正处理用的程序等。
[0039]然而，封装基板Wl是利用成模树脂来密封封装器件51的背面侧而成形的，因此基板整体有时会伸缩，使得分割预定线55 (参照图2A)出现位置偏差。因此，在本实施方式的切削装置I中，考虑封装基板Wl的成模树脂的密封时的伸缩量，对分割预定线55的位置坐标进行校正，使其收纳在封装器件51的规格尺寸内。以下，使用图2A所示的封装基板W1，对全点对准进行说明，使用图3A所示的封装基板W2，对两点对准进行说明。
[0040]此外，在进行全点对准的情况下，需要测量全部指标尺寸，因而加工位置精度最优，但对准需要时间。另一方面，在进行两点对准的情况下，相比于全点对准，对准时间缩短，但加工位置精度相比于全点变差。因此，优选的是，考虑对准时间和加工位置精度，判断应用哪种对准。
[0041]图2A、图2B、图2C是本实施方式的全点对准的说明图。图3A、图3B、图3C是本实施方式的两点对准的说明图。此外，此处，对针对X轴方向的分割预定线的对准进行说明，但针对Y轴方向的分割预定线的对准也相同。此外，在图3A所示的封装基板中，为了便于说明，仅示出了器件形成区域的四角的对准目标，但在全部分割预定线的外周部设置有对准目标。此外，图2A、图2B、图2C和图3A、图3B、图3C只是对准处理的一例，并不限于该结构。
[0042]首先，对全点对准进行说明。如图2A所示，在封装基板Wl上，如上述那样隔开间隔配置有矩形状的多个封装器件51。在各封装器件51中，纵向(Y轴方向)的封装尺寸被设定为5.0 [mm],封装尺寸容许值被设定为±0 [mm],加工位置容许值被设定为±0.15 [mm]。封装尺寸是预先设定的封装器件51的设计值。封装尺寸容许值是封装器件51的规格临界值。加工位置容许值是能够维持封装性能的分割预定线55的位置坐标的校正临界值。
[0043]此外，本实施方式的分割预定线55具有如下规定宽度，该规定宽度相对于切削刀43 (参照图1)的刀具宽度的设计值具有加工位置容许值。因此，分割预定线55的范围表示在利用切削刀43切入封装基板Wl的情况下，能够维持封装性能的范围。
[0044]在该情况下，如果封装器件51的实际的指标尺寸(测量结果)处于针对封装尺寸的封装尺寸容许值范围内，则视为处于封装器件51的规格内。即使在封装器件51的实际的指标尺寸超过封装尺寸容许值的情况下，只要超过量处于封装尺寸的加工位置容许值范围内，则能够对分割预定线55的位置坐标(加工位置)进行校正，使该位置坐标处于封装尺寸容许范围内。此外，如果是加工位置容许值内的校正，则分割后的封装器件51的封装性能不会下降。
[0045]在全点对准中，利用拍摄单元17(参照图1)拍摄位于封装基板Wl的外周部分的对准目标53，检测出分割预定线55的位置坐标。根据该分割预定线55的位置坐标，检测出作为封装器件51的纵向尺寸的分割预定线55之间的指标尺寸。对封装尺寸与指标尺寸进行比较，计算出作为测量值的指标尺寸相对于作为设计值的封装尺寸的超过量。进而，判断指标尺寸的超过量是否处于作为规格临界值的封装尺寸容许值范围内。
[0046]在指标尺寸的超过量处于封装尺寸容许值范围内的情况下，根据现有的指标尺寸以及分割预定线55的位置坐标，进行切削加工。另一方面，在指标尺寸的超过量处于封装尺寸容许值范围外的情况下，在加工位置容许值的范围内(分割预定线55的范围内)，对分割预定线55的位置坐标进行校正。由此，使得校正后的分割预定线55的位置坐标处于封装尺寸容许值范围内，根据校正后的指标尺寸和校正后的分割预定线55的位置坐标，进行切削加工。此外，当在加工位置容许值内不能将指标尺寸的超过量校正为处于封装尺寸容许值内的情况下，不对分割预定线55进行切削加工。
[0047]例如，在图2B中，测量出的封装器件51a的指标尺寸为4.9 [mm]，封装器件51b的指标尺寸为5.4 [mm]。封装尺寸为5.0 [mm]，因此,相对于封装尺寸,封装器件51a的指标尺寸收缩-0.1 [mm],封装器件51b的指标尺寸伸长+0.4 [mm]。封装器件51a、51b的指标尺寸的伸缩量均超过封装尺寸容许值范围的O [mm]。因此，现有的封装器件51a、51b均处于规格外。
[0048]如图2C所示，相对于封装尺寸容许值，封装器件51a的指标尺寸的收缩量为-0.1 [mm]，因此，能够在加工位置容许值±0.15 [mm]内进行校正。在该情况下，一对分割预定线55a、55b的各自的收缩量为-0.05 [mm]。因此，以抵消与指标尺寸的收缩量对应的量的方式，将一对分割预定线55a、55b的位置坐标分别朝伸长方向校正+0.05 [mm]。由此，使得分割预定线55a、55b的位置坐标处于封装尺寸容许值范围内，沿着校正后的分割预定线55a、55b，进行切削加工。
[0049]此外，相对于封装尺寸容许值，封装器件51b的指标尺寸的伸长量为+0.4[mm]，因此，不能在加工位置容许值±0.15 [mm]内进行校正。在该情况下，一对分割预定线55c、55d的各自的伸长量为+0.2 [mm]。因此，即使以抵消指标尺寸的伸长量的方式，分别朝收缩方向以加工位置容许值(-0.075[mm])对一对分割预定线55c、55d的位置坐标进行校正，也不能处于封装尺寸容许值内。因此，在封装基板Wl的分割工序中，忽略封装器件51b的分割预定线55c、55d而进行切削加工。
[0050]接下来，对两点对准进行说明。如图3A所示，在封装基板W2中，如上述那样，在各器件形成区域64中无间隔地配置有多个封装器件61。各封装器件61的纵向(Y轴方向)的封装尺寸被设定为38.0 [mm]，封装尺寸容许值被设定为±0.2 [mm]，加工位置容许值被设定为±1.0 [mm]。
[0051]在两点对准中，利用拍摄单元17(参照图1)拍摄位于器件形成区域64的四角的对准目标63，检测出器件形成区域64的分割预定线65的位置坐标。根据该分割预定线65的位置坐标，检测出作为器件形成区域64的纵向尺寸的分割预定线65之间的指标尺寸。各个封装器件61的指标尺寸是以封装器件61的数量，对于器件形成区域64整体的测量的尺寸进行等分而求出的。进而，对封装尺寸与指标尺寸进行比较，判断指标尺寸的超过量是否处于作为规格临界值的封装尺寸容许值范围内。
[0052]在指标尺寸的超过量处于封装尺寸容许值范围内的情况下，根据现有的指标尺寸以及分割预定线65的位置坐标，进行切削加工。另一方面，在指标尺寸的超过量处于封装尺寸容许值范围外的情况下，在加工位置