连接器与其制作方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种连接器，且特别是涉及一种连接器与其制作方法。【
背景技术：
】[0002]近年来,随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑(notebookcomputer,NB)、平板电脑(tabletcomputer)与智慧型手机(smartphone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。除了电子装置本身具有的功能之外，电子装置的内部通常会设置连接器，以使电子装置能连接其他外部装置，而增加电子装置的应用功能。[0003]图1是现有一种连接器的剖面示意图。连接器50通常包括绝缘本体52与多个导电端子54，其中各导电端子54包括主体段54a与至少一延伸段54b，主体段54a固定在绝缘本体52内，而导电端子54的延伸段54b连接主体段54a，并延伸至绝缘本体54外。由于此类的连接器50的制作方法通常是先分别制作多根导电端子54，再将导电端子54压入绝缘本体52内。此类制作方式需通过固定机构固定绝缘本体52方能实现。如此，绝缘本体52需具有相当厚度，才能顺利固定在所述固定机构上。此外，导电端子54受限于制作工艺因素，通常也仅能垂直地插入绝缘本体52内。亦即，主体段54a的延伸方向大致上垂直于绝缘本体52的长度方向(如图1所示)。因此，为了容纳导电端子54的主体段54a，绝缘本体52的厚度需大致上与主体段54a的长度相同。如此，连接器50的整体厚度变厚，不利于应用在薄型化设计的电子产品中。另一方面，目前有部分技术是将绝缘层压合在已完成的导电端子上。此类技术虽可以降低连接器的整体厚度，但导电端子在压合过程中容易产生弯曲，且绝缘层容易从导电端子上剥落，进而影响连接器的可靠度。【
发明内容】[0004]本发明的目的在于提供一种连接器的制造方法，能降低连接器的整体厚度，并提高连接器的可靠度。[0005]本发明的再一目的在于提供一种连接器，具有薄型设计与良好的可靠度。[0006]为达上述目的，本发明的连接器的制造方法包括下列步骤。提供一基材。于基材上形成排列成阵列的多个导电端子，其中各导电端子具有一主体段以及两延伸段，两延伸段从主体段的同一端往远离主体段的方向延伸。将一绝缘材料射出成型形成一绝缘本体，以将基材与导电端子固定于绝缘本体内，其中各导电端子的主体段平行地固定于绝缘本体内，而两延伸段从主体段各自延伸至绝缘本体外并位于绝缘本体的相对两侧。分离导电端子的阵列，以使导电端子彼此不连接。[0007]本发明的连接器包括一基材、一绝缘本体以及多个导电端子。导电端子一体成型地位在基材上。导电端子排列成阵列且彼此不连接，其中各导电端子具有一主体段以及两延伸段，主体段平行地固定于绝缘本体内，而两延伸段从主体段的同一端往远离主体段的方向延伸，且各自延伸至绝缘本体外而位于绝缘本体的相对两侧。[0008]在本发明的一实施例中，于基材上形成导电端子的步骤包括冲压成型(punching)或蚀刻(etching)制作工艺。[0009]在本发明的一实施例中，上述的连接器的制造方法还包括，在于基材上形成导电端子的步骤之后，电镀(plating)—保护层于导电端子上。[0010]在本发明的一实施例中，上述的连接器的制造方法还包括，在分离导电端子的阵列后，将绝缘本体固定于一金属框架上。[0011]在本发明的一实施例中，上述的绝缘本体具有至少一第一^^合结构，位于绝缘本体的一端，而金属框架具有至少一第二卡合结构，位于金属框架的一端并对应于第一卡合结构。在将绝缘本体固定于金属框架上的步骤中，还包括将绝缘本体通过第一卡合结构与第二卡合结构互相干涉而固定于金属框架上。[0012]在本发明的一实施例中，在上述的形成绝缘本体的步骤中，还包括同时形成多个开口于绝缘本体上。开口对应地暴露出导电端子，各导电端子的主体段邻近对应的开口并固定于绝缘本体内，而两延伸段各自从对应的开口延伸至绝缘本体外。[0013]在本发明的一实施例中，上述的连接器还包括一金属框架，绝缘本体固定于金属框架上。[0014]在本发明的一实施例中，上述的绝缘本体具有至少一第一^^合结构，位于绝缘本体的一端，而金属框架具有至少一第二卡合结构，位于金属框架的一端并对应于第一卡合结构。绝缘本体通过第一卡合结构与第二卡合结构互相干涉而固定于金属框架上。[0015]在本发明的一实施例中，上述的第一^^合结构包括一^^槽，而第二卡合结构包括一凸柱。[0016]在本发明的一实施例中，上述的第^合结构适于相对于第二卡合结构移动，以调整绝缘本体与金属框架之间的一距离。[0017]在本发明的一实施例中，上述的绝缘本体具有多个开口。开口对应地暴露出导电端子。各导电端子的主体段邻近对应的开口并固定于绝缘本体内，而两延伸段各自从对应的开口延伸至绝缘本体外。[0018]在本发明的一实施例中，上述的各导电端子的两延伸段之间的距离小于两延伸段相对于主体段的距离。[0019]基于上述，本发明的连接器与其制作方法在将绝缘材料射出成型形成绝缘本体的同时将已形成有导电端子的基材固定于绝缘本体内。如此,将导电端子固定于绝缘本体的步骤与形成绝缘本体的步骤在同一制作工艺中执行，可使各导电端子的主体段平行地固定于绝缘本体内，亦即导电端子的延伸方向可视为是平行于绝缘本体。如此，本发明可有效降低绝缘本体用来包覆导电端子所需的厚度，且导电端子与绝缘本体不易分离。据此，本发明的连接器的制造方法能降低连接器的整体厚度，并提高连接器的可靠度，而使连接器具有薄型设计与良好的可靠度。[0020]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】[0021]图1是现有一种连接器的剖面示意图；[0022]图2是本发明一实施例的连接器的制作流程图；[0023]图3A至图3D是图2的连接器的制造方法的示意图；[0024]图4是本发明一实施例的连接器的局部放大示意图；[0025]图5是图4的连接器的局部放大剖面图。[0026]符号说明[0027]50、100:连接器[0028]52、120:绝缘本体[0029]54、110:导电端子[0030]54a、112:主体段[0031]54b、114a、114b:延伸段[0032]102:基材[0033]122:开口[0034]124:第一^^合结构[0035]130:金属框架[0036]132:第二卡合结构[0037]dl、d2:距离[0038]D:延伸方向[0039]L:长度方向[0040]t:厚度【具体实施方式】[0041]图2是本发明一实施例的连接器的制作流程图。图3A至图3D是图2的连接器的制造方法的示意图。请参考图2与图3A至图3D，在本实施例中，连接器100的制作方法包括下列步骤:在步骤SllO中，提供基材102。在步骤S120中，于基材102上形成排列成阵列的多个导电端子110。在步骤S130中，将一绝缘材料射出成型形成绝缘本体120，以将基材102与导电端子110固定于绝缘本体120内。在步骤S140中，分离导电端子的阵列，以使排列成阵列的导电端子110彼此不连接。在步骤S150中，将绝缘本体120固定于金属框架130上。对应上述步骤SllO至S当前第1页1 2 3