有金属框架130 (绘示于图3D)。绝缘本体120固定于金属框架130上，以加强连接器100的机械强度。有关绝缘本体120与金属框架130的配置关系如前述说明，在此不多加赘述。其中，第一卡合结构124与第二卡合结构132通过干涉而使绝缘本体120固定于金属框架130上，且第一卡合结构124适于相对于第二卡合结构132移动，以调整绝缘本体120与金属框架130之间的距离。如此，第一^^合结构124与第二卡合结构132不仅能将绝缘本体120固定在金属框架130而增加连接器100的机械强度，还可以通过调整绝缘本体120与金属框架130的相对距离而改善各导电端子110的延伸段114b与金属框架130接触的平整度，以提高连接器100的导电端子110在后续应用中的焊接效果。
[0049]另一方面，请参考图5，在本实施例中，由于各导电端子110的主体段112通过上述的制作方式而平行地固定于绝缘本体120内，因此各导电端子110的主体段112的延伸方向D实际上平行于绝缘本体120的长度方向L。再者，本实施例的各导电端子110的两延伸段114a与114b之间的距离dl小于两延伸段114a相对于主体段112的距离d2(图5中标示为延伸段114a相对于主体段112的距离)。换言之，两延伸段114a与114b之间的距离dl可视为是导电端子110的高度，而两延伸段114a相对于主体段112的距离d2可视为是导电端子110的长度，而导电端子110的高度小于导电端子110的长度。如此，由于本实施例将导电端子110的主体段112平行地固定于绝缘本体120内，而两延伸段114a与114b暴露于绝缘本体120外，因此绝缘本体120的厚度t可以降低至小于导电端子110的高度(距离dl)。即使绝缘本体120需包覆导电端子110的大部分而仅暴露出两延伸段114a与114b的局部，绝缘本体120的厚度t也仅需配置成接近导电端子110的高度(距离dl)即可。相较于将导电端子垂直地插入绝缘本体，而使绝缘本体的厚度需接近导电端子的长度的技术而言，本实施例的制作方式可有效降低绝缘本体120用来包覆导电端子110所需的厚度t，以降低连接器100的整体厚度。此外，由于本实施例的连接器100利用射出成型制作工艺在形成绝缘本体120的同时将导电端子110固定于绝缘本体120内，故导电端子110与绝缘本体120不易分离。据此，本实施例的连接器100的制作方法能降低连接器100的整体厚度，并提高连接器100的可靠度，而使连接器100具有薄型设计与良好的可靠度。
[0050]综上所述，本发明的连接器与其制作方法在将绝缘材料射出成型形成绝缘本体的同时将已形成导电端子的基材固定于绝缘本体内。如此,将导电端子固定于绝缘本体的步骤与形成绝缘本体的步骤在同一制作工艺中执行，可使各导电端子的主体段平行地固定于绝缘本体内，其中导电端子的延伸方向平行于绝缘本体的长度方向，且导电端子的高度小于导电端子的长度。因此，包覆导电端子的绝缘本体的厚度仅需大致上等于导电端子的高度即可。如此，本发明可有效降低绝缘本体用来包覆导电端子所需的厚度，且导电端子与绝缘本体不易分离。据此，本发明的连接器的制造方法能降低连接器的整体厚度，并提高连接器的可靠度，而使连接器具有薄型设计与良好的可靠度。
[0051]虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种连接器的制造方法，其特征在于，包括: 提供基材； 于该基材上形成排列成阵列的多个导电端子，其中各该导电端子具有主体段以及两延伸段，该两延伸段从该主体段的同一端往远离该主体段的方向延伸； 将绝缘材料射出成型形成绝缘本体，以将该基材与该些导电端子固定于该绝缘本体内，其中各该导电端子的该主体段平行地固定于该绝缘本体内，而该两延伸段从该主体段各自延伸至该绝缘本体外并位于该绝缘本体的相对两侧；以及 分离该些导电端子的阵列，以使该些导电端子彼此不连接。
2.如权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，于该基材上形成该些导电端子的步骤包括冲压成型或蚀刻制作工艺。
3.如权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，还包括: 在于该基材上形成该些导电端子的步骤之后，电镀保护层于该些导电端子上。
4.如权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，还包括: 在分离该些导电端子的阵列的步骤之后，将该绝缘本体固定于金属框架上。
5.如权利要求4所述的连接器的制造方法，其特征在于，该绝缘本体具有至少一第一卡合结构，位于该绝缘本体的一端，而该金属框架具有至少一第二卡合结构，位于该金属框架的一端并对应于该第一卡合结构，在将该绝缘本体固定于该金属框架上的步骤中，还包括将该绝缘本体通过该第一卡合结构与该第二卡合结构互相干涉而固定于该金属框架上。
6.如权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，在形成该绝缘本体的步骤中，还包括同时形成多个开口于该绝缘本体上，该些开口对应地暴露出该些导电端子，各该导电端子的该主体段邻近对应的该开口并固定于该绝缘本体内，而该两延伸段各自从对应的该开口延伸至该绝缘本体外。
7.一种连接器，其特征在于，包括: 基材； 绝缘本体；以及 多个导电端子，一体成型地位在该基材上，该些导电端子排列成阵列且彼此不连接，其中各该导电端子具有主体段以及两延伸段，该主体段平行地固定于该绝缘本体内，而该两延伸段从该主体段的同一端往远离该主体段的方向延伸，且各自延伸至该绝缘本体外而位于该绝缘本体的相对两侧。
8.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，还包括: 金属框架，该绝缘本体固定于该金属框架上。
9.如权利要求8所述的连接器,其特征在于,该绝缘本体具有至少一第一^合结构，位于该绝缘本体的一端，而该金属框架具有至少一第二卡合结构，位于该金属框架的一端并对应于该第一卡合结构，该绝缘本体通过该第一卡合结构与该第二卡合结构互相干涉而固定于该金属框架上。
10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于，该第一卡合结构包括卡槽，而该第二卡合结构包括凸柱。
11.如权利要求9所述的连接器，其特征在于，该第一卡合结构适于相对于该第二卡合结构移动，以调整该绝缘本体与该金属框架之间的距离。
12.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，该绝缘本体具有多个开口，该些开口对应地暴露出该些导电端子，各该导电端子的该主体段邻近对应的该开口并固定于该绝缘本体内，而该两延伸段各自从对应的该开口延伸至该绝缘本体外。
13.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，各该导电端子的该两延伸段之间的距离小于该两延伸段相对于该主体段的距离。
【专利摘要】本发明公开一种连接器的制造方法及通过上述方法所制成的连接器，连接器的制造方法包括下列步骤：提供一基材，于基材上形成多个导电端子，其中各导电端子具有一主体段以及两延伸段，两延伸段从主体段的同一端延伸。将一绝缘材料射出成型形成一绝缘本体，以将基材与导电端子固定于绝缘本体内，其中主体段平行地固定于绝缘本体内，而两延伸段从主体段各自延伸至绝缘本体外并位于绝缘本体的相对两侧。分离导电端子的阵列，以使导电端子彼此不连接。
【IPC分类】H01R13-405, H01R43-20
【公开号】CN104733976
【申请号】CN201310717166
【发明人】谢清河, 范智朋, 苏铃凯, 郑尹华
【申请人】欣兴电子股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月23日