无线通讯电路保护结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路保护结构，尤其是指一种用于无线通讯的电路保护结构。
【背景技术】
[0002]对于现有的无线通讯电路结构包含有带状线(Stripline)结构、带状线f禹合(Coupled Str ip line)结构、微带线(Micro strip)结构、微带线稱合(Coupled Microstrip)结构、共平面波导(CPW)结构以及具接地面的共平面波导(CPW Ground)结构…等。
[0003]请参考「图1A」所示，「图1A」绘示为现有带状线结构立体示意图。
[0004]带状线结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10内设有无线通讯信号线20，分别于第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，带状线结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度、基板10的介电常数以及两层接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于带状线结构的第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，因此制无线通讯信号线20的特性阻抗容易被控制，且具有较佳的遮蔽性，但缺点在于无线通讯信号传输速度较慢。
[0005]接着，请参考「图1B」所示，「图1B」绘示为现有带状线耦合结构立体示意图。
[0006]带状线耦合结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10内设有二个无线通讯信号线20，分别于第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，带状线耦合结构特色在于通过控制二个无线通讯信号线20的厚度和宽度、基板10的介电常数以及两层接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于带状线耦合结构的第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，因此制无线通讯信号线20的特性阻抗容易被控制，且具有较佳的遮蔽性，但缺点在于无线通讯信号传输速度较慢，不过带状线耦合结构的无线通讯频宽会比带状线结构还要大。
[0007]接着，请参考「图1C」所示，「图1C」绘示为现有微带线结构立体示意图。
[0008]微带线结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第二面12设有整面的接地线30，微带线结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于微带线结构的无线通讯信号线20 —面是与基板10接触另一面则是与空气接触，即可具有较快的无线通讯信号传输速度，但容易受到周围辐射干扰以使得遮蔽性较为不足。
[0009]接着，请参考「图1D」所示，「图1D」绘示为现有微带线耦合结构立体示意图。
[0010]微带线耦合结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有二个无线通讯信号线20，并于基板10的第二面12设有整面的接地线30，微带线耦合结构特色在于通过控制二个无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于微带线耦合结构的无线通讯信号线20 —面是与基板10接触另一面则是与空气接触，即可具有较快的无线通讯信号传输速度，但容易受到周围辐射干扰以使得遮蔽性较为不足，不过微带线耦合结构的无线通讯频宽会比带状线结构还要大。
[0011]接着，请参考「图1E」所示，「图1E」绘示为现有共平面波导结构立体示意图。
[0012]共平面波导结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第一面11且无线通讯信号线20的两侧分别设有接地线30，共平面波导结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于共平面波导结构的无线通讯信号线20以及接地线30皆位于基板10的第一面11大幅的减少制程步骤，且使得无线通讯信号线20以及接地线30与电子元件之间的串联及并联都非常容易，不需要在微带线结构上必须有额外的穿孔，在微带线结构上的穿孔在高频的无线传输过程中往往会带来不可忽略的电感效应，降低了高频的无线传输的效率。
[0013]接着，请参考「图1F」所示，「图1F」绘示为现有具接地的共平面波导结构立体示意图。
[0014]具接地的共平面波导结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第一面11且无线通讯信号线20的两侧分别设有接地线30，具接地的共平面波导结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗。
[0015]但是，对于上述的无线通讯电路结构，其中的一个特性在于无线通讯信号线以及接地线的完整性，通过无线通讯信号线以及接地线的完整性以使得于800MHz至6GHz的无线通讯频率范围中的损耗(Loss)接近于OdB，具有良好的无线通讯效果，不过由于无线通讯信号线以及接地线的完整性，会造成内部系统接地与外部接地无法分开，即上述的无线通讯电路结构没有办法提供抗电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibility,EMS)干扰、抗静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)以及防止漏电的能力，进而会造成内部系统会受到电磁敏感性干扰以及静电放电的影响产生系统故障甚至于毁损的问题。
[0016]而为了提供抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电的能力，则需要将上述的无线通讯电路结构中无线通讯信号线以及接地线分断开来时，于800MHz至6GHz的无线通讯频率范围中的损耗大于30dB，即无法提供无线通讯的效果。
[0017]综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有无线通讯电路结构中抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电功能与无线通讯功能相互排斥的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
【发明内容】
[0018]有鉴于现有技术存在现有无线通讯电路结构中抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电功能与无线通讯功能相互排斥的问题，本发明遂揭露一种无线通讯电路保护结构，其中:
[0019]本发明所揭露的无线通讯电路保护结构，其包含:基板、无线通讯信号线组、第一接地线组、第二接地线组以及第三接地线组。
[0020]基板包含第一面以及相对第一面的第二面。
[0021]无线通讯信号线组设置于第一面上，无线通讯信号线组包含第一无线通讯信号线以及第二无线通讯信号线，且第一无线通讯信号线通过电容以桥接形式与第二无线通讯信号线连接。
[0022]第一接地线组设置于第一面上且设置于无线通讯信号线组的一侧，第一接地线组与无线通讯信号线组之间具有间隙，第一接地线组包含第一接地线以及第二接地线，且第一接地线通过电容以桥接形式与第二接地线连接。
[0023]第二接地线组设置于第一面上且设置于无线通讯信号线组的另一侧，第二接地线组与无线通讯信号线组之间具有间隙，第二接地线组包含第三接地线以及第四接地线，且第三接地线通过电容以桥接形式与第四接地线连接。
[0024]第三接地线组设置于第二面上，第三接地线组包含第五接地线以及第六接地线，且第五接地线通过电容以桥接形式与第六接地线连接。
[0025]本发明所揭露的无线通讯电路保护结构，其包含:基板、无线通讯信号线组以及第三接地线组。
[0026]基板包含第一面以及相对第一面的第二面。
[0027]无线通讯信号线组设置于第一面上，无线通讯信号线组包含第一无线通讯信号线以及第二无线通讯信号线，且第一无线通讯信号线通过电容以桥接形式与第二无线通讯信号线连接。
[0028]第三接地线组设置于第二面上，第三接地线组包含第五