一种pcb板的电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其涉及一种PCB板的电路结构。
【背景技术】
[0002]由于平板电脑的快速发展以及用户对其反应速度越来越高的要求，很多型号的平板电脑设计都普遍使用DDR2，其速度已经高达800Mbps，甚至更高的速度，如1066Mbps，而DDR3也在慢慢普及中，其速度已经高达1600Mbps。对于如此高速度的DDR3，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性。原先我们使用EDA工具PADS进行网络的整体长度或多层单独长度查看，这样操作增加工作量、增大工作难度、增加走线周期。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提出一种PCB板的电路结构，以解决增加工作量、增大工作难度、增加走线周期的问题。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种PCB板的电路结构，应用于需多点互联的电子器件中，其特征在于，所述电路结构包括:
[0006]PCB板，具有用于设置电子部件的正面及相对于该正面的背面，且在所述PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域；
[0007]若干插孔，设置于所述第一区域中，以用于插接所述电子部件；
[0008]第二区域，设置于所述PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构；
[0009]若干过孔，设置于所述第二区域中，且从所述PCB板的正面贯穿至其背面的表面；
[0010]若干条补偿线路，设置于所述PCB板的背面表面上；
[0011]其中，位于所述PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一所述过孔连接至一条所述补偿线路，以使得多点联接的线路的各条支路的长度相同。
[0012]上述PCB板的电路结构，其中，电子部件插设于所述插孔中，PCB板的表面位于电子部件的两端的所述插孔之间的区域形成所述第二区域，且若干所述过孔设置于所述第二区域中。
[0013]上述PCB板的电路结构，其中，所述第二区域中的若干过孔与所述第一区域中的相对位置处的若干插孔连接，且连接若干所述过孔与若干所述插孔之间的若干条布线长度相等，同时互相不接触。
[0014]上述PCB板的电路结构，其中，所述PCB板背面的所述补偿路线为蛇形线。
[0015]上述PCB板的电路结构，其中，所述PCB板背面的若干条所述补偿线路各自互相不接触。
[0016]本实用新型由于采用了上述技术，产生的积极效果是:
[0017]通过打过孔的处理方式来解决主控芯片至各个DDR3颗粒的点对点长度等长的同时分支节点至各个DDR3颗粒的布线长度也等长的问题，免除了我们工程师在确认要求等长线等长后需要再去确认分支节点至各DDR3颗粒的布线长度是否等长的麻烦，减少工作量，降低工作难度，缩短走线周期。
【附图说明】
[0018]构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0019]图1为本实用新型的一种PCB板的电路结构中PCB板第一部分的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型的一种PCB板的电路结构中PCB板第二部分的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型的一种PCB板的电路结构中PCB板第三部分的结构示意图；
[0022]图4为图1至图3的合成效果图；
[0023]图5为本实用新型的一种PCB板的电路结构中PCB板背面的补偿路线的一种结构示意图；
[0024]图6为本实用新型的一种PCB板的电路结构中PCB板背面的补偿路线的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0026]实施例
[0027]本实用新型的一种PCB板的电路结构，应用于需多点互联的电子器件中，其特征在于，电路结构包括:
[0028]PCB板，具有用于设置电子部件的正面及相对于该正面的背面，且在PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域；
[0029]若干插孔，设置于第一区域中，以用于插接电子部件；
[0030]第二区域，设置于PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构；
[0031]若干过孔，设置于第二区域中，且从PCB板的正面贯穿至其背面的表面；
[0032]若干条补偿线路，设置于PCB板的背面表面上；
[0033]其中，位于PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一过孔连接至一条补偿线路，以使得多点联接的线路的各条支路的长度相同。
[0034]本实用新型在上述基础上还具有以下实施方式，请继续参见图1至图5所示，
[0035]本实用新型的进一步实施例中，电子部件插设于插孔中，PCB板的表面位于电子部件的两端的插孔之间的区域形成第二区域，且若干过孔设置于第二区域中。
[0036]本实用新型的进一步实施例中，第二区域中的若干过孔与第一区域中的相对位置处的若干插孔连接，且连接若干过孔与若干插孔之间的若干条布线长度相等，同时互相不接触。
[0037]本实用新型的进一步实施例中，PCB板背面的补偿路线为蛇形线。
[0038]本实用新型的进一步实施例中，PCB板背面的若干条补偿线路各自互相不接触。
[0039]使用者可根据以下说明进一步的认识本实用新型的特性及功能，
[0040]图1是PCB板上第一部分的结构示意图，其中第二区域2中的过孔4就是PCB板中要“T”型拓扑网络的过孔4;
[0041]图2是PCB板上第二部分的结构示意图，其中第二区域2中的过孔4就是PCB板中要“T”型拓扑网络的过孔4;
[0042]图3是PCB板上第三部分的结构示意图，其中第二区域2中的过孔4就是PCB板中要“T”型拓扑网络的过孔4 ;这里过孔4即为“T”型拓扑网络的分支节点，故分支节点至其他两个部分的过孔4的布线5长度就等长，效果即为图4所示。
[0043]最后要控制PCB板“T”型拓扑整个网络的等长就在主控芯片至分支节点4之间做补偿处理，使用补偿路线7进行处理，即采用蛇形线，效果如图5、图6所示。
[0044]综上所述，通过打过孔的处理方式来解决主控芯片至各个DDR3颗粒的点对点长度等长的同时分支节点至各个DDR3颗粒的布线长度也等长的问题，免除了我们工程师在确认要求等长线等长后需要再去确认分支节点至各DDR3颗粒的布线长度是否等长的麻烦，减少工作量，降低工作难度，缩短走线周期。
[0045]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板的电路结构，应用于需多点互联的电子器件中，其特征在于，所述电路结构包括: PCB板，具有用于设置电子部件的正面及相对于该正面的背面，且在所述PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域； 若干插孔，设置于所述第一区域中，以用于插接所述电子部件； 第二区域，设置于所述PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构； 若干过孔，设置于所述第二区域中，且从所述PCB板的正面贯穿至其背面的表面； 若干条补偿线路，设置于所述PCB板的背面表面上； 其中，位于所述PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一所述过孔连接至一条所述补偿线路，以使得多点联接的线路的各条支路的长度相同。
2.根据权利要求1所述的PCB板的电路结构，其特征在于，电子部件插设于所述插孔中，PCB板的表面位于电子部件的两端的所述插孔之间的区域形成所述第二区域，且若干所述过孔设置于所述第二区域中。
3.根据权利要求1所述的PCB板的电路结构，其特征在于，所述第二区域中的若干过孔与所述第一区域中的相对位置处的若干插孔连接，且连接若干所述过孔与若干所述插孔之间的若干条布线长度相等，同时互相不接触。
4.根据权利要求1所述的PCB板的电路结构，其特征在于，所述PCB板背面的所述补偿路线为蛇形线。
5.根据权利要求1所述的PCB板的电路结构，其特征在于，所述PCB板背面的若干条所述补偿线路各自互相不接触。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板的电路结构，电路结构包括：PCB板，在PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域；若干插孔，设置于第一区域中，以用于插接电子部件；第二区域，设置于PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构；若干过孔，设置于第二区域中，且从PCB板的正面贯穿至其背面的表面；若干条补偿线路，设置于PCB板的背面表面上；位于PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一过孔连接至一条补偿线路；通过打过孔的处理方式来解决主控芯片至各个DDR3颗粒的点对点长度等长的同时分支节点至各个DDR3颗粒的布线长度也等长的问题，减少工作量，降低工作难度，缩短走线周期。
【IPC分类】H05K1-11, H05K1-02
【公开号】CN204539622
【申请号】CN201420830939
【发明人】潘伟
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2014年12月19日