一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板的连接结构，尤其涉及一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构。
【背景技术】
[0002]如图1所示，FPC液晶显示器、触摸屏等器件，需要采用一定的线路将设置在玻璃基板01上的电路02连出，目前一般通过柔性电路板03 (即是FPC)与各向异性导电胶04将该电路02向外连接，这是目前一种较为合理的方式。
[0003]然而，在现有技术中，柔性电路板03 (即是FPC)与玻璃基板01 —般是直接通过一层各向异性导电胶04相互结合的，而各向异性导电胶04的主要作用为导电，当其受到拉扯作用时，会导致断路，因此，目前这种结合方式的抗拉能力非常差。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，这种柔性电路板与玻璃基板的连接结构能够提高柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。采用的技术方案如下:
[0005]一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板和柔性电路板，柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接，其特征是:还包括加强板和粘合层；加强板设置在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部，加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部；两个延伸部的下表面、加强板所在位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上。
[0006]柔性电路板，即是FPC，用于显示器、触摸屏等器件与外部装置的连接。
[0007]在现有柔性电路板(即是FPC)的结构中，加入加强板，加强板设置在柔性电路板(即是FPC)的上表面，而加强板的两个延伸部的下表面，以及对应位置的柔性电路板(即是FPC)的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上，该粘合层将加强板粘结在玻璃基板上(夹着柔性电路板)，由此提高了柔性电路板(即是FPC)与玻璃基板之间的抗拉能力。
[0008]作为本实用新型的优选方案，所述加强板的宽度大于柔性电路板的宽度。将加强板的宽度设置为大于柔性电路板的宽度，从而使得所形成的延伸部更大，加强板与玻璃基板之间的粘结面积更大，进一步提高了柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。
[0009]作为本实用新型进一步的优选方案，所述加强板为不锈钢薄板，不锈钢薄板的厚度为0.1?0.4_。不锈钢薄板能够经受工过程中的高温，而且成本较低。
[0010]作为本实用新型进一步的优选方案，所述加强板为聚酰亚胺薄板，聚酰亚胺薄板的厚度为0.1?0.4mm。聚酰亚胺基板也能够经受加工过程中的高温，而且成本也较低。
[0011]本实用新型与现有技术相比，具有如下优点:
[0012]本实用新型在现有柔性电路板(即是FPC)的结构中，加入加强板，加强板设置在柔性电路板(即是FPC)的上表面，而加强板的两个延伸部的下表面，以及对应位置的柔性电路板(即是FPC)的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上，该粘合层将加强板粘结在玻璃基板上(夹着柔性电路板)，由此提高了柔性电路板(即是FPC)与玻璃基板之间的抗拉能力。
【附图说明】
[0013]图1是现有技术中FPC (柔性电路板)的连接结构示意图；
[0014]图2是本实用新型优选实施方式的结构示意图；
[0015]图3是图1沿A-A的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。
[0017]如图2和图3所示，这种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板1、柔性电路板2、不锈钢薄板3和粘合层4，不锈钢薄板3的厚度为0.2mm (0.1?0.4mm都可以)；柔性电路板2的焊接部5通过各向异性导电胶6与玻璃基板I上的线路7连接；不锈钢薄板3设置在柔性电路板2的上表面上并靠近焊接部5，不锈钢薄板3的宽度大于柔性电路板2的宽度，不锈钢薄板3两端露出在柔性电路板2外面的部分形成两个延伸部8 ;两个延伸部8的下表面、不锈钢薄板3所在位置的柔性电路板2的下表面均通过粘合层4贴附在玻璃基板I的上表面上。
[0018]本实用新型在现有柔性电路板2 (即是FPC)的结构中，加入不锈钢薄板3，不锈钢薄板3设置在柔性电路板2 (即是FPC)的上表面，而不锈钢薄板3的两个延伸部8的下表面，以及对应位置的柔性电路板2 (即是FPC)的下表面均通过粘合层4贴附在玻璃基板I的上表面上，该粘合层4将不锈钢薄板3粘结在玻璃基板I上(夹着柔性电路板2)，由此提高了柔性电路板2 (即是FPC)与玻璃基板I之间的抗拉能力。
[0019]在其它实施方式中，加强板为聚酰亚胺薄板，聚酰亚胺薄板的厚度为0.1?0.4mm0
[0020]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板和柔性电路板，柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接，其特征是:还包括加强板和粘合层；加强板设置在所述柔性电路板的上表面上并靠近所述焊接部，加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部；两个延伸部的下表面、加强板所在位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板与玻璃基板的连接结构，其特征是:所述加强板的宽度大于柔性电路板的宽度。
3.如权利要求1或2所述的柔性电路板与玻璃基板的连接结构，其特征是:所述加强板为不锈钢薄板，不锈钢薄板的厚度为0.1?0.4mm。
4.如权利要求1或2所述的柔性电路板与玻璃基板的连接结构，其特征是:所述加强板为聚酰亚胺薄板，聚酰亚胺薄板的厚度为0.1?0.4mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板、柔性电路板、加强板和粘合层；柔性电路板的焊接部通过各向异性导电胶与玻璃基板上的线路连接；加强板设置在柔性电路板的上表面上并靠近焊接部，加强板两端露出在柔性电路板外面的部分形成两个延伸部；两个延伸部的下表面、加强板所在位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上。在现有柔性电路板中，加入加强板，加强板设置在柔性电路板的上表面，而加强板的两个延伸部的下表面，以及对应位置的柔性电路板的下表面均通过粘合层贴附在玻璃基板的上表面上，该粘合层将加强板粘结在玻璃基板上，由此提高了柔性电路板与玻璃基板之间的抗拉能力。
【IPC分类】H05K1-14
【公开号】CN204539623
【申请号】CN201520190699
【发明人】沈奕, 杨秋强, 吴锡淳, 崔卫星, 陈绍源, 张高民, 林伟浩, 黄烁
【申请人】汕头超声显示器（二厂）有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月1日