层叠型电感元件的制作方法

文档序号:8435942阅读:422来源:国知局
层叠型电感元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通过在多个陶瓷生片形成导体图案并进行层叠而构成的层叠型电感元件。
【背景技术】
[0002]以往,已知有一种对由磁性体材料构成的陶瓷生片印刷导体图案并进行层叠而构成的层叠型电感元件。
[0003]在将层叠型电感元件用于DC - DC转换器用扼流圈等的情况下,要求较大的电感值。另外,要求直流电阻分量低,直流叠加特性高。
[0004]为了抑制负荷电流低的区域中的电感值降低,优选对因磁性体/比磁性体与电极材料间的热膨胀系数差而产生的应力进行缓和。为此,提出了一种在层叠体内部设置空隙的方案(例如参照专利文献I)。
[0005]为了降低直流电阻分量,可考虑使导体图案的线宽度变粗或者使厚度变厚等。但是,由于若线宽度变粗则需要面积,所以若考虑到安装面积存在制约,则优选使厚度变厚。
[0006]另外,为了提高直流叠加特性,可考虑在层叠基板的内部夹着非磁性体层(例如参照专利文献2)。
[0007]专利文献1:日本特开平4 一 65807号公报
[0008]专利文献2:日本特开2000 - 182834号公报
[0009]然而,如果使导电图案的厚度变厚、或为了进行应力缓和而设置了用于在导电图案上设置空隙的例如碳膏等,则由于导体图案、设置空隙的材料的厚度而在层叠磁性体基板时产生阶梯差。因此,在导体图案的边缘附近难以作用压接时的压力,在烧制后该导体图案有可能从陶瓷剥离而发生分层(层间剥离)。
[0010]另外,在夹着非磁性体层的情况下,需要准备由非磁性体构成的陶瓷生片,存在层叠基板整体的厚度增加这一课题。另外,若夹着很多非磁性体层,则还存在负荷电流低的区域中的电感值过于降低这一课题。

【发明内容】

[0011]鉴于此,本发明目的在于,提供一种能够减少夹着非磁性体层的层数且提高直流叠加特性的层叠型电感元件。
[0012]本发明的层叠型电感元件具备:多个磁性体基板层叠而成的磁性体层;由多个非磁性体基板层叠而成,并被配置在最外层的非磁性体层;以及将在上述层叠的基板间设置的线圈沿层叠方向连接的电感。而且,层叠型电感元件的特征在于,在上述磁性体层中,在设置于上述元件主体的端面的端面电极与上述线圈的外周边缘部之间形成有非磁性体。
[0013]这样,通过在线圈的外周边缘部与端面电极的间隙涂覆非磁性体(非磁性体膏),被涂覆了该非磁性体膏的部位具有与夹入非磁性体铁氧体层的情况相同的功能。因此,无需进一步夹入非磁性体铁氧体层,能够提高直流叠加特性。另外,由于通过对涂覆非磁性体膏的层的层数进行变更能够变更磁阻,所以也能够控制作为电感的直流叠加特性。并且,由于非磁性体膏将线圈的外周边缘部与端面电极之间的阶梯差消除,所以在压接时对该部位也施加压力,能够抑制分层的发生。
[0014]其中,优选线圈的与上述端面电极邻接的部位的线宽度比其他位置窄,上述比磁性体形成在该窄的部位的外周边缘部与上述端面电极之间。
[0015]例如,使线圈的外周边缘部中的与端面电极邻接的部分俯视下朝内侧凹陷。由此,线圈的整体尽量使线宽度较宽而降低直流电阻分量,并且防止端面电极与线圈接触。而且,由于在该凹陷部位涂覆非磁性体膏,所以无需另外设置非磁性体用的形成部位,能够在该线圈的外周边缘部与端面电极之间形成非磁性体。
[0016]此外,非磁性体层可以也配置在元件主体的中间层。
[0017]根据本发明,能够抑制在烧制后线圈图案从陶瓷剥离的分层的发生。另外,通过控制涂覆非磁性膏的层数,能够控制磁阻,可控制作为线圈的直流叠加特性。
【附图说明】
[0018]图1是DC — DC转换器的纵剖视图。
[0019]图2是DC — DC转换器的俯视图。
[0020]图3是表不磁性体基板制造工序的图。
【具体实施方式】
[0021]图1是示意性地表示具备本发明的层叠基板的DC- DC转换器模块的纵剖面结构的图。
[0022]层叠基板由层叠了多个陶瓷生片的层叠体构成。层叠基板从最外层中的表面(上表面)侧朝向背面(下表面)侧依次配置有非磁性体铁氧体层11、磁性体铁氧体层12、非磁性体铁氧体层13、磁性体铁氧体层14、以及非磁性体铁氧体层15。
[0023]图2(A)是DC — DC转换器模块的部件搭载状态下的最上面(第一层)的俯视图,图2(B)是省略了搭载部件的情况的最上面的俯视图。图2(C)是磁性体铁氧体层12中的形成有导体图案31的磁性体基板的俯视图。图2(D)是在其下层配置的磁性体基板的俯视图,图2(E)是在其再下一层配置的磁性体基板的俯视图。
[0024]如图1以及图2(B)所示,在层叠基板的层叠方向的最上面形成有多个部件安装用的电极。在图1以及图2(B)中,表示了与控制IC51的输入端子55连接的电极21A、与控制IC51的接地端子56连接的电极21B、与控制IC51的输出端子57连接的电极21C、以及与输出侧电容器52的端子连接的电极21D。
[0025]在层叠基板的层叠方向的最下面形成有安装该DC — DC转换器的用于与安装基板侧的连接盘(land)电极等连接的各种电极。在图1中,示出输入电极25以及输出电极26。
[0026]如图1以及图2(A)?图2(E)所示,在层叠基板的端面形成有端面电极75、端面电极76、端面电极95、以及端面电极96。
[0027]如图1以及图2(B)所示,电极21A经由过孔、内部布线与端面电极75电连接。电极21B经由过孔、内部布线与端面电极95电连接。另外,电极21D经由过孔、内部布线与端面电极76电连接。
[0028]另外,如图1所示,端面电极75与输入电极25电连接,端面电极76与输出电极26电连接。由此,电极21A与输入电极25电连接。电极21D与输出电极26电连接。端面电极95以及端面电极96将最上面的各种电极(例如部件搭载用的电极21B)与最下面的接地用电极(未图示)连接。
[0029]导体图案31通过基于过孔被层间连接,而夹着磁性体铁氧体层12、非磁性体铁氧体层13、以及磁性体铁氧体层14被布线成螺旋状。由此形成线圈导体,层叠基板作为电感发挥功能,通过搭载控制IC51、各种电容器等电子部件,作为DC — DC转换器模块发挥功能。
[0030]例如
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