连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的连接器。
【背景技术】
[0002]一直以来，有将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接的要求。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压到接近真空的状态的真空室，并将该真空室的内部及外部电连接。另外，还有He (氦)气体这样的分子量少的气体充满以隔壁划分的气密室的内部而进行减压。进行这样调整压力的气密室的内部与外部的电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003]作为现有的这种电连接构造，已知例如图10所示的专利文献I所记载的电连接构造。图10是现有例的、以隔壁划分的、将调整压力的气密室的内侧及外侧互相电连接的电连接构造的示意图。
[0004]图10所示的电连接构造101互相电连接以隔壁(未图示)划分并且内部的压力被调整的室(未图示)的内部A侧及外部B侧。
[0005]在使用图10所示的电连接构造101的室中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧与外部B侧的开口部(未图示)。而且，该开口部被连接器110堵塞。
[0006]在此，在连接器110的基体材料设有多个通路孔112。各通路孔112是将导电体填充到贯通基体材料的内表面与外表面之间的通孔的内部而成。通孔通过对贯通基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施导电镀敷而形成。另外，在连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体互相连接的I对导电垫片(pad) 113a、113b。
[0007]而且，对于连接器110在内侧配置多个第I连接器120A，并且对于连接器110在外侧配置多个第2连接器120B。
[0008]各第I连接器120A以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿着连接器110的长度方向(图10中的上下方向)配置。另外，各第2连接器120B以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以与第I连接器120A对置的方式沿着连接器110的长度方向配置。
[0009]在此，各第I连接器120A具备:以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121 ;以及沿着第2基板121的宽度方向(在图10中对纸面正交的方向)以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面(图10中的上表面)，沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123连接在各导电图案124的一端侧。另外，在各导电图案124的另一端侧，连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第I连接器120A同样的结构。
[0010]在具有这样结构的电连接构造101中，使第I连接器120A沿图10中的箭头F方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的内表面的导电垫片113a。另一方面，使第2连接器120B沿图10中的箭头F’方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的外表面的导电垫片113b。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、连接器110的内表面的导电垫片113a、通路孔112、连接器110的外表面的导电垫片113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124而电连接。
[0011]另外，虽然未图示，但是作为确保电极销与封装件之间的气密性的气密端子，已知例如记载于专利文献2的端子。
[0012]在该专利文献2记载的气密端子中，在形成在封装件的通孔的内周面形成有导电镀敷。另外，在配置在通孔内的电极销，形成有覆盖通孔的开口部的盖。而且，以使该盖堵塞开口部的方式接合到导电镀敷。另外，以焊锡填充并密封配置有电极销的通孔内的电极销和导电镀敷之间的间隙。
[0013]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2004 - 349073号公报专利文献2:日本特开平11 - 40223号公报。
【发明内容】
[0014]发明要解决的课题
然而，该图10所示的专利文献I记载的电连接构造101及专利文献2记载的气密端子存在以下的问题点。
[0015]即，在图10所示的专利文献I记载的电连接构造101的情况下，对连接器110的基体材料形成通路孔112时，会需要向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体的工序。该导电体的填充工序对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充导电体时还需要特别的设备，生产性较差。
[0016]另外，在专利文献2记载的气密端子的情况下，也需要向在内周面形成有导电镀敷的通孔内填充焊锡的附加工序。
[0017]因此，本发明为解决这些问题点而完成，其目的在于提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充焊锡等的导电体也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。
[0018]用于解决课题的方案
为了达成上述目的，本发明之中某一方式所涉及的连接器，用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部，所述连接器的特征在于:具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备:平板状的第I基体材料；配置在该第I基体材料的内表面侧并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第I基体材料的外表面侧的平板状的第3基体材料，所述第I基体材料具有对贯通该第I基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第I导电镀敷而成的第I通孔，并且具备:设在所述第I基体材料的内表面的、连接到所述第I导电镀敷的内表面侧的第I导电层；以及设在所述第I基体材料的外表面的、连接到所述第I导电镀敷的外表面侧的第2导电层，所述第2基体材料具有对贯通该第2基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第2导电镀敷而成的第2通孔，并且具备设在所述第2基体材料的内表面的、连接到所述第2导电镀敷的内表面侧的第3导电层，所述第3基体材料具有对贯通该第3基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第3导电镀敷而成的第3通孔，并且具备设在所述第3基体材料的外表面的、连接到所述第3导电镀敷的外表面侧的第4导电层，以使所述第2基体材料的外表面与所述第I基体材料的内表面相接的方式配置，从而通过所述第2基体材料堵塞所述第I通孔的内表面侧，并且将所述第I导电层和所述第2导电镀敷的外表面侧连接，以使所述第3基体材料的内表面与所述第I基体材料的外表面相接的方式配置，从而通过所述第3基体材料堵塞所述第I通孔的外表面侧，并且将所述第2导电层和所述第3导电镀敷的内表面侧连接。
[0019]发明效果
依据本发明所涉及的连接器，具备堵塞贯通气密室的内部与外部的开口部的多层基板，在该多层基板中，以使第2基体材料的外表面与第I基体材料的内表面相接的方式配置，从而通过第2基体材料堵塞形成在第I基体材料的第I通孔的内表面侧，且，以使第3基体材料的内表面与第I基体材料的外表面相接的方式配置，从而通过第3基体材料堵塞第I通孔的外表面侧，因此能够利用构成多层基板的第2基体材料及第3基体材料堵塞第I基板的第I通孔的内表面侧及外表面侧，从而能够保持室内部的气密性。
[0020]另外，第I基体材料具备:设在第I基体材料的内表面的、连接到第I通孔的第I导电镀敷的内表面侧的第I导电层；以及设在第I基体材料的外表面的、连接到第I导电镀敷的外表面侧的第2导电层，第2基体材料具备设在第2基体材料的内表面的、连接到第2通孔的第2导电镀敷的内表面侧的第3导电层，第3基体材料具备设在第3基体材料的外表面的、连接到第3通孔的第3导电镀敷的外表面侧的第4导电层，将第I导电层和第2导电镀敷的外表面侧连接，并将第2导电层和第3导电镀敷的内表面侧连接，因此在多层基板中，从内表面侧向外表面侧依次连接第3导电层、第2导电镀敷、第I导电层、第I导电镀敷、第2导电层、第3导电镀敷及第4导电层。因此，能够得到室的内部与外部的可靠的电连接性。
[0021]由此，即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充焊锡等的导电体也能保持室内部的气密性，同时能够得到室的内部与外部的可靠的电连接性。因此，不需要对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序的焊锡等的导电体的填充工序，能够提高连接器的生产性。
【附图说明】
[0022]图1是使用本发明所涉及的连接器的电连接构造的概略示意图；
图2是详细示出使用图1所示的连接器的电连接构造中，连接器的周边的截面图；
图3是图1所示的连接器的平面图；
图4是沿着图3中的4 一 4线的截面图；
图5是图1所示的连接器所使用的多层基板的平面图；
图6是沿着图5中的6 — 6线的截面图；
图7是多层基板的第I变形例的主要部分的截面图；
图8是多层基板的第2变形例的主要部分的截面图；
图9是多层基板的第3变形