指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备。
【背景技术】
[0002]集成电路(IC)芯片的材料主要是硅或砷化镓，通常是利用薄膜工艺在晶圆上进行加工的。集成电路芯片具有非常小的尺寸和非常脆弱的结构，因此，通常需要将集成电路芯片进行封装，以避免在加工或者运输过程中造成芯片被损坏进而导致芯片丧失功能。另夕卜，为了使集成电路芯片能够与其他元件进行可靠的电气连接，也需要将集成电路芯片进行有效地封装。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。
[0003]然而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本发明的一个目的在于提出一种结构稳定或可靠性高的指纹识别模组封装结构。
[0006]在本发明的第一方面，本发明提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本发明的实施例，该指纹识别模组封装结构包括:基板、盖环、芯片及封装胶体，其中，基板的上表面形成有基板上接口，盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片容纳在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。
[0007]根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
[0008]在本发明的第二方面，本发明提供了一种制备指纹识别模组封装结构的方法。根据本发明的实施例，该方法包括:提供基板，基板的上表面具有上接口 ；在基板上设置芯片；在芯片与基板上接口之间形成电连接；在基板上设置具有通孔结构的盖环，以便与基板限定出封装空间；在盖环上提供盖板，以便封闭封装空间；以及通过通孔结构向封装空间中注入封装胶液并使封装胶液固化，以便在封装空间中形成均匀致密的封装胶体，并且封装胶体包覆芯片。利用根据本发明实施例的该方法，能够快速有效地制备获得指纹识别模组封装结构，且步骤简单、操作方便，利于实现自动化、大规模生产。另外，制备获得的指纹识别模组封装结构成型后的封装胶体表面平整，指纹传感器芯片从手指获取指纹图像数据的灵敏度较高，且其可靠性高、结构稳定性理想，适用于便携式、小型化芯片封装。
[0009]在本发明的第三方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。
【附图说明】
[0010]图1显示了根据本发明一个实施例的指纹识别模组封装结构的示意图，其中，图1A和图1B为手机的结构示意图，图1C为指纹识别模组封装结构沿a-a线的剖面图，图1D为指纹识别模组封装结构的俯视图；
[0011]图2显示了根据本发明另一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0012]图3显示了根据本发明再一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0013]图4显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0014]图5显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0015]图6显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0016]图7显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
[0017]图8显示了根据本发明又一个实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图；以及
[0018]图9显示了根据本发明又一个实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图。
[0019]
【具体实施方式】
[0020]下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
[0021]在本发明的第一方面，本发明提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本发明的实施例，参照图1，该指纹识别模组封装结构1000包括:基板100、盖环200、盖板300、芯片400及封装胶体500。基板100的上表面形成有基板上接口 110 ;盖环200设置在基板100上，并与基板100限定出封装空间，且设置有通孔结构210 ;盖板300设置在盖环200上，并适于封闭封装空间；芯片400设置在封装空间中，并与基板上接口 110电连接；封装胶体500设置在封装空间中，并且包覆芯片400。发明人发现，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
[0022]根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，其中，盖环200的材质不受特别限制，可以为金属或塑料形成的。由此，可以有效地提高指纹识别模组封装结构的牢固和稳定性。根据本发明的实施例，盖板300的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在本发明的一些实施例中，盖板300由陶瓷、蓝宝石或玻璃的至少一种形成。由此，能够有效地封闭封装空间，给芯片提供一个稳定可靠的工作环境。根据本发明的实施例，芯片400的种类不受特别限制，可以为本领域已知的任何芯片，本领域技术人员可以根据不同的用途灵活选择。根据本发明的一个具体示例，芯片400可以为指纹传感器芯片。由此，该指纹识别模组封装结构可以有效应用于指纹识别元器件。根据本发明的实施例，盖环200上可以设置有一个或多个用于注射封装胶液的通孔结构210，其中设置有通孔结构210的指纹识别模组封装结构的剖面图见图1C。
[0023]根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，其中，芯片400和基板100之间的连接方式不受特别限制。根据本发明的一些实施例，参照图1C，可以通过引线键合技术实现芯片400和基板100之间互连，引线键合技术的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，引线键合技术可以为热压键合、热超声键合和超声引线键合中的至少一种。具体而言，根据本发明