实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括:第一芯片焊盘410和金属线600。第一芯片焊盘410设置在芯片400的上表面，进一步地，为了实现轻薄化和小型化，参照图2，可以预先在芯片400上表面形成凹陷部420，将第一芯片焊盘410设置在凹陷部420中，由此有利于降低指纹识别模组封装结构的厚度。金属线600用于连接第一芯片焊盘410和基板上接口 110，其中，金属线600的具体种类不受特别限制，只要能够有效实现电连接即可，根据本发明的一些实施例，金属线600包括但不限于金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。由此，能够实现稳定的电连接。
[0024]根据本发明的实施例，参照图3，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括贴片膜700，贴片膜700设置在芯片400的下表面与基板100的上表面之间，用于将芯片400贴附在基板100的上表面。由此，能够有效地将芯片400贴附于基板100上。
[0025]根据本发明的另一些实施例，参照图4，可以通过倒装芯片技术实现芯片400和基板100之间互连。具体而言，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以包括:第二芯片焊盘430和金属焊球440，其中，第二芯片焊盘430设置在芯片400的下表面，金属焊球440形成在第二芯片焊盘430和基板上接口 110之间，用于在芯片400与基板上接口 110之间形成电连接。由此，可实现芯片400和基板100之间短距离相连。进一步地，为了降低指纹识别模组封装结构的厚度，可以预先在芯片400下表面形成凹陷部，将第二芯片焊盘430设置在凹陷部。
[0026]根据本发明的另一些实施例，参照图5，可以通过引线键合技术和倒装芯片技术共同将芯片400和基板100之间互连。由此，信号传导效果更好，稳定性更高。
[0027]根据本发明的实施例，封装胶体500可以是由高介电常数胶水形成的。需要说明的是，本文中所使用的表达方式“高介电常数”一般指介电常数不低于7。根据本发明的一些具体示例，高介电常数胶水可以为环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等。由此，封装胶体具有较好的成形性、机械强度、耐热性及电器绝缘性等性质，且有利于提高指纹传感器芯片的信号传导效果。在本发明的一些实施例中，封装胶体500可以由常规胶液和高介电常数胶水共同形成，其中，常规胶液位于封装空间中的下部，其厚度小于芯片400的厚度，所述常规胶液可以为本领域已知的任何胶液。根据本发明的实施例，封装胶体500可以是不透明的。由此，指纹识别模组封装结构的具有良好的外观效果。根据本发明的一个具体示例，封装胶体500充满整个封装空间，由此，指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性较高。
[0028]根据本发明的实施例，参照图6和图7，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括:基板下接口 120、印刷电路板800以及填充胶900，其中，基板下接口120设置在基板100的下表面，印刷电路板800与基板下接口 120电连接，填充胶900设置在基板100的下表面和印刷电路板800之间用于粘合基板100和印刷电路板800。由此，可以将指纹识别模组封装结构和其它电子元器件进行电气连接。根据本发明的实施例，基板下接口 120可以为LGA接口。由此，便于元器件的连接。进一步的，印刷电路板800上还可以进一步设置PCB接口 810，以用于与其它器件、模组等相连接。
[0029]在本发明的第二方面，本发明提供了一种制备指纹识别模组封装结构的方法。根据本发明的实施例，参照图8，该方法包括以下步骤:
[0030]SlOO:提供基板100。根据本发明的实施例，基板100的上表面具有基板上接口IlOo
[0031]S200:设置芯片400。根据本发明的实施例，将芯片400设置在基板100上。在本发明的一些实施例中，芯片的具体类型不受特别限制，可以为本领域已知的任何芯片，本领域技术人员可以根据不同的用途灵活选择。根据本发明的一个具体示例，芯片400可以为指纹传感器芯片。由此，该指纹识别模组封装结构可以有效应用于指纹识别元器件，指纹识别效果较佳。根据本发明的实施例，设置芯片400的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以灵活选择。根据本发明的一些实施例，可以利用贴片膜700将芯片400的下表面贴附在基板100的上表面。
[0032]S300:在芯片400与基板上接口 110之间形成电连接。根据本发明的实施例，芯片400和基板100之间的连接方式不受特别限制。根据本发明的一些实施例，参照图1，可以通过引线键合技术实现芯片400和基板100之间互连，引线键合技术的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，引线键合技术可以为热压键合、热超声键合和超声引线键合中的至少一种。具体而言，根据本发明实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括:在芯片400的上表面形成第一芯片焊盘410，并在第一芯片焊盘410和基板上接口 110之间形成金属线600，以便在芯片400与基板上接口 110之间形成电连接。其中，金属线600的具体种类不受特别限制，只要能够有效实现电连接即可，根据本发明的一些实施例，金属线600包括但不限于金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。另外，为了实现轻薄化和小型化，可以预先通过蚀刻在芯片400上表面形成凹陷部420，并在凹陷部420内形成第一芯片焊盘410，由此有利于降低指纹识别模组封装结构的厚度。根据本发明的另一些实施例，参照图4，可以通过倒装芯片技术实现芯片400和基板100之间互连。具体而言，根据本发明实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括:在芯片400的下表面形成第二芯片焊盘430，并在第二芯片焊盘430和基板上接口 110之间形成金属焊球440，用于连接第二芯片焊盘430和基板上接口 110，以便在片与基板上接口 110之间形成电连接。由此，可实现芯片400和基板100之间短距离相连。根据本发明的另一些实施例，参照图5，可以通过引线键合技术共同将芯片400与基板100互连。由此，信号传导效果更好，稳定性更高。
[0033]S400:设置盖环200。根据本发明的实施例，可以在基板100上设置盖环200，以便与基板100限定出封装空间，并在盖环200上形成通孔结构210。在本发明的一些实施例中，可以通过胶水将盖环200粘贴在基板100的上表面，并且盖环200可以由金属或塑料形成。由此，能够有效地提高指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性，保护内部芯片不受或少受外界环境的影响，为芯片提供稳定可靠的工作环境。
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