4]S500:提供盖板300。根据本发明的实施例，可以在盖环200的上部提供盖板300，以便封闭封装空间。根据本发明的实施例，盖板300的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在本发明的一些实施例中，盖板300是由陶瓷、蓝宝石或玻璃的至少一种形成的。由此，能够有效地封闭封装空间，给芯片400提供一个稳定可靠的工作环境。
[0035]S600:形成封装胶体500。具体地，通过通孔结构210向封装空间中注入封装胶液并使封装胶液固化，以便在封装空间中形成封装胶体500，并且封装胶体500包覆芯片400。根据本发明的优选实施例，封装胶体500充满整个封装空间。由此，指纹识别模组封装结构的结构稳定性和可靠性较好。另外，在该步骤中，以盖环200直接作为模具进行注胶封装，避免了使用模具、脱模等步骤，大大简化了步骤，且能够进一步提高指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性。根据本发明的一些实施例，封装胶体500是通过向封装空间中注入高介电常数胶水并使高介电常数胶水固化而形成的。根据本发明的一些具体示例，高介电常数胶水可以为环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等。由此，封装胶体具有较好的成形性、机械强度、耐热性及电器绝缘性等性质，且能够提高指纹传感器芯片的信号传导效果。在本发明的另一些实施例中，可以先向封装空间中注入常规胶液，常规胶液的液面高度不超过芯片上表面的高度即可，然后再向封装空间中注入前面所述的高介电常数胶水。另外，根据本发明的实施例，封装胶体500可以是不透明的。由此，指纹识别模组封装结构具有理想的外观效果。
[0036]在本发明的一些实施例中，可以先在盖环200上提供盖板300，并预先在盖环200上形成通孔结构210，然后通过盖环200上预留的通孔结构210向封装空间中注入封装胶液，并使其固化，以形成封装胶体500，图1C为预先在盖环200上预留通孔210的指纹识别模组封装结构的剖面图。预留的通孔结构210可以为一个或多个，优选地，预留的通孔结构210为两个及两个以上，由此，形成的封装胶体均匀性较好，有利于提高信号传导效果。
[0037]根据本发明的实施例，参照图9，制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括:S700:贴附印刷线路板。具体地，可以在基板100的下表面形成基板下接口 120，并使印刷电路板800与基板下接口 120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。其中，基板下接口 120的具体种类不受特别限制，包括但不限于LGA接口。由此，便于与其他元器件或模组相连。印刷线路板800可以进一步包括PCB接口 810，以便与其他元器件进行连接。
[0038]在本发明的第三方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。
[0039]根据本发明的一些实施例，该电子设备的具体种类不受特别限制，可以为本领域任何已知的电子设备，例如包括但不限于移动终端。在本发明的一些实施例中，该电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、POS机等。在本发明的一个具体实施例中，电子设备为手机，其结构示意图可以如图1A和图1B所示，前面所述的指纹识别模组封装结构可以设置在手机正面的下部(图1A)，也可以设置在手机背面的中上部(图1B)，沿a-a线的剖面图即可得到图1-7之一所示的指纹识别模组封装结构的剖面图。
[0040]实施例
[0041]实施例1:指纹识别模组封装结构的制备
[0042]首先，提供基板100，并在基板100的上表面形成基板上接口 110，接着通过蚀刻在指纹传感器芯片的下表面形成凹陷部，然后再凹陷部内设置第二芯片焊盘430，并在第二芯片焊盘430和基板上接口 110之间形成金属焊球440，用于连接第二芯片焊盘430和基板上接口 110，以便在片与基板上接口 110之间形成电连接。然后通过胶水将金属盖环200粘贴在基板100上，以形成封装空间，接下来，在盖环200上提供陶瓷盖板300，以便封闭封装空间。接着，通过在盖环200上预先形成的通孔210向封装空间中注入胶液(环氧树脂(双酚 A 系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等)，并使其固化，形成封装胶体500，然后，在基板100的下表面形成基板下接口 120 (可以为LGA接口)并使印刷电路板800与基板下接口 120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。即得指纹传感器指纹识别模组封装结构。
[0043]对比例1:指纹识别模组封装结构的制备
[0044]首先，提供基板100，并在基板100的上表面形成基板上接口 110，然后利用贴片膜700将指纹传感器芯片400的下表面贴附在基板100的上表面，接下来通过蚀刻在指纹传感器芯片400的上表面形成第一芯片焊盘410，并在第一芯片焊盘410和基板上接口 110之间形成金线600，以便在指纹传感器芯片400与基板上接口 110之间形成电连接。然后将上述步骤得到的元件置于模具中，然后向封装空间中注入非透明的胶液(环氧树脂(双酚 A 系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等)，并使其固化，形成封装胶体500，然后进行脱模，接着对封装胶体500进行表面平整化后，在盖环200上提供陶瓷盖板300，以便封闭封装空间。进一步地，可以在基板100的下表面形成基板下接口 120 (可以为LGA接口 )并使印刷电路板800与基板下接口 120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。即得指纹传感器指纹识别模组封装结构。
[0045]与实施例1相比，对比例I中制备指纹识别模组封装结构时，需要使用模具、脱模等操作，步骤繁琐，消耗大量人力、物力，成本较高。且获得的指纹识别模组封装结构封装胶体表面不平整，指纹传感器芯片从手指获取指纹图像数据的灵敏度不高