半导体工艺配方的配置方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种半导体工艺配方的配置方法及系统。
【背景技术】
[0002]Recipe (工艺配方)是半导体设备控制软件的重要功能模块，它负责存储设备自动化工艺配方。例如，在常见的IC刻蚀设备控制软件中，用户通过程序界面选择一个Recipe，下发给相应的设备，该设备按照Recipe执行工艺。然而随着刻蚀工艺的发展，刻蚀机由于硬件配置不同致使每个机台的Recipe也不一样,这就需要对每个机台都有自己的Recipe,但是Recipe里的参数大多都是相同的，只有少数是有区别的。
[0003]基于上述情况，现有的解决办法是在选配硬件不使用但需要保留时，为了使以后该硬件重新使用时不再更换Recipe参数模板，会保留所有的Recipe参数，并且对该选配硬件的相关的参数进行处理，避免误操作。具体表现为，例如，BiasRF (下射频)硬件与LF (低频)硬件同时存在，但是它们两个不能同时使用。在设置了 LF参数后如果再设置BiasRF参数，保存时就会有提示框提示BiasRF与LF不能同时设定，反之亦然。
[0004]现有技术中开发人员针对每个暂时不使用的参数都需要做特殊处理，以避免误操作，这种维护方式一方面增加了代码维护操作和出错风险，另一方面，界面不友好，存在无法设置的参数。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体工艺配方的配置方法及系统，使其满足不同机台的需求，以减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险，使界面更加友好。
[0006]为实现本发明目的而提供的半导体工艺配方的配置方法，包括以下步骤:
[0007]为工艺配方中的所有参数建立配置文件；
[0008]根据硬件设备的变化，对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置；
[0009]根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
[0010]其中，所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载包括以下步骤:
[0011]在加载所述工艺配方时，读取配置后的所述配置文件；
[0012]根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在；
[0013]若判断为是，则加载该参数；
[0014]若判断为否，则隐藏该参数。
[0015]进一步地，所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载，还包括以下步骤:
[0016]在所述加载该参数的步骤后，判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个；若是，则显示所有加载的所述参数；若否，则读取下一个所述参数。
[0017]其中，所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
[0018]进一步地，作为一种可实施方式，所述参数的存在状态为I或0，其中，I代表存在，O代表不存在。
[0019]相应的，为实现本发明目的而提供的半导体工艺配方的配置系统，包括配置文件预设模块、参数配置模块以及加载模块；
[0020]所述配置文件预设模块，用于为工艺配方中的所有参数建立配置文件；
[0021]所述参数配置模块，用于根据硬件设备的变化，对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置；
[0022]所述加载模块，用于根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
[0023]其中，所述加载模块包括读取单元、判断单元、加载单元以及隐藏单元；
[0024]所述读取单元，用于加载所述工艺配方时，读取配置后的所述配置文件；
[0025]所述判断单元，用于根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在；
[0026]所述加载单元，用于在判断当前所述参数存在后，加载该参数；
[0027]所述隐藏单元，用于在判断当前所述参数不存在后，隐藏该参数。
[0028]进一步地，所述加载模块还包括循环判断单元；
[0029]所述循环判断单元，用于在所述加载单元加载当前所述参数后，判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个，若是，则显示所有加载的所述参数；若否，则读取下一个参数。
[0030]其中，所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
[0031]进一步地，作为一种可实施方式，所述参数的存在状态为I或0，其中，I代表存在，O代表不存在。
[0032]本发明的有益效果:本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统，通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件，根据硬件设备的变化对工艺配方中各个参数的存在状态进行配置，使其满足不同硬件设备的需求，实现在不同设备使用相同模板的工艺配方的同时，减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险，使得显示界面更加友好。
【附图说明】
[0033]为了使本发明的半导体工艺配方的配置方法及系统的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本发明的半导体工艺配方的配置方法及系统进行进一步详细说明。
[0034]图1为本发明的半导体工艺配方的配置方法的一个实施例的流程图；
[0035]图2为本发明的半导体工艺配方的配置系统的一个实施例的结构图。
【具体实施方式】
[0036]本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统的实施例，如图1至图2所示。
[0037]本发明提供的半导体工艺配方的配置方法的一个实施例，如图1所示，包括以下步骤:
[0038]S100，为工艺配方中的所有参数建立配置文件；
[0039]S200，根据硬件设备的变化，对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置；
[0040]S300，根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载。
[0041]现有技术中只能对工艺配方中的相关参数进行处理，而无法实现对工艺配方中的各个参数进行设置，以满足具体的硬件设备的需求。
[0042]本发明提供的半导体工艺配方的配置方法，通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件，增加了对工艺配方中的参数进行设置的功能，使得操作人员可以根据硬件设备的变化，对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置；最后，在加载工艺配方时，通过读取配置后的配置文件，根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载，即可实现不同机台使用相同模板的工艺配方，同时减少了开发或维护人员的代码维护操作和出错风险，使得显示界面更加友好。
[0043]其中，步骤S300包括以下步骤:
[0044]S310，在加载工艺配方时，读取配置后的配置文件；
[0045]S320，根据配置的参数的存在状态判断当前参数是否存在；
[0046]S330，若判断为是，则加载该参数；
[0047]S340，若判断为否，则隐藏该参数。
[0048]进一步地,步骤S300还包括以下步骤:
[0049]S350，在步骤340后，判断当前参数是否是工艺配方中的所有参数中的最后一个；若是，则显示所有加载的参数；若否，则读取下一个参数。
[0050]采用本发明提供的半导体工艺配方的配置方法，在加载工艺配方时，依次读取配置后的各个