开的一个示例实施方式的层叠型电子元器件的无损检测(NDT)分析图。
[0057]图4A是根据本公开的一个示例实施方式的层叠型电子元器件的俯视图。图4A中可确定包括两个过孔电极(以较底色更深的颜色表示)的连接端子。
[0058]连接端子的存在可改善相互连接的强度，同时也会提高质量因子Q。
[0059]图4B是根据本公开的一个示例实施方式的层叠型电子元器件在长度-厚度方向上的视图。图4B中可确定双内部线圈图样d和具有两个过孔电极的连接端子的结构。
[0060]此外，内部线圈部分形成在陶瓷体的沿其厚度方向的上表面的临近处。因此，可避免因涡电流的存在而导致的电感或质量因子Q的降低。
[0061]图5是根据本公开的另一示例实施方式的层叠型电子元器件的示意图，从而能够显示出层叠型电子元器件的内部线圈部分。
[0062]参照图5，贯穿置于陶瓷体100中的内部线圈部分20中心的内部线圈部分20的中轴可与陶瓷体100的沿其厚度方向的上表面St或下表面Sb平行。
[0063]也就是说，形成内部线圈部分20的第一和第二内部线圈图样21和22可被放置成与陶瓷体100的沿其厚度方向的上表面St或下表面Sb垂直。
[0064]第一和第二内部线圈图样21和22的第一导线部分21a和22a与第二导线部分21b和22b可暴露至陶瓷体100的沿其厚度方向的下表面SB。
[0065]第一和第二外部电极41和42可被置于陶瓷体100的沿其厚度方向的下表面Sb上，而第一导线部分21a和22a可与第一外部电极41连接，第二导线部分21b和22b可与第二外部电极42连接，从而第一和第二内部线圈图样21和22可相互并联连接。
[0066]图6是根据本公开的另一示例实施方式的层叠型电子元器件的陶瓷体的分解立体图
[0067]参见图6，多个双内部线圈图样d中的每一个均包括基于配置构成内部线圈部分20的内部线圈图样中最上方的内部线圈图样分别置于第η-1和第n(n表示2的倍数)个位置上的第一和第二内部线圈图样21和22，所述多个双内部线圈图样d可被堆叠。
[0068]配置构成单个双内部线圈图样d的第一和第二内部线圈图样21和22可具有相互对应的形状，即共同的形状。所述共同性状可以指的是内部线圈图样的匝数(如1/2匝或3/4匝)和匝线方向都相同，且相互形状也完全相符。
[0069]配置构成处于多个双内部线圈图样d中一个最外端部分的双内部线圈图样d的第一和第二内部线圈图样21和22可分别具有第一导线部分21a和22a，配置构成处于多个双内部线圈图样d中剩余最外端部分的双内部线圈图样d的第一和第二内部线圈图样21和22可分别具有第二导线部分21b和22b。
[0070]第一导线部分21a和21b可与第一外部电极41连接，而第二导线部分21b和22b可与第二外部电极42连接，从而第一和第二内部线圈图样21和22相互之间能够并联连接。
[0071]与第一和第二外部电极41和42不连接且分别置于第η-1和第η (η表示2的倍数)个位置上的第一和第二内部线圈图样21和22可通过多个连接端子31相互并联连接。
[0072]也就是说，多个双内部线圈图样d可进行堆叠，配置构成双内部线圈图样d的第一和第二内部线圈图样21和22可相互并联连接，从而形成具有并联结构的内部线圈部分20。
[0073]置于相邻绝缘层10上的内部线圈图样可通过连接端子31相互连接，所述连接端子31可包括多个过孔电极31a和31b。
[0074]由于单个连接端子31包括两个或两个以上的过孔电极，即便在由多个过孔电极的一部分所形成的相互连接比较微弱的情况下，如果相互连接仅仅由单个连接端子上的单个过孔电极形成，能够避免开路缺陷。
[0075]此外，所述层叠型电子元器件所具有的结构可以是内部线圈图样相互之间还被并联连接，其中单个双内部线圈图样d中的内部线圈图样相互并联连接。因此能够提高电感，降低电阻，从而提升质量因子Q。
[0076]如上所述，在根据本公开的示例实施方式的层叠型电子元器件中，过孔电极的强度会得到改善，质量因子Q也会得到提高。
[0077]尽管示例实施方式在上文进行了描述，但对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不偏离所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可作出各种更改和变化。
【主权项】
1.一种层叠型电子元器件，包括: 陶瓷体，包括多个绝缘层； 内部线圈部分，其中置于所述多个绝缘层上的多个第一内部线圈图样和多个第二内部线圈图样通过贯穿所述绝缘层的过孔电极相互连接；以及 第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接，所述第二外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接， 其中所述第一和第二内部线圈图样置于彼此相邻的绝缘层上， 所述第一和第二内部线圈图样相互并联连接；以及 所述过孔电极被放置成使得多个所述过孔电极配置构成单个连接端子。2.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分包括基于所述内部线圈部分中最上方的内部线圈图样分别置于第η-1和第n(n表示2的倍数)个位置上的所述第一和第二内部线圈图样。3.根据权利要求2所述的层叠型电子元器件，其中分别置于第η-1和第η个位置上的所述第一和第二内部线圈图样具有相互对应的形状。4.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述连接端子包括两个或三个过孔电极。5.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中不与所述第一和第二外部电极连接的所述第一和第二内部线圈图样通过多个连接端子相互并联连接。6.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分所放置的位置距离所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面比距离所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面更近。7.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样被放置成与所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面或下表面垂直。8.根据权利要求7所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样的所述第一和第二导线部分暴露至所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面，且所述第一和第二外部电极被置于所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面。9.一种层叠型电子元器件，包括: 陶瓷体，包括多个绝缘层； 内部线圈部分，被置于所述陶瓷体中；以及 第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述内部线圈部分的第一导线部分连接，所述第二外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述内部线圈部分的第二导线部分连接， 其中通过将置于彼此相邻的所述绝缘层上的多个双内部线圈图样进行堆叠并使其形状相互对应来形成所述内部线圈部分，以及 置于相邻绝缘层上的相应的内部线圈图样通过连接端子相互连接，所述连接端子包括多个贯穿所述绝缘层的过孔电极。10.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述双内部线圈图样包括基于所述内部线圈部分中最上方的内部线圈图样分别置于第η-1和第η(η表示2的倍数)个位置上的第一和第二内部线圈图样。11.根据权利要求10所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样的每一个都具有与所述第一外部电极连接的所述第一导线部分，同时所述第一和第二内部线圈图样的每一个具有与所述第二外部电极连接的所述第二导线部分。12.根据权利要求10所述的层叠型电子元器件，其中在所述第一和第二内部线圈图样中，不与所述第一和第二外部电极连接且分别置于第η-1和第η (η表示2的倍数)个位置上的所述第一和第二内部线圈图样通过多个连接端子相互并联连接。13.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述连接端子包括两个或三个过孔电极。14.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分的中轴被放置成与所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面或下表面平行。15.根据权利要求14所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分的所述第一和第二导线部分暴露至所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面，而所述第一和第二外部电极被置于所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面。16.一种层叠型电子元器件，包括: 陶瓷体，包括多个绝缘层； 多个内部线圈图样，置于所述多个绝缘层之上；以及 连接端子，连接所述内部线圈图样中的被置于相邻绝缘层上的所述内部线圈图样，以形成内部线圈部分， 其中基于所述多个内部线圈图样中最上方的内部线圈图样而被分别置于第η-1和第η(η表示2的倍数)个位置上的第一和第二内部线圈图样具有相互对应的形状并相互并联连接，以及 所述连接端子包括贯穿所述绝缘层的多个过孔电极。17.根据权利要求16所述的层叠型电子元器件，该层叠型电子元器件进一步包括被置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接的第一外部电极，以及被置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接的第二外部电极。18.根据权利要求16所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样被放置成与所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面或下表面垂直。19.根据权利要求18所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样的所述第一和第二导线部分暴露至所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面，以及 与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接的第一外部电极和与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接的第二外部电极被置于所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面。
【专利摘要】一种层叠型电子元器件，包括：包括多个绝缘层的陶瓷体；内部线圈部分，其中置于多个绝缘层上的多个第一内部线圈图样和多个第二内部线圈图样相互连接；与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接的第一外部电极，和与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接的第二外部电极，其中所述第一和第二内部线圈图样置于相邻的绝缘层上并相互并联连接，过孔电极被放置成使得多个所述过孔电极配置构成单个连接端子。
【IPC分类】H01F27/28, H01F27/29, H01F17/04
【公开号】CN104979070
【申请号】CN201410440650
【发明人】林凤燮
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年9月1日
【公告号】US20150294779