加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够将加工室内外的压差控制成规定的压差的加工装置。
【背景技术】
[0002]例如，在对非常注意异物的附着的被加工物进行加工的加工装置中，需要将加工装置内相对于外部的气氛控制成增压，以免异物流入加工装置内。另一方面，例如在进行药液清洗的加工装置中，需要将加工室内相对于外部气氛控制成负压，以免药液的飞沫流出至加工装置外。
[0003]因此，为了控制加工装置内的压力，加工装置通常具备作为送风构件的风扇，此夕卜，将加工装置的排气口与在设置加工装置的工厂内铺设的排气管连结，使其作为排气构件起作用。
[0004]可是，很多情况下，工厂内的其他加工装置也与排气管连接，因此，排气量根据其他加工装置的运转情况会发生变动。当排气量发生变动时，加工装置内的压力变动得比加工装置外的气氛的压力高或者比加工装置外的气氛的压力低，从而存在粉尘或飞沫从加工装置内流出至加工装置外、或者粉尘或飞沫从加工装置外流入加工装置内的担忧。
[0005]因此，日本特开2007 - 130730号公报提出一种切削装置，该切削装置对作为加工装置的一种的切削装置内外的压差进行检测，并控制送风构件(进气构件)以使压差成为一定的压差。
[0006]专利文献1:日本特开2007-130730号公报
[0007]可是，在专利文献I所公开的切削装置中，还存在这样的担忧:在排气量增加时要提高送风构件的送风量来将装置内控制成增压的情况下，在送风构件上会作用相当大的负载，而且，例如在希望将加工装置内管理成负压的情况下，当排气量减少时，即使减小送风量，气体也会从作为送风构件的风扇流入加工装置内，导致无法管理成规定的负压。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够容易地将加工室内外的压差控制成规定的压差的加工装置。
[0009]根据本发明，提供一种加工装置，所述加工装置具备:保持被加工物的保持构件；对由该保持构件保持的被加工物实施加工的加工构件；至少收纳该保持构件和该加工构件的加工室；将气体输送至该加工室内的送风构件；将该加工室内的气氛排出的排气构件；和至少控制该加工构件的控制单元，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备检测该加工室内的气氛与该加工室外的气氛之间的压差的压差计，该排气构件具有:将该加工室内的气氛排出的排气通道；和能够对该排气通道的一部分进行遮蔽的遮蔽构件，该控制单元根据由该压差计检测出的值对该遮蔽构件进行控制，以使该加工室内的气氛与该加工室外的气氛相比形成规定的压差。。
[0010]根据本发明的加工装置，具备用于检测加工室内外的压差的压差计，基于由压差计检测出的值来调整排气构件的排气量，因此，能够比以往更加可靠地将加工室内外的压差控制成规定的压差。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的实施方式涉及的磨削装置的立体图。
[0012]图2是磨削装置的俯视示意图。
[0013]标号说明
[0014]2:磨削装置；
[0015]10:磨削单元；
[0016]22:磨削轮；
[0017]32:卡盘工作台；
[0018]54:壳体；
[0019]56:加工室；
[0020]58:清洗室；
[0021]60:晶片投入室；
[0022]66:排气构件；
[0023]67:排气口；
[0024]68:排气管；
[0025]70:抽吸源；
[0026]72:送风风扇(送风构件)。
【具体实施方式】
[0027]下面，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。参照图1，示出了作为加工装置的一种的本发明的实施方式的磨削装置2的立体图。标号4是磨削装置2的基座，在基座4的后方竖立设置有立柱6。在立柱6上固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。
[0028]磨削单元(磨削构件)10被安装成能够沿着该一对导轨8在上下方向上移动。磨削单元10具有主轴壳体12和保持主轴壳体12的支承部14，支承部14被安装于沿一对导轨8在上下方向上移动的移动基座16上。
[0029]磨削单元10包括:以能够旋转的方式收纳于主轴壳体12中的主轴18 ;驱动主轴18旋转的马达19 ;固定在主轴18的末端的轮座20 ;和以能够装卸的方式螺纹紧固于轮座20上的磨削轮22。
[0030]磨削装置2具备磨削单元进给机构28，该磨削单元进给机构28由使磨削单元10沿一对导轨8在上下方向上移动的滚珠丝杠24和脉冲马达26构成。当驱动脉冲马达26时，滚珠丝杠24旋转，使移动基座16沿上下方向移动。
[0031]在基座4的上表面形成有凹部4a，在该凹部4a中配设有卡盘工作台机构30。卡盘工作台机构30具有卡盘工作台(保持构件)32，该卡盘工作台机构30借助未图示的移动机构在晶片装卸位置与和磨削单元10对置的磨削位置之间沿Y轴方向移动。
[0032]在基座4的前方侧设置有:用于收纳磨削前的晶片的盒36 ;用于收纳磨削后的晶片的盒38 ;晶片搬送机器人40 ;具有多个定位销42的定位机构44 ;晶片搬入机构(装载臂)46 ;晶片搬出机构(卸载臂)48 ;以及具有旋转工作台52的旋转清洗单元50。
[0033]54是磨削装置2的壳体，其是通过将外装面板组合起来而形成的。在壳体54内形成有加工室56、清洗室58和晶片投入室60。加工室56与清洗室58由间隔件62间隔开，清洗室58与晶片投入室60由间隔件64间隔开。
[0034]如图2最佳地所示，在加工室56内收纳有:定位于磨削位置的卡盘工作台32 ;和作为磨削构件的磨削单元10。在清洗室58内配设有旋转清洗单元50和晶片定位机构44。另外，在晶片投入室60内搭载有盒36、38，并配设有晶片搬送机器人40。
[0035]66是排气构件，其由排气管68和抽吸源70构成，所述排气管68的一端与磨削装置2的壳体54的排气口 67连接，所述抽吸源70与排气管68的另一端连接。如图2所示，在排气管68上配设有能够将排气管68的一部分遮蔽的挡板(遮蔽构件)74。
[0036]在划分出晶片投入室60的壳体54的顶板部分上安装有送风风扇(送风构件)72。当驱动送风风扇72时，空气被强制地输送至磨削装置2的壳体54内，由此对加工室56内增压。76是压差计，利用压差计76来检测加工室56内的气氛与加工室外即设置磨削装置2的外部气氛之间的压差。
[0037]在本实施方式中，根据由压差计76检测出的压差来控制挡板74移动，将排气管68的一部分遮蔽，调整排气构件66的排气量。也可以在此基础上根据由压差计76检测出的压差来控制送风风扇72的转速。压差包括负压和增压，将优选的压差范围控制为例如±1?1Pa0
[0038]在希望使加工室56内成为规定的增压的情况下，基于由压差计76检测出的压差值，利用挡板74部分地遮蔽排气管68，由此抑制排气构件66的排气量。或者，通过使送风风扇72的转速上升，来增大导入加工室56内的送风量。
[0039]相反地，在希望使加工室56内成为负压的情况下，打开挡板74使排气量增大。在此基础上，如果减低送风风扇72的转速时，向加工室56内送风的送风量减少，由此能够使加工室56内成为规定的负压。
[0040]在本实施方式的磨削装置2中，具备用于检测加工室56内外的压差的压差计76，基于由压差计76检测出的压差的值来控制排气构件66的排气量，因此，能够比以往更加可靠地将加工室56内外的压差控制成规定的压差。
[0041]在上述的实施方式中，利用压差计76对加工室56与磨削装置2的外部之间的压差进行检测来调整排气构件66的排气量，但是，也可以利用压差计76对加工室56与清洗室58之间的压差或加工室56与晶片投入室60之间的压差进行检测。例如，通过将加工室56控制成负压，将清洗室58和晶片投入室60控制成增压，能够防止加工肩(磨削肩)流出至清洗区域和晶片投入区域。
[0042]在上述的实施方式中，对将本发明应用于磨削装置的例子进行了说明，但本发明并不限定于磨削装置，也能够同样应用于切削装置、研磨装置、激光加工装置，旋转清洗装置、保护膜包覆装置等其他加工装置中。
【主权项】
1.一种加工装置，所述加工装置具备:保持被加工物的保持构件；对由该保持构件保持的被加工物实施加工的加工构件；至少收纳该保持构件和该加工构件的加工室；将气体输送至该加工室内的送风构件；将该加工室内的气氛排出的排气构件；和至少控制该加工构件的控制单元，所述加工装置的特征在于， 所述加工装置具备检测该加工室内的气氛与该加工室外的气氛之间的压差的压差计，该排气构件具有:将该加工室内的气氛排出的排气通道；和能够对该排气通道的一部分进行遮蔽的遮蔽构件， 该控制单元根据由该压差计检测出的值对该遮蔽构件进行控制，以使该加工室内的气氛与该加工室外的气氛相比形成规定的压差。
【专利摘要】本发明提供加工装置，其能够容易地将加工室内外的压差控制成规定的压差。加工装置具备：保持被加工物的保持构件；对由该保持构件保持的被加工物实施加工的加工构件；至少收纳该保持构件和该加工构件的加工室；将气体输送至该加工室内的送风构件；将该加工室内的气氛排出的排气构件；和至少控制该加工构件的控制单元，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备检测该加工室内的气氛与该加工室外的气氛之间的压差的压差计，该排气构件具有：将该加工室内的气氛排出的排气通道；和能够对该排气通道的一部分进行遮蔽的遮蔽构件，该控制单元根据由该压差计检测出的值对该遮蔽构件进行控制，以使该加工室内的气氛与该加工室外的气氛相比形成规定的压差。
【IPC分类】B24B7/22, H01L21/67
【公开号】CN104979243
【申请号】CN201510160730
【发明人】凑浩吉, 关口雄也
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月7日