连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器的制造方法，且特别是涉及具有厚度偏薄的连接器的制造方法。
【背景技术】
[0002]一般而言，连接器用以作为不同电子元件之间电性连接的桥梁，目前很多连接器应用在3C电子装置，例如是手机与笔记型电脑。在微型化的趋势下，整体的电子装置将越趋薄形化。
[0003]目前有一种连接器的制作方式是先在芯层制作导开口以及线路，而后再将介电层以及导电悬臂与芯层压合，并且使导电悬臂通过导开口与线路层电性连接。因此，已知的连接器须在芯层中制作导开口，所以须要进行开口电镀(Plating Through Hole，PTH)，以至于制程步骤复杂。此外，已知的连接器因受限于芯层的厚度，因此连接器的厚度较难符合目前薄形化的需求。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种连接器的制造方法，用以提供具有厚度偏薄的连接器。
[0005]本发明实施例提供一种连接器的制造方法，所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层，第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。形成介电层于线路层上，其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口内壁的导电结构，而开口裸露出部分线路层，且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上，其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间，而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在形成第一保护层、导电悬臂于介电层上之后，移除基板。
[0006]综上所述，相较于已知技术而言，本发明的制造方法可以不需要进行开口电镀来形成电性连接导电悬臂与线路层的导开口电，因此能够简化连接器的制造方法。此外，本发明制造方法所制造的连接器可以不含芯层，以帮助减少连接器的厚度，进而能符合薄形化的需求。
[0007]为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【附图说明】
[0008]图1A至IG分别是本发明第一实施例的连接器的制造方法的各步骤示意图。
[0009]【符号说明】
[0010]100连接器
[0011]100’连接器半成品
[0012]110 基板
[0013]112 芯层
[0014]114第二金属层
[0015]116离型膜
[0016]120第一金属层
[0017]120’、121 线路层
[0018]130介电层
[0019]140导电悬臂
[0020]142固定部
[0021]144自由端部
[0022]150a第一保护层
[0023]150b第二保护层
[0024]Cl 开孔
[0025]Hl 开口
[0026]H2 孔洞
[0027]Ml导电结构
[0028]Tl 焊料
【具体实施方式】
[0029]图1A至IG分别是本发明第一实施例的连接器的制造方法的各步骤示意图。请依序配合参照图1A至1G。
[0030]首先，请参阅图1A，提供基板110以及两个第一金属层120。于本实施例中，基板110包括一芯层112、两层第二金属层114以及两层离型膜116。其中，第二金属层114分别配置于芯层112相对的两面，离型膜116配置于第二金属层114之上，而第一金属层120通过离型膜116与第二金属层114结合。其中，第一金属层120的厚度介于15微米(μ m)至25微米(μ m)之间，而第二金属层114的厚度介于2微米(μ m)至5微米(μ m)之间。
[0031]一般而言，于实务上，基板110可用来作为后续制程工序中电路及电子元件所配置的载体，也就是说，基板110可以是一般用来制作线路板的板材，其例如是铜箔基板。芯层112的材料可为含有环氧树脂(Epoxy resin)以及纤维材料的预浸材(prepreg),其中纤维材料可以是碳纤维(Carbon fiber)或玻璃纤维(Glass fiber),而芯层112例如是氰脂树脂核心薄板(Cyanate ester core, CE core)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)或者是双顺丁稀二酸酰亚胺核心薄板(Bismaleimide core, BMI core)等材料。第二金属层114通常是使用招金属、铜金属或是铜合金材料，例如是黄铜(Brass)、磷青铜(Phosphor Bronze)、铍铜(Berylliun alloy)或无氧铜。离型膜116于后续制程工序中将有助于基板100的移除，且离型膜116可以是离形膜。不过，本发明并不限定基板110的材料。
[0032]请参阅图1B，将第一金属层120转变成线路层120’。于本实施例中，先通过蚀刻或机械加工(例如研磨)将第一金属层120的厚度薄化，接着通过微影与沉积(例如电镀)，以在第一金属层120表面的部分区域上沉积金属材料，从而转变成线路层120’，亦即先在第一金属层120上覆盖光阻，而后在未覆盖光阻之处镀上金属材料以形成线路层120’。不过，于其他实施例中，第一金属层120可以通过减成法而转变成线路层120’，亦即将第一金属层120上所不需要的部分利用微影蚀刻除，以直接形成线路层120’。
[0033]请参阅图1C，形成介电层130于线路层120’上，而介电层130形成有至少一开口H1，其中开口 Hl裸露出部分线路层120’。开口 Hl可以是先形成介电层130中，而后再将形成有开口 Hl的介电层130压合于线路层120’上。或者是，将介电层130先压合于线路层120’上，而后再移除部分介电层130来形成开口 H1，其中此移除部分介电层130的方法可以是激光钻孔。不过，不论开口 Hl是在压合前，还是在压合后形成，本发明并不对此加以限制。
[0034]介电层130的材料可以是具有黏性及低流胶性的介电材料，并且可经由涂布而形成于线路层120’上，其中此低流胶性的介电材料例如是低流动性胶片(low flowprepreg)或无流动性胶片(non-flow prepreg),而涂布的方式可为印刷(printing)或刷涂(applying)。开口 Hl可以是通过机械钻孔或是激光烧蚀而形成。
[0035]请参阅图1D，形成导电结构Ml于开口 Hl的内壁，其中导电结构Ml与线路层120’电性连接。于本实施例中，先于介电层130上覆盖光阻或者是干膜(未示出)，其中光阻或干膜不仅覆盖在介电层130上，还覆盖到部分的开口 Hl内壁。接着，通过化学镀铜，或是直接涂布导电胶(例如铜膏或银胶等金属胶，或是导电高分子)，在开口 Hl的内壁未被光阻或干膜覆盖的部分形成导电结构M1，其中导电结构Ml仅覆盖于覆盖到部分的开口 Hl内壁。
[0036]不过，于其他实施例中，也可以预先在介电层130中形成开口 Hl，且于开口 Hl的内壁形成导电结构Ml之后，再将形成有开口 Hl以及其内壁附有导电结构Ml的介电层130压合于线路层120’上。
[0037]请参阅图1E，将第一保护层150a以及导电悬臂140形成于介电层130上，其中导电悬臂140位于介电层130与第一保护层150a之间，且导电悬臂140经由导电结构Ml而与线路层120’电性连接。详细而言，导电悬臂140的位置对应开口 Hl的位置，导电悬臂140具有一固定部142以及一自由端部144，其中固定部142接触于线路层120’，并位于开口 Hl的周围，而自由端部144凸出于开口