(8~10)进行配比，具体地，在配料桶内先倒入全部聚氨酯胶，再加入一半醋酸乙酯后进行稀释搅拌，然后边加入聚氨酯胶固化剂边进行搅拌，最后再加入另一半醋酸乙酯后进行搅拌，聚氨酯胶、聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯充分混合后制得粘合剂；优选地，聚氨酯胶、聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯按照质量比10:2:10进行配比；
S3、复合步骤，
首先铜箔层I设置于铜箔放料辊上，PET层2设置于PET放料辊上，
铜箔放料辊释放铜箔层，铜箔层经过单面电晕形成电晕粗糙面之后，以非电晕粗糙面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊，电晕粗糙面的电晕值为52达因，其中铜箔放料辊的放卷张力为0~40N。
[0025]PET放料辊释放PET层，PET放料辊的放卷张力为10~50N，PET层首先经过单面电晕形成电晕粗糙面，其电晕粗糙面为52达因电晕形成，然后经过涂胶区通过网目轮在PET层的电晕粗糙面上涂覆粘合剂，优选的，网目轮为120目的网目轮，再经过烘箱进行热烘，烘箱内部沿PET层通过方向至少具有两个温度递增的温控区，优选的，沿PET层通过方向具有两个温控区，按通过方向顺序两个温控区的温度范围分别为45~55°C、55~65°C，具体选择时，两个温控区在各区间范围内其温度递增即可，例如按照通过方向顺序两个温度区分别为50°C、65°C，或分别为55°C、60°C等等，最后经过烘箱后以未涂覆粘合剂的一面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊，
铜箔层与涂覆过粘合剂的PET层同步通过贴合辊，贴合后形成的半成品屏蔽护套膜卷制于收容辊，形成半成品屏蔽护套膜卷轴，贴合辊由固定辊筒和移动辊筒组成，固定辊筒与移动辊筒之间压力为0.4-0.6MPa，并且固定滚筒具有热鼓温度，热鼓温度为10~40°C，收容辊的收纸张力10~90N，半成品屏蔽护套膜的运行速度为60~90米/分钟，即为在收容辊的旋转力作用下，半成品屏蔽护套膜的运行速度为60~90米/分钟，最优的运行速度为75米/分钟，当速度过低时，会导致粘合剂热烘时间过长，粘合剂过干，粘合效果差；而当速度过快时，会导致粘合剂热烘时间过短，粘合剂过湿，粘合效果差，且粘合层之间易产生间隙。
[0026]S4、热烘固化步骤，将半成品屏蔽护套膜卷轴放置于烘箱内60~84小时，烘箱内温度为45~55°C，使粘合剂完全固化，半成品屏蔽护套膜卷轴形成屏蔽护套膜卷轴；
55、分切步骤，将屏蔽护套膜卷轴进行切段，分切成宽度为80mm~200mm的屏蔽护套膜卷轴段；
56、分割绕制步骤，如图4所示，屏蔽护套膜卷轴段经过压轮后进入分切机构，分切机构包括刀俎轮和分切刀组，压轮之间的压力为3~4MPa，分切机构将屏蔽护套膜卷轴段分割为宽度1.5mm~5mm的屏蔽护套膜，分切后经过分绕机构同步绕制于对应的收纳轴盘中，制得成品的屏蔽护套膜。最优的，成品的屏蔽护套膜宽度为1.5mm，厚度为13 μπι。
[0027]通过以上描述可以发现，本发明应用于极细电缆的屏蔽护套膜结构上包含铜箔层，屏蔽护套膜自身具有屏蔽功能和绝缘功能，对内芯的保护更为优越，提高了极细电缆的品质；其次，采用本发明技术方案获得的护套膜更薄更窄，最薄仅为13 μπι，最窄仅为
1.5_，使得极细电缆更细更薄，护套膜的绕制更方便，且绕制浪费量降低；另外，本发明生产工艺简洁，生产成本低、效率高。以上对本发明的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本发明的【具体实施方式】并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本发明的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.应用于极细电缆的屏蔽护套膜，其特征在于:包括铜箔层、PET层和位于铜箔层与PET层之间的粘合层，并且铜箔层、PET层朝向粘合层的一面均具有电晕粗糙面，所述铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。2.根据权利要求1所述应用于极细电缆的屏蔽护套膜，其特征在于:所述铜箔层的厚度为6 μ m -10 μ m，所述PET层的厚度为4 μ m~12 μ m，所述粘合层的厚度为2 μ m~3 μ m。3.根据权利要求2所述应用于极细电缆的屏蔽护套膜，其特征在于:所述铜箔层的厚度为6 μ m，所述PET层的厚度为4 μ m，所述粘合层的厚度为3 μ m。4.根据权利要求1所述应用于极细电缆的屏蔽护套膜，其特征在于:所述屏蔽护套膜的宽度为1.5mm~5mm。5.根据权利要求1所述应用于极细电缆的屏蔽护套膜，其特征在于:所述屏蔽护套膜由一收纳轴盘卷制为屏蔽护套膜盘体。6.如权利要求1~5任意一项所述的应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，其特征在于包括以下步骤: 51、材料准备步骤，选择厚度6μ?? -10 μπκ宽度500mm~650mm的铜箔层，选择与铜箔层宽度一致、厚度4 μπι~12 μπι的PET层，备好聚氨酯胶，聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯； 52、粘合剂制作步骤，聚氨酯胶、聚氨酯胶固化剂及醋酸乙酯按照质量比(8~10):(1~2): (8-10)进行配比，充分混合后制得粘合剂； 53、复合步骤， 首先铜箔层设置于铜箔放料辊上，PET层设置于PET放料辊上，其中，铜箔放料辊的放卷张力为0~40N，PET放料辊的放卷张力为10~50Ν， 铜箔放料辊释放铜箔层，铜箔层经过单面电晕形成电晕粗糙面后以非电晕粗糙面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊， PET放料辊释放PET层，PET层首先经过单面电晕形成电晕粗糙面，然后经过涂胶区通过网目轮在PET层的电晕粗糙面上涂覆粘合剂，再经过烘箱进行热烘，所述烘箱内部沿PET层通过方向至少具有两个温度递增的温控区，最后以未涂覆粘合剂的一面与贴合辊表面相接触的方式进入贴合辊， 铜箔层与涂覆过粘合剂的PET层同步通过贴合辊，贴合后形成的半成品屏蔽护套膜卷制于收容辊，形成半成品屏蔽护套膜卷轴； 所述贴合辊由固定辊筒和移动辊筒组成，固定辊筒与移动辊筒之间压强为0.4-0.6MPa，并且固定滚筒具有10~40°C热鼓温度，半成品屏蔽护套膜的运行速度为50~90米/分钟； 54、热烘固化步骤，将半成品屏蔽护套膜卷轴放置于烘箱内60~84小时，烘箱内温度为45~55°C，使粘合剂完全固化，半成品屏蔽护套膜卷轴形成屏蔽护套膜卷轴； 55、分切步骤，将屏蔽护套膜卷轴进行切段，分切成宽度为80mm~200mm的屏蔽护套膜卷轴段； 56、分割绕制步骤，将屏蔽护套膜卷轴段分割为宽度1.5mm~5mm的屏蔽护套膜，并同步绕制于收纳轴盘中，制得成品的屏蔽护套膜。7.根据权利要求6所述的应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，其特征在于:所述步骤S3中，烘箱内部沿PET层通过方向具有两个温度递增的温控区，两个温控区的温度范围分别为 45~55 °C、55~65 °C。8.根据权利要求6所述的应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，其特征在于:所述步骤S3中，半成品屏蔽护套膜的运行速度为75米/分钟。9.根据权利要求6所述的应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，其特征在于:所述步骤S3中，铜箔层的电晕粗糙面、PET层的电晕粗糙面的电晕值均为52达因。10.根据权利要求6所述的应用于极细电缆的屏蔽护套膜的生产工艺，其特征在于:所述步骤S6中，成品的屏蔽护套膜宽度为1.5mm，厚度为13 μπι。
【专利摘要】应用于极细电缆的屏蔽护套膜及其生产工艺，屏蔽护套膜的结构包括铜箔层、PET层和位于铜箔层与PET层之间的粘合层，铜箔层和PET层朝向粘合层的一面均具有电晕粗糙面，所述铜箔层、粘合层和PET层三者粘合一体。该生产工艺包括：材料准备步骤、粘合剂制作步骤、复合步骤、静置固化步骤、分切步骤及分割绕制步骤，最终得到成品。本发明屏蔽护套膜包含铜箔层，使屏蔽护套膜具有良好的屏蔽功能和绝缘功能，且具有较强的耐磨耐腐性能，对内芯的保护更优越，提高了极细电缆的质量；本发明工艺方法可以保证屏蔽护套膜更薄更窄，最薄仅为13μm，最窄仅为1.5？mm，使得极细电缆更细更薄，且工艺过程简洁，生产成本低、效率高。
【IPC分类】H01B7/18, H01B7/02, H01B7/28, H01B5/14, H01B13/00, H01B7/17
【公开号】CN105097075
【申请号】CN201510528735
【发明人】王志良, 王鸿林
【申请人】苏州华达彩印包装有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月26日