专利名称：模组连接器及应用于其内的子电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种模组连接器及应用于该模组连接器内的子电路板，尤其是一种可于端子之间进行补偿从而降低信号传输路径之间串音干扰的模组连接器及其内的子电路板。
背景技术：
与本发明相关的现有技术请参照2002年9月10日公告的美国第6447341号发明专利。该专利揭示了一种模组连接器，其包括本体部及收容于本体部内的端子模组。端子模组包括一对晶片、配置于晶片内表面的若干导电路径及配置于该对晶片之间的若干端子。若干导电路径中的一个导电路径具有第一主体部及连接部。所述导电路径的主体部与若干导电端子中的即定端子对齐、连接部贴附于若干导电端子中的选定端子上，从而于即定端子与选定端子之间建立耦合以减少由于近端干涉所产生的干扰。此种模组连接器的导电端子之间的串音干扰仍然未减小到理想程度。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种可确保信号传输途径之间串音干扰得到有效降低的模组连接器及该模组连接器内的子电路板。为解决上述问题，本发明提供一种模组连接器，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组，端子模组包括子电路板、八个导电端子及八个转接端子，子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对齐以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过配置于其间的一个导电片建立电性连接，另一对导电区域通过配置于其间的另一个导电片建立电性连接，再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接，其中，所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。本发明提供一种应用于模组连接器上的子电路板，其包括设置第一至第四前导电片的正面、设置第一至第六后导电片的反面、电性连接八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对齐以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的第一对导电区域通过配置于其间的第一后导电片建立电性连接，第二对导电区域通过配置于其间的第二后导电片建立电性连接，第三对导电区域通过第一前导电片建立电性连接，其中，所述第一前导电片与所述第一后导电片耦合。本发明的一对导电区域及另一对导电区域建立分别建立电性连接以传输第一差分信号对。再一对导电区域建立电性连接以传输第二差分信号对中的一个信号。本发明的一个导电片与再一个导电片耦合，从而令传输第二差分信号对的导电路径对传输第一差分信号对的导电路径进行补偿以降低串音干扰。通过测试结果可知，此种配置方式的信号传输路径之间的串音干扰可减小到理想程度。
图1是本发明第一实施方式中的模组连接器的立体组装图。图2是图1所示的模组连接器的立体分解图。图3是图1所示的模组连接器的另一角度的立体分解图。图4是图2所示的端子模组的立体组装图。图5是图2所示的端子模组的另一角度的立体组装图。图6是图2所示的子电路板的正面的视图。图7是以观看子电路板正面同样的角度透过正面透视反面的示意图。图8是本发明第二实施方式中以观看子电路板正面同样的角度透过正面透视反面的示意图。
具体实施方式如图1至图5所示，本发明的模组连接器100包括设有收容腔11的绝缘本体1、收容于收容腔11内的端子模组20、插设于绝缘本体1上的一对发光二极管5、及覆盖于绝缘本体1上的遮蔽盖体6。于其他实施方式中，绝缘本体1亦可设置成多接口。绝缘本体1包括收容腔11、容置腔12及位于收容腔11下方的一对插入槽13。所述一对发光二极管5插入所述一对插入槽13内。参图2、图3及图5，端子模组20包括子电路板3、配置于子电路板3前面的端子固持体2及配置于子电路板3的后面的转接模组4。端子固持体2包括绝缘片21及八个导电端子22。八个导电端子22包括第一至第八导电端子221-2 且配置成彼此错位排列的上下两列。各导电端子22包括接触部2 及镶埋于绝缘片21内的主体部22b。转接模组4包括基座41及固持于基座41上的八个转接端子42。八个转接端子 42亦配置成彼此错位排列的上下两列。各转接端子42包括导通部421及焊接部422。子电路板3与转接模组4收容于绝缘本体1的容置腔12内。子电路板3于前后方向上具有正面311及反面312。子电路板3于左右方向上具有第一侧端313及第二侧端314。图6揭示子电路板3的正面311。图5揭示子电路板3的反面312。图7是以观看正面311同样的角度透过正面311透视反面312后的示意图。图 6、图7的左侧皆为子电路板3的第一侧端313，右侧皆为第二侧端314。图6及图7揭示了配置于子电路板31之正、反面311、312上的导电片的重叠情况。子电路板3于其上端设有第一至第八上导电孔321-328，且于其下端设有第一至第八下导电孔331-338。所述第一至第八上导电孔321-3 及第一至第八下导电孔331-338 皆分别贯穿子电路板3的正、反面311、312。第一至第八导电端子221-2 分别插设于第一至第八上导电孔321-328。八个转接端子42的导通部421分别插设于第一至第八下导电孔 331-338。子电路板31的正面311上配置有第一至第四前导电片341-344。第一前导电片 341位于第一上、下导电孔321、331之间且与第三上、下导电孔323、333电性连接。第二前导电片342位于第三上、下导电孔323、333之间且与第三上、下导电孔323、333电性连接。第三前导电片343位于第六上、下导电孔321、331之间且与第四上、下导电孔324、334电性连接。第四前导电片344位于第八上、下导电孔328、338之间且与第六上、下导电孔326、 336电性连接。子电路板31的反面321上配置有第一至第六后导电片351-356。第一后导电片 351位于第一上、下导电孔321、331之间且与第一上、下导电孔321、331电性连接。第二后导电片352位于第二上、下导电孔322、332之间且与第二上、下导电孔322、332电性连接。 第三后导电片353位于第三上、下导电孔323、333之间且与第五上、下导电孔325、335电性连接。第四后导电片邪4位于第六上、下导电孔326、336之间且与第六上、下导电孔326、 336电性连接。第五后导电片355位于第七上、下导电孔327、337之间且与第七上、下导电孔327、337电性连接。第六后导电片356位于第八上、下导电孔3观、338之间且与第八上、 下导电孔328、338电性连接。通过所述配置，第一上导电孔321与第一下导电孔331通过第一后导电片351电性连接以建立第一导电路径。第二上导电孔322与第二下导电孔332通过第二后导电片 352电性连接以建立第二导电路径。第三上导电孔323与第三下导电孔333通过第一前导电片341及第二前导电片342电性连接以建立一对并联第三导电路径。第四上导电孔3M 与第四下导电孔334通过第三前导电片343电性连接以建立第四导电路径。第五上导电孔 325与第五下导电孔335通过第三后导电片353电性连接以建立第五导电路径。第六上导电孔3 与第六下导电孔336通过第四前导电片344、第四后导电片354电性连接以建立一对并联第六导电路径。第七上导电孔327与第七下导电孔337通过第五后导电片355电性连接以建立第七导电路径。第八上导电孔328与第八下导电孔338通过第六后导电片356 电性连接以建立第八导电路径。第一、第二导电路径为第一差分信号对传输路径。第三、第六导电路径为第二差分信号对传输路径。第四、第五导电路径为第三差分信号对传输路径。第七、第八导电路径为第四差分信号对传输路径。由于第一前导电片341与第一后导电片351重叠且耦合，故一对并联第三导电路径中的第一前导电片341所在分路对第一差分信号对传输路径进行补偿以降低第三导电路径对第一差分信号对传输路径的串音干扰。由于第二前导电片342与第三后导电片353 重叠且耦合，故通过第三后导电片353的第五导电路径对第二差分信号对传输路径进行补偿以降低第五导电路径对第二差分信号对传输路径的串音干扰。由于第三前导电片343与第四后导电片3M重叠且耦合，故第三前导电片343所在的第四导电路径对第二差分信号对传输路径进行补偿以降低第四导电路径对第第二差分信号对传输路径的串音干扰。由于第四前导电片344与第六后导电片356重叠且耦合，故一对并联第六导电路径中的第四前导电片344所在分路对第四差分信号对传输路径进行补偿以降低第六导电路径对第四差分信号对传输路径的串音干扰。在图1-图7所示的第一实施方式中，由于第一前导电片341与第一后导电片351 重叠并耦合，第二前导电片342与第三后导电片353重叠并耦合，第三前导电片343与第四后导电片3M重叠并耦合，第四前导电片344与第六后导电片356重叠并耦合，故这些导电片;341、351、；342、353、；343、354、；344、356皆设置成相同的较宽的宽度。由于第二、第五后导电片352、355无需与任何导电片重叠，故其宽度小于其他导电片341、351、342、353、343、354,344,356 的宽度。根据测试，第一、第二导电路径与第三、第六导电路径之间的串音干扰为-48. 6分贝。第一、第二导电路径与第四、第五导电路径之间的串音干扰为-61. 3分贝。第一、第二导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-79. 2分贝。第三、第六导电路径与第四、第五导电路径之间的串音干扰为-43. 4分贝。第三、第六导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-42. 6分贝。第四、第五导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-55. 8分贝。信号传输之间的串音干扰已减小到理想程度。在图8所示的第二实施方式中，第二、第五后导电片352、355亦可设置成与其他导电片341、351、342、353、343、3M、344、356相同的宽度。根据测试结果，此时的第一、第二导电路径与第三、第六导电路径之间的串音干扰为-39. 4分贝。第一、第二导电路径与第四、 第五导电路径之间的串音干扰为-66. 3分贝。第一、第二导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-79. 5分贝。第三、第六导电路径与第四、第五导电路径之间的串音干扰为-40. 4分贝。第三、第六导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-38. 4分贝。 第四、第五导电路径与第七、第八导电路径之间的串音干扰为-58. 8分贝。元件符号说明
绝缘本体1模组连接器100
收容腔11容置腔12
插入槽13端子固持体2
端子模组20色缘片21
导电端子22接触部22a
主体部22b第一至第八导电端子221-228
子电路板3正面311
反面312第一侧端313
第二侧端314第一至第八上导电孔321-328
第一至第八下导电孔331-338第一至第四前导电片341-344
第一至第六后导电片351-356转接模组4
基座41转接端子42
导通部421焊接部422
发光二极管5遮蔽盖体权利要求
1.一种模组连接器，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组，所述端子模组包括子电路板、八个导电端子及八个转接端子，子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对应以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过一个导电片建立电性连接，另一对导电区域通过另一个导电片建立电性连接，再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接，其特征在于所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。
2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述若干导电片包括配置于子电路板正面的第一至第四前导电片及配置于子电路板反面的有第一至第六后导电片。
3.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于所述子电路板的再一对导电区域通过所述一个导电片及所述若干导电片中的又一个导电片构成的并联电路建立电性连接，所述又一个导电片配置于所述再一对导电区域之间。
4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于所述一对导电区域为第一上、下导电区域，所述另一对导电区域为第二上、下导电区域，所述再一对导电区域为第三上、下导电区域，所述一个导电片为配置于第一对导电区域之间的第一后导电片，所述另一个导电片为配置于第二对导电区与之间的第二后导电片，所述再一个导电片为配置于第一对导电区域之间的第一前导电片。
5.如权利要求4所述的模组连接器，其特征在于所述又一个导电片为配置于第三对导电区域之间且电性连接第三对导电区域的第二前导电片。
6.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于所述一对导电区域为第八上、下导电区域，所述另一对导电区域为第七上、下导电区域，所述再一对导电区域为第六上、下导电区域，所述一个导电片为配置于第八对导电区域之间的第六后导电片，所述另一个导电片为配置于第七对导电区域之间的第五后导电片，所述再一个导电片为配置于第八对导电区域之间的第四前导电片，所述又一个导电片为配置于第六对导电区域之间且电性连接第六对导电区域的第四后导电片。
7.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于所述一对导电区域为第三上、下导电区域，所述另一对导电区域为第六上、下导电区域，所述再一对导电区域为第五上、下导电区域，所述一个导电片为配置于第三对导电区域之间的第二前导电片，所述另一个导电片为配置于第六对导电区域之间的第四后导电片，所述再一个导电片为配置于第三对导电区域之间的第三后导电片。
8.如权利要求7所述的模组连接器，其特征在于所述一对导电区域为第六上、下导电区域，所述另一对导电区域为第三上、下导电区域，所述再一对导电区域为第四上、下导电区域，所述一个导电片为配置于第六对导电区域之间的第四后导电片，所述另一个导电片为配置于第三对导电区域之间的第二前导电片，所述再一个导电片为配置于第六对导电区域之间的第三前导电片。
9.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于所述第二、第五后导电片的宽度小于除第二、第五后导电片以外的其他导电片的宽度，所述其他导电片宽度相同。
10.一种应用于模组连接器上的子电路板，其包括设置第一至第四前导电片的正面、 设置第一至第六后导电片的反面、电性连接八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对应以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的第一对导电区域通过配置于其间的第一后导电片建立电性连接，第二对导电区域通过配置于其间的第二后导电片建立电性连接，第三对导电区域通过第一前导电片建立电性连接，其特征在于所述第一前导电片与所述第一后导电片耦合。
全文摘要
一种模组连接器及子电路板，所述模组连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的端子模组。所述端子模组包括所述子电路板、八个导电端子及八个转接端子，子电路板具有设置若干导电片的正面及反面、电性连接所述八个导电端子的第一至第八上导电区域及电性连接所述八个转接端子的第一至第八下导电区域，所述第一至第八上导电区域与第一至第八下导电区域分别对齐以构成第一至第八对导电区域，所述第一至第八对导电区域中的一对导电区域通过配置于其间的一个导电片建立电性连接，另一对导电区域通过配置于其间的另一个导电片建立电性连接，再一对导电区域通过再一个导电片建立电性连接，其中，所述一个导电片与所述再一个导电片耦合。
文档编号H01R13/66GK102270797SQ201010190759
公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者张 杰, 王兵 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司