30’的交叉点处。例如，像素P’可以形成在第一和第二线120’和130’的所有交叉点处。如图6所示，每个像素P’可以包括一个交叉点。像素P’可以被分别实现为红色像素、绿色像素或蓝色像素。
[0078]每个像素P’可以包括有机发光层和密封层。有机发光层是包含有机发光材料以在电流流动时发光的层。有机发光层可以被实现为用于发射红光的红色有机发光层、用于发射绿光的绿色有机发光层或用于发射蓝光的蓝色有机发光层。密封层是覆盖有机发光层以保护有机发光层的层。
[0079]在下文，将参照图7和图8详细描述每个像素P’。
[0080]图7示出详细平面图，其描绘了图6中的显示面板的一部分。图8示出沿图7的线I1-1I'截取的截面图。如图7和8所示，像素P’可以包括有机发光层0L’和密封层EL’，并且像素P’可以被形成为覆盖一个交叉点IA’。
[0081]参照图7和图8，第一线120’可以形成在基板110’上或在基板110’的反射板110R’上。第一线120’可以形成在水平方向(X轴方向)上。每个第一线120’可以包括第一导电线121和第一绝缘体122。第一导电线121可以由可拉伸材料(例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、石墨稀、碳纳米管(CNT)、铜酞菁(CuPc)等)的纳米线形成。第一绝缘体122可以是覆盖导电线的外壳。因此，第一导电线121可以通过第一绝缘体122绝缘。
[0082]第二线130’可以形成在第一线120’上。第二线130’可以形成在垂直方向(y轴方向)上。第一线120’和第二线130’可以形成为彼此交叉。每个第二线130’可以包括第二导电线131和第二绝缘体132。第二导电线131可以由可拉伸材料(例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、石墨稀、碳纳米管(CNT)、铜酞菁(CuPc)等)的纳米线形成。第二绝缘体132可以是覆盖导电线的外壳。因此，第二导电线131可以通过第二绝缘体132绝缘。
[0083]通过蚀刻第一线120’的第一绝缘体122，可以穿过第一绝缘体122形成第一接触孔CNTl以暴露第一导电线121。如图7所示，第一接触孔CNTl可以形成在交叉点IA的相对两侧以暴露第一线120’。通过蚀刻第二线130’的第二绝缘体132，可以穿过第二绝缘体132形成第二接触孔CNT2以暴露第二导电线131。
[0084]有机发光层0L’可以形成在第一和第二线120’和130’上。有机发光层0L’可以形成为覆盖第一和第二线120’和130’的交叉点IA。例如，有机发光层0L’可以形成为覆盖一个交叉点ΙΑ。有机发光层0L’可以经由第一接触孔CNTl与第一线120’的导电线121接触，并可以经由第二接触孔CNT2与第二线130’的导电线131接触。
[0085]当第一电压被供给到第一导电线121并且比第一电压高的第二电压被供给到第二导电线131时，电流可以从第二导电线131通过有机发光层0L’流动到第一导电线121，使得有机发光层0L’可以发光。当第二电压被供给到第一导电线121并且第一电压被供给到第二导电线131时，电流可以从第一导电线121通过有机发光层0L’流动到第二导电线131，使得有机发光层0L’可以发光。
[0086]密封层EL’可以形成在有机发光层0L’上。密封层EL’可以被形成为覆盖有机发光层0L’，从而密封有机发光层0L’。密封层EL’可以不遍及基板110’的整个表面形成。如图7和8所示，密封层EL’可以被形成为比每个有机发光层0L’宽，从而覆盖每个有机发光层0L’。也就是说，根据本实施方式，对于每个像素，有机发光层0L’利用密封层EL’被单独地密封。
[0087]根据比较实施方式，密封层EL’可以被形成在基板110’的整个表面上。在这种情况下，如果基板110’被过度地拉伸，则像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’可能损伤，因为像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’也会被拉伸。然而，当有机发光层0L’根据本实施方式利用密封层EL’对于每个像素被单独地密封时，即使基板110’被过度地拉伸，像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’也不会被损伤，因为在基板被拉伸时，像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’不被拉伸。因而，根据本实施方式，可以减少或防止当基板110’被过度地拉伸时对像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’的损伤。
[0088]图9是示出制造根据本实施方式的可拉伸显示器的方法的流程图。图1OA至1D在透视图和截面图示出制造根据本实施方式的可拉伸显示器的方法的各阶段。在下文，将参照图9和图1OA至1D详细描述制造根据本实施方式的可拉伸显示器的方法。为了描述的方便，图1OA示出透视图，图1OB至1D示出沿图7的线ΙΙ-ΙΓ截取的截面图。
[0089]如图1OA所示，基板110’被固定到支撑基板210’。为了提高工艺效率，如图1OA所示，多个基板110’可以被同时固定到支撑基板210’。基板110’可以是可拉伸的基板。因此，如果基板没有被固定到支撑基板210’，则在工艺期间当基板110’被弯曲或拉伸时，基板110’会变形。固定操作可以防止基板110’变形。基板110’的表面能可以取决于将被固定到支撑基板210’的基板110’的材料而被物理地和化学地控制(见图9中的S201)。
[0090]如图1OB所示，可以在基板110’的反射板110R’上形成第一和第二线120’和130’。通过蚀刻第一线120’的绝缘体122，第一接触孔CNTl可以被形成为暴露第一线120’的第一导电线121。通过蚀刻第二线130’的第二绝缘体132，第二接触孔CNT2可以被形成为暴露第二线130’的第二导电线131 (见图9中的S202)。
[0091]如图1OC所示，可以在第一和第二线120’和130’上形成有机发光层0L’。每个有机发光层0L’可以被形成为覆盖第一和第二线120’和130’的一个交叉点ΙΑ。有机发光层0L’可以经由第一接触孔CNTl与第一线120’的导电线121接触，并可以经由第二接触孔CNT2与第二线130’的导电线131接触。
[0092]有机发光层0L’是包含有机发光材料并在电流在其中流动时发光的层。有机发光层0L’可以通过利用喷墨装置ID’将有机发光材料0M’滴到包括一个交叉点IA的区域上而形成。包括一个交叉点IA的区域可以包括交叉点IA以及形成在邻近于该交叉点IA的交叉点与该交叉点IA之间且更靠近该交叉点IA的第一和第二接触孔CNTl和CNT2以及形成在该交叉点IA处的第二接触孔CNT2。喷墨装置ID’可以如图1OC所示地在包括一个交叉点IA的区域上方对准，使得有机发光材料OM’可以被精确地滴落到包括一个交叉点IA的区域上(见图9中的S203)。
[0093]如图1OD所示，可以在有机发光层0L’上形成密封层EL’。每个密封层EL’可以被形成为覆盖一个有机发光层0L’，从而密封有机发光层0L’。密封层EL’可以不遍及基板110’的整个表面形成。如图7和8所示，密封层EL’可以被形成为比有机发光层0L’宽，从而覆盖有机发光层0L’。根据本实施方式，对于每个像素P’，每个有机发光层0L’利用密封层EL’被单独地密封。
[0094]密封层EL’可以通过利用喷墨装置ID’将密封材料EM’滴到每个有机发光层0L’上而形成。喷墨装置ID’可以如图1OD所示地在有机发光层0L’上方对准，从而精确地滴落密封材料EM’并精确地密封有机发光层0L’(见图9中的S204)。
[0095]可以从支撑基板210’分离基板110’(见图9中的S205)。
[0096]如上所述，根据本实施方式，有机发光材料0M’可以利用喷墨装置ID’被滴落，从而形成有机发光层0L’。此外，密封材料EM’可以利用喷墨装置ID’被滴落，从而形成密封层EL’。有机发光层0L’可以利用密封层EL’而被每一像素单独地密封，从而防止像素P’的有机发光层0L’或密封层EL’被损伤。
[0097]图11是示出根据一实施方式的可拉伸显示器的框图。参照图11，根据本实施方式的可拉伸显示器包括显示面板10以及配置为驱动显示面板10的第一驱动器300和第二驱动器400。在图11中，显示面板10被示为以矩形形状形成。
[0098]显示面板10可以是根据图1中示出的实施方式的可拉伸显示器，其中显示面板10的像素P包括η个交叉点。在其它实施方式中，显示面板可以是图6中示出的显示面板。显示面板10已经参照图1和6被详细描述。
[0099]如图11所示，第一驱动器300可以形成在显示面板10的左侧或右侧。第二驱动器400可以形成在显示面板10的上侧或下侧。第一驱动器300可以连接到显