扼流圈L。在扼流圈L中流动例如DC150A的大电流。在扼流圈L的两端设置有电力输入输出用的端子 61、6o0
[0042]接着，参照图2?图4来说明磁器件I的构造。
[0043]图2是磁器件I的分解立体图。图3是磁器件I的基板3的各个层的俯视图。图4是磁器件I的剖视图，(a)示出图3的X-X截面，(b)示出图3的Y-Y截面。
[0044]如图2所示，磁芯2a、2b由E字形的上磁芯2a和I字形的下磁芯2b这2个成对构成。磁芯2a、2b由铁氧体或非晶态金属等磁性体构成。
[0045]上磁芯2a以向下方突出的方式具有3个凸部2m、2L、2r。左右的凸部2L、2r相对于中央的凸部2m，突出量变多。
[0046]如图4(a)所示，使上磁芯2a的左右凸部2L、2r的下端与下磁芯2b的上表面粘合，组合该磁芯2a、2b。在此状态下，为了提高直流重叠特性，而在上磁芯2a的凸部2m与下磁芯2b的上表面设置有预定大小的间隙。由此，即使在磁器件I (扼流圈L)中流动大电流时，也能够实现预定的电感。磁芯2a、2b彼此间经由未图示的螺钉或接头等固定单元进行固定。
[0047]下磁芯2b嵌入在设置于散热器10的上侧的凹部10k(图2)内。在散热器10的下侧设置有散热片lOf.。散热器10是金属制的，为本发明的“散热器”的一例。
[0048]基板3由厚铜箔基板构成，该厚铜箔基板在由绝缘体构成的薄板状的基体材料的各个层上利用厚度较厚的铜箔(导体)形成图案。在本实施方式中，虽然在基板3上没有设置其它电子部件或电路，但实际上在图1的开关电源装置100中使用磁器件I的情况下，在大于基板3的同一基板上设置有磁器件I和开关电源装置100的其它电子部件或电路。
[0049]在基板3的表面(在图2以及图4中为上表面)上设置有如图3 (a)所示的表侧外表面层LI。在基板3的背面(在图2以及图4中为下表面)设置有如图3(c)所示的里侧外表面层L3。如图4所示，在两个外表面层L1、L3之间设置有如图3(b)所示的内层L2。SP，基板3具有2个外表面层L1、L3和I个内层L2即3个层L1、L2、L3。
[0050]在基板3上设置有由矩形状的贯通孔构成的开口部3m、3L、3r。在各开口部3m、3L、3r中如图2?图4(a)所示分别插入磁芯2a的各个凸部2m、2L、2r。
[0051]另外，在基板3上设置有多个小圆形的贯通孔3a。在各贯通孔3a内如图2以及图4(b)所示插入各螺钉11。使基板3的背面(里侧外表面层L3)与散热器10的上表面(与散热片1f相对的面)相对。并且，从基板3的表面(表侧外表面层LI)侧向各贯通孔3a贯通各螺钉11后，与散热器10的各螺钉孔1a进行螺合。由此，如图4所示，在基板3的里侧外表面层L3侧以接近状态安装散热器10。
[0052]在基板3与散热器10之间夹入具有传热性的绝缘片12。因为绝缘片12具有挠性，所以与基板3或散热器10无间隙地进行粘合。
[0053]如图3所示，在基板3上设置有贯通孔8a、8d、9a?9d、焊盘8b、8c、端子61、6o、图案4a?AtuSaf 5a ySbf 5b 9以及引脚7a?7f这样的导体。贯通孔8a、8d、9a?9d连接位于不同的层L1、L2、L3的图案4a?4f、5a7? 5a9、5b7?5b 9彼此之间。
[0054]详细地说，贯通孔8a连接表侧外表面层LI的图案4a、4b和其它层L2、L3。贯通孔8d连接表侧外表面层LI和其它层L2、L3、连接表侧外表面层LI的图案4a、4b和里侧外表面层L3的图案5a9、5b9，并且连接内层L2的图案4c、4d和里侧外表面层L3的图案5a7、5as、5b7、5bs。贯通孔9a、9d连接表侧外表面层LI的图案4a、4b和内层L2的图案4c、4d。贯通孔9b、9c连接内层L2的图案4c、4d和里侧外表面层L3的图案4e。
[0055]在一对大直径的贯通孔8a中的一方填设电力输入用的端子6i，在另一方填设电力输出用的端子60。端子61、6o由铜引脚构成。在表侧外表面层LI与里侧外表面层L3的端子61、6o的周围设置由铜箔构成的焊盘Sb。对端子61、6o或焊盘Sb的表面实施铜电镀。端子61、6o的下端与绝缘片12进行接触(省略图示)。
[0056]在基板3的各个层L1、L2、L3上设置有线圈图案4a?4e和散热图案4g、4h、5&1?Sa9Jbf 5b 9o各个图案4a?4e5a ^匕?5b 9由铜箔构成。对表侧外表面层LI的各图案5a 5b 4的表面实施绝缘加工。
[0057]设定线圈图案4a?4e的宽度、厚度或截面积，以使既能达成线圈预定的性能，又能在即便流过预定的大电流(例如DC 150A)的情况下，也将线圈图案4a?4e中的发热量抑制到某个程度，而且能够散热。
[0058]如图3(a)所示，在表侧外表面层LI中，线圈图案4a向凸部2L周围的4个方向卷绕一次。线圈图案4b向凸部2r周围的4个方向卷绕一次。
[0059]如图3(b)所示，在内层L2中，线圈图案4c向凸部2L周围的4个方向卷绕I次。线圈图案4d向凸部2r周围的4个方向卷绕I次。
[0060]如图3(c)所示，在里侧外表面层L3中，线圈图案4e向凸部2L周围的4个方向卷绕I次之后，向凸部2m周围的3个方向卷绕I次，还向凸部2r周围的4个方向卷绕I次。
[0061]利用贯通孔9a连接线圈图案4a的一端与线圈图案4c的一端。利用贯通孔9c连接线圈图案4c的另一端与线圈图案4e的一端。利用贯通孔9b连接线圈图案4e的另一端与线圈图案4d的一端。利用贯通孔9d连接线圈图案4d的另一端与线圈图案4b的一端。
[0062]对各贯通孔9a?9d的表面实施铜电镀。可利用铜等填补各贯通孔9a?9d的内侦U。贯通孔9a?9d是本发明的“电层间连接单元”的一例。
[0063]因为在表侧外表面层LI的贯通孔9b、9c的周边与里侧外表面层L3的贯通孔9a、9d的周边容易形成贯通孔9a?9d，所以分别设置有小图案4f。连接各个贯通孔9a?9d与小图案4f。小图案4f由铜箔构成。对表侧外表面层LI的小图案4f的表面实施绝缘加工。
[0064]线圈图案4a的另一端经由焊盘Sb与端子6i进行连接。线圈图案4b的另一端经由焊盘8b与端子6o进行连接。
[0065]如上所述，基板3的线圈图案4a?4e在表侧外表面层LI上从作为起点的端子6i在凸部2L的周围第一次卷绕之后，经由贯通孔9a与内层L2进行连接。接着，线圈图案4a?4e在内层L2在凸部2L的周围第2次卷绕之后，经由贯通孔9c与里侧外表面层L3进行连接。
[0066]接着，线圈图案4a?4e在里侧外表面层L3在凸部2L的周围第3次卷绕，并经由凸部2m的周围向凸部2r的周围第4次卷绕，然后经由贯通孔9b与内层L2进行连接。接着，线圈图案4a?4e在内层L2在凸部2r的周围第5次卷绕之后，经由贯通孔9d与表侧外表面层LI进行连接。并且，线圈图案4a?4e在表侧外表面层LI在凸部2r的周围第6次卷绕之后，与作为终点的端子6ο进行连接。
[0067]在磁器件I中流动的电流也如上所述地以端子61、线圈图案4a、贯通孔9a、线圈图案4c、贯通孔9c、线圈图案4e、贯通孔％、线圈图案4d、贯通孔9d、线圈图案4b以及端子6o的顺序进行流动。
[0068]在处于各个层LI?L3的线圈图案4a?4e或小图案4f周边的空区域内，与该图案4a?4e、4f分体地形成散热图案5ai? Sa9Jb1' 5b 9。另外，散热图案5ai? Sa9Jb1'5139彼此间分体。S卩，各散热图案5a广5a9，51^?5b 9与线圈图案4a?4e、小图案4f以及其它散热图案5ai?5a5b 9分体。
[0069]如图3(c)所不，在里侧外表面层L3中，将散热图案4g、4h设置为与处于里侧外表面层L3的线圈图案4e—体。S卩，散热图案4g、4h与线圈图案4e进行连接。另外，散热图案4g、4h与散热图案5a7?5a 9、5b7?5b 9分体。