用于oled显示面板的检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明大体设及OL邸显示器，并且更具体地，设及用于检测诸如有源矩阵有机发 光二极管显示器等显示器中的缺陷和不均匀性的检测系统。
【背景技术】
[0002] 显示面板可W使用分别由单独电路（即，像素电路）控制的发光器件的阵列构成， 所述单独电路具有用于选择性地控制该电路W用显示信息进行编程并根据显示信息使发 光器件发光的晶体管。在基板上制造的薄膜晶体管（"TFT")可W被装入运种显示面板中。 由于生产问题，显示面板上的OL邸和TFT会呈现出不均匀的表现。如果在生产面板时（例 如，在制造期间或紧随制造之后）可W识别出缺陷和不均匀性，则可W解决运种问题。
【发明内容】
[0003] 提供了运样的一种系统：该系统用于在制造期间或紧随制造之后检测具有薄膜晶 体管（TFT)和发光器件（OLED)的显示面板的至少一部分，从而能够对制造过程进行调节W 避免缺陷和不均匀性。所述系统设置有位于显示面板的至少一部分上的连接至信号线的焊 接垫化ondingpad)和沿着显示面板的所选边的探针焊盘（probepad)。所述探针焊盘通 过多个多路复用器连接至所述焊接垫，使得所述探针焊盘的数量小于所述焊接垫的数量。
[0004] 根据参照附图对各实施例和/或各方面进行的详细说明（接下来将对它们进行简 要说明），对本领域技术人员而言，本发明的前述的和附加的方面及实施方式将是显而易见 的。
【附图说明】
[0005] 通过阅读下面的详细说明并参照附图，本发明的前述的和其它优点将变得显而易 见。
[0006] 图1是适于接收探针板（probecard)的显示面板的示意性立体图。
[0007] 图2是图1中示出的显示面板的示意性正视图，该图示出了用于接收探针板的探 针焊盘的位置。
[0008] 图3是连接至用于将探针信号提供至探针焊盘的多路复用器的一对探针焊盘的 图。
[0009] 图4是图3中示出的被连接用来接收显示信号的一个探针焊盘的示意性电路图。
[0010] 图5是用于进行AMOLED面板的测量W及进行能够用来修复通过该测量的分析而 识别出的缺陷的各种修正动作的检测系统的示意图。
[0011] 图6是具有信号WR的像素电路的示意性电路图。
[0012] 本发明容许各种修改和替代形式，具体实施方案已通过图中的示例示出，并将在 本文中详细地说明。然而，应当理解，本发明不旨在局限于所公开的特定形式。相反地，本 发明覆盖落入由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替代 物。
【具体实施方式】
[001引图1图示了用于在OL邸显示面板10的制造的一个或多个阶段（例如，TFT背板、 完全制造好的面板或者完全完成并封装的面板）检测面板10的系统。显示面板10通过测 量电子设备11和探针板12连接至计算机14,W提供在每个处理步骤对面板进行测试和核 查的能力。例如，在完成TFT背板之后，探针板系统可用于单独地检测TFT背板的性能。如 果TFT背板是合格的，那么随后将面板10转到下一个步骤，该步骤可W是OL邸沉积阶段。 在完成OL邸沉积之后，可W在密封前针对适当的沉积对面板10进行检测。在密封之后，可 W在面板10被送至装配工序之前再次对其进行检测。
[0014] 如在图2中所能看到的，示例性显示面板10具有沿着面板的四个边中的S个边形 成的探针焊盘20。探针焊盘还可优选地在OL邸沉积阶段之前被形成在面板内。探针焊盘 20用于经由焊接垫30将测试信号提供至显示面板10上的大量像素电路，其中焊接垫30形 成在通向所述像素电路的各种信号线的外端。
[0015] 图3图示了探针焊盘20与焊接垫30的通过多路复用器（MUX)40的连接，该连接 减少了所需的探针焊盘的数量，运进而使得能够增大焊盘间距。为了保证连接至探针焊盘 20的其它信号被适当地偏置，需要MUX40能够针对各组信号（例如，源极信号、栅极信号 等）将各探针焊盘20连接至共用信号（Vcom)
[0016] 图4图示了对于每个探针焊盘20具有公共信号控制和两个W上面板信号的MUX 40。图4示出了连接至一个探针焊盘20的h个面板信号，因而需要用于与探针焊盘20连 接或与公共信号连接的化个控制信号。面板信号至探针焊盘20的连接由第一开关41和 42控制，且公共信号Vcom至面板信号线的连接由第二开关43和44控制。
[0017] 用于全面板探测的适当的焊盘间距通常约为150微米。如表1中的数据所示，用 于最常规构造的焊盘间距满足最小焊盘间距要求。然而，也如表1中的数据所示，利用2:1 或更大的复用比能够使焊盘间距增大，运将使探针板更加简单。
[0018] 表1:针对不同显示器尺寸和分辨率的焊盘间距。
[0019]
[0020] 如图5所示，安装在探针板12上的电子测量系统13能够测量显示面板10中的每 一个TFT和每一个OL邸器件的电特性，并识别出缺陷和不均匀性。该数据被提供至GUI14 W获得更高的良品率、更快的工艺提升和更低的线监控成本，其中，在GUI14中所述数据 能够被用于对每个工艺步骤进行微调。图5中图示了能够被微调的各种处理步骤的示例， 良P，瓣射和PECVD模块50、工序间退火模块51、图案化模块52、激光修复模块53、喷墨打印 模块54W及蒸发模块55。最终的结果是完整的显示面板56.
[002。 图5中所示的电路从测量电子设备13获取数据，分析该数据并W各种报告、表格 和图片的形式显示该数据。在下表中对一些视图进行了说明。
[0022]
[0023]
[0024] 诸如在2013年12月3日公开的名为"Systems and Methods for Extrraction of I"虹eshold and Mobility Parameters in AMOLED Displays(用于AMOLED显不器中的 阔值和迁移率参数的提取的系统和方法）"的美国专利8, 599, 191中说明的提取系统，各种 不同的电路和算法可用来在显示面板制造的不同阶段从显示面板提取不同参数的测量。
[0025] 本检测系统能够对很多潜在的缺陷和问题（例如，在瓣射和PECVD步骤的情况下， 本检测系统可被用来识别导致缺陷或问题的可能原因，使得能够立即对制造过程进行微调 W解决问题）进行识别。运类问题和它们的可能原因的示例如下：
[0026]
[0027]
[0028] 对于通过检测系统的单次测量不能够直接识别出的缺陷，第一次测量能够掲示存