比。在一些实施方式中，该比可W是2:1或更小。
[0071] 还可W使用其他技术来制造晶圆220AW减少串扰或另外地具有期望的电气性 质。在一些实施方式中，壳体260的一个或更多个部分由选择性地改变壳体的该部分的电 气和/或电磁性质的材料来形成，从而抑制噪音和/或串扰、改变信号导体的阻抗或另外地 将期望的电气性质赋予晶圆的信号导体。
[0072] 在图2A至图2C中所示出的实施方式中，壳体260包括绝缘部240和损耗部 250。在一个实施方式中，损耗部250可W包括填充有导电颗粒的热塑性材料。填料使得 该部分"电损耗"。在一个实施方式中，壳体的损耗区域被配置成减少至少两个相邻差分 对34〇1、... 34〇4之间的串扰。壳体的绝缘区域可W被配置使得损耗区域没有使由差分对 34〇1、. . . 34〇4承载的信号衰减不期望的量。
[0073]在关注的频率范围上导电但具有一些损耗的材料在本文中被总体上称作"损耗" 材料。电损耗材料可W由损耗介电材料和/或损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于 使用运种连接器的系统的操作参数，但是将通常在约IGHz与25GHz之间，然而，在一些应用 中可W关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可W具有仅跨越了该范围的一部分 的关注频率范围，例如IGHz至IOGHz或者3GHz至15GHz或者3GHz至6GHz。
[0074] 电损耗材料可W由传统上被视为介电材料的材料形成，例如在关注频率范围内具 有大于约0.003的电损耗角正切（electriclosstangent)的介电材料。"电损耗角正切" 为材料的复介电常数的虚部与实部的比。
[00巧]电损耗材料还可W由下述材料形成：运些材料通常被认为是导体，但是运些材料 在关注频率范围上是相对差的导体，包括充分分散的颗粒和区域使得它们不提供高电导 率，或者另外地运些材料被制备成具有导致在关注频率范围上的相对弱的体积电导率的性 质。电损耗材料通常具有约1西口子/米至约6.IX10巧口子/米、优选地约1西口子/ 米至约1X10巧口子/米并且最优选地约1西口子/米至约30, 000西口子/米的电导率。
[0076] 电损耗材料可W为部分导电的材料，例如具有在1欧姆/方块（Q/square)与1〇6 欧姆/方块之间的表面电阻率的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在1欧姆/方 块与1〇3欧姆/方块之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10欧姆/ 方块与100欧姆/方块之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可W具有在约20欧姆/ 方块与40欧姆/方块之间的表面电阻率。
[0077]在一些实施方式中，通过将含有导电颗粒的填料加入粘结剂来形成电损耗材料。 可W用作填料W形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、碎片或其他颗粒的碳 或石墨。还可W使用具有粉末、碎片、纤维或其他颗粒的形式的金属来提供适合的电损耗性 质。可替选地，可W使用填料的组合。例如，可W使用锻覆金属的碳颗粒。银和儀是适于针 对纤维进行锻覆的金属。经涂覆的颗粒可W单独地使用或者与例如碳片等其他填料组合使 用。在一些实施方式中，设置在壳体的损耗部250中的导电颗粒可W被大体上设置成均匀 遍布，致使损耗部的电导率大体上恒定。在其他实施方式中，损耗部250的第一区域可W比 损耗部250的第二区域更导电，使得损耗部250内的电导率因此损耗量可W变化。
[0078]粘结剂或基质可W是将固定、固化填料材料或者另外地可W用于定位填料材料的 任何材料。在一些实施方式中，粘结剂可W为诸如传统地在电连接器的制造中使用的热塑 性材料，W便于作为电连接器的制造的一部分，使电损耗材料成型为所需的形状和位置。然 而，可W使用粘结剂材料的许多可替选形式。诸如环氧树脂等可固化材料可W用作粘结剂。 可替选地，可W使用诸如热固性树脂或粘合剂等材料。此外，尽管上述粘结剂材料可W用于 通过在导电颗粒填料周围形成粘结剂来产生电损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电 颗粒可W浸入所形成的基质材料中或者可W例如通过将导电涂层施加到塑料壳体来被涂 覆到所形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语"粘结剂"包括封装填料的材料，是浸 有填料或者另外地用作保持填料的基板的材料。
[0079] 优选地，填料将W充分的体积百分比存在W允许产生从颗粒到颗粒的导电路径。 例如，当使用金属纤维时，可W具有按体积计约3%至40%的光纤。填料的量可W影响材料 的导电性质。
[0080] 填充材料可W商业购买，例如由泰科纳灯icona)W商标名称Cdestran⑩出售 的材料。还可W使用诸如填充了粘合剂预成型品的损耗导电碳的损耗材料，例如，由美国的 马萨诸加州的比尔里卡的Techfilm出售的损耗材料。此预成型品可W包括填充有碳颗粒 的环氧树脂粘结剂。粘结剂围绕碳颗粒，该碳颗粒用作对预成型品的加固。运样的预成型 品可W被插入晶圆220A中W形成整个壳体或壳体的一部分，并且可W被布置成粘合至晶 圆中的接地导体。在一些实施方式中，预成型品可W通过预成型品中的可W在热处理过程 中被固化的粘合剂来粘合。可W使用具有编织或非编织形式的、被涂覆或者未被涂覆的各 种形式的加强纤维。非编织碳纤维为一种适合的材料。本发明在运一点上不受限制，可W 采用诸如由RTP公司出售的定制混合物等其他适合材料。
[0081] 在图2C中所示出的实施方式中，使用两种类型的材料来成型晶圆壳体260。在所 图示的实施方式中，损耗部250由具有导电填料的材料形成，然而绝缘部240由具有少量或 没有导电填料的绝缘材料形成，但是绝缘部可W具有诸如玻璃纤维等填料，该填料改变粘 结剂材料的机械性能或者影响粘结剂的其他电气性质（例如，介电常数）。在一个实施方式 中，绝缘部240由成型塑料形成，而损耗部由具有导电填料的成型塑料形成。在一些实施方 式中，损耗部250充分损耗，使得差分对之间的福射被衰减足够量，从而将串扰降低至无需 单独的金属板的水平。
[0082] 为了防止信号导体31〇iA、31〇iB、. . .3IO4A和3IO4B-起被短路和/或通过损耗部 250被接地短路，由适合的介电材料形成的绝缘部240可W用于使信号导体绝缘。绝缘材料 可W例如是引入了用于增加强度、尺寸稳定性并且减少所使用的较高价格的粘结剂的量的 不导电纤维的热塑性粘结剂。如在常规电连接器中的玻璃纤维可W具有按体积计约30%的 量。应当领会的是，本发明不限于此，在其他实施方式中，可W使用其他材料，
[0083] 在图2C的实施方式中，损耗部250包括平行区域336和垂直区域334i、... 3344。 在一个实施方式中，垂直区域334i、. . .3344被设置在形成分离的差分对3401、. . . 34〇4的相 邻导电元件之间。
[0084] 在一些实施方式中，壳体260的损耗区域336和334i、...3344?及接地导体 33〇1、. . . 33〇4协作W屏蔽差分对34〇1、. . . 34〇4从而减少串扰。损耗区域336和334i、. . . 3344 可W通过电禪合至一个或更多个接地导体而接地。运样的禪合可能是电损耗材料和接 地导体之间的直接接触的结果，或者可能是非直接的，例如通过电容禪合。与接地导体 33〇1、... 33〇4组合的损耗材料的运种配置减少了列内的差分对之间的串扰。
[0085]如图2C中所示，接地导体33〇1、.. .33〇4的部分可W通过在接地导体3401、. . .34〇4 周围对部250进行成型来被电连接至区域336和334i、... 3344。在一些实施方式中，接地 导体可W包括开口，形成壳体的材料可W在成型期间穿过该开口流动。例如，穿过接地导体 33〇1中的开口 332截取了图2C中所示的截面。虽然在图2C的截面中看不到，但可W包括 在其他接地导体（例如，33〇2、. . . 33〇4)中的其他开口。
[0086] 流动穿过接地导体中的开口的材料允许垂直部334i、... 3344延伸穿过接地导体， 即使用于形成晶圆220A的成型空腔仅具有在接地导体的一侧上的入口也是如此。另外，使 材料流动穿过接地导体中的开口，作为成型操作的一部分，可W帮助将接地导体固定在壳 体260中，并且可W增强损耗部250和接地导体之间的电连接。然而，还可W使用形成垂直 部334i、. . . 3344的其他适合的方法，包括在具有在接地导体330 1、. . . 33〇4的两侧上的入口 的空腔中对晶圆320A进行成型。同样地，本发明在该方面不受限，可W采用用于固定接地 触头330的其他适合的方法。
[0087] 由可成型材料形成壳体的损耗部250可W提供另外的益处。例如，在一个或更多 个位置处的损耗材料可W被配置成在所述位置处设定连接器的性能。例如，改变损耗部的 厚度W使信号导体与损耗部250间隔更近或进一步远离损耗部250可W改变连接器的性 能。同样地，可W改变一个差分对和接地W及另一个差分对和接地之间的电磁禪合，从而 配置相邻差分对之间的福射损耗量和由运些差分对承载的信号的损耗量。因此，与常规的 连接器相比，根据本发明的实施方式的连接器能够在较高的频率下使用，例如在IOGHz至 25GHz之间的频率下。
[0088] 如图2C的实施方式中所示出的，晶圆220A被设计成承载差分信号。因此，每个信 号由信号导体对31〇iA和31〇iB、. . .3IO4A和3IO4B来承载。优选地，与在相邻对中的导体相 比，每个信号导体更接近在其对中的另一导体。例如，对34〇1承载一个差分信号，而对340 2 承载另一差分信号。如在图2C的截面中看到的，与信号导体3102A相比，信号导体31〇iB更 接近于信号导体31〇iA。垂直损耗区域334i、... 3344可W位于对之间W提供在相同列中的 相邻差分对之间的屏蔽。
[0089] 还可W布置损耗材料W减少在不同列中的相邻对之间的串扰。图3示出了类似于 图2C的截面图，但是多个子组件或晶圆320A、320B边到边地对准W形成多个平行列。
[0090] 如图3中所示出的，多个信号导体340可W布置在通过边到边定位晶圆而形成的 多个列中的差分对内。每个晶圆不必均相同，而且可W使用不同类型的晶圆。
[0091] 期望被用于构建子卡连接器的所有类型的晶圆具有大约相同尺寸的外部封套，使 得所有晶圆适配在同一外壳内或者所有晶圆附接至同一支承构件，例如加固件128(图1)。 然而，通过在不同晶圆中提供信号导体、接地导体和损耗部的不同布置，相对于损耗材料使 信号衰减的量而言，损耗材料使串扰减少的量将更容易地配置。在一个实施方式中，使用了 两种类型的晶圆，其在图3中示出为子组件或晶圆320A和320B。
[0092] 晶圆320B中的每个晶圆可W包括与如图2A、图2B和图2C中所示出的晶圆320A 中的结构类似的结构。如图3中所示，晶圆320B包括多个差分对，例如，对340g、34〇e、34〇7 和34〇s。信号对可W被保持在绝缘部（例如，壳体的240B)内。为了偏差均等化，可WW与 在晶圆220A中形成狭槽264i、. . . 264e相同的方式来在壳体内形成狭槽或其他结构（未编 号）。
[0093] 晶圆320B的壳体还可W包括损耗部，例如，损耗部250B。与关于在图2C中的晶圆 320A描述的损耗部250 -样，损耗部250B可W被布置W减少相邻差分对之间的串扰。损耗 部250B可W被形成来提供期望水平的串扰抑制，而不会引起不期望的信号衰减量。
[0094]在所示出的实施方式中，损耗部250B可W具有大体上平行的区域336B，平行 区域33她平行于差分对34〇5、. . .34〇s的列。每个损耗部250B还可W包括多个垂直 区域334击、...334sB，垂直区域334击----334sB从平行区域33她延伸出。垂直区域 334击、...334sB可W间隔