开并且设置在列内的相邻差分对之间。
[0095] 晶圆320B还包括接地导体，例如，接地导体33〇5、. . .33〇9。与晶圆320A-样，接 地导体被布置成与差分对34〇5、... 340?相邻。此外，如在晶圆320A中，接地导体通常具有 比信号导体的宽度更大的宽度。在图3中所图示出的实施方式中，接地导体33〇5、... 330? 具有与在晶圆320A中的接地导体33〇1、.. .33〇4大体上相同的形状。然而，在所示出的实施 方式中，接地导体330g具有比晶圆320B中的接地导体330 5、. . .33〇s更小的宽度。
[0096] 接地导体33〇e较窄W提供期望的电气性质，而不需要晶圆320B为不期望的宽。接 地导体33〇e具有面向差分对340S的边缘。因此，类似于相邻差分对（例如，在晶圆320B中 的差分对33〇s或在晶圆320A中的对340 4)，差分对340湘对于接地导体来布置。因此，差分 对340?的电气性质类似于其他差分对的电气性质。通过使接地导体330e比接地导体330S 或33〇4更窄，晶圆320B可W W较小的尺寸来形成。
[0097] 在晶圆320A中可W包括与对34〇1相邻的类似的小接地导体。然而，在所示出的实 施方式中，对34〇1是在子卡连接器120内的所有差分对中的最短的对。虽然在晶圆320A中 包括窄的接地导体可W使差分对34〇1的接地配置更类似于晶圆320A和320B中的相邻差分 对的配置，但是在接地配置中的差异的净效果可能与导体中存在运些差异的长度成比例。 在图3的实施方式中，由于差分对34〇1相对短，因此虽然与差分对3401相邻的第二接地导 体可能改变该差分对34〇1的电特性，但是所述第二接地导体可W具有相对小的净效果。然 而，在其他实施方式中，晶圆320A中可W包括另外的接地导体。图3示出了在窄的接地导 体33〇e中用于提供与对350B相邻的接地结构的可能方法。然而，本发明不限于该具体接 地结构。
[009引图3示出了当使用多种类型的晶圆W形成子卡连接器时的另外的可能特征。由于 晶圆320A和320B中相接触的列具有不同的配置，因此，当晶圆320A与320B并排布置时， 与晶圆320B中的信号导体的相邻对相比，晶圆320A中的差分对更接近对准晶圆320B中的 接地导体。相反地，与晶圆320A中的相邻对相比，晶圆320B的差分对更接近对接地导体。
[0099]例如，差分对34〇e靠近晶圆320A中的接地导体3302。类似地，晶圆320A中的差 分对34〇3靠近晶圆320B中的接地导体3307。W运种方式，来自一列中的差分对的福射与 在该列的信号导体相比更强烈的禪合至在相邻列中的接地导体。该配置减少了在相邻列中 的差分对之间的串扰。
[0100] 具有不同配置的晶圆可WW任何适合的方式来形成。图4A示出了根据一个实施 方式的晶圆320A和晶圆320B的制造中的步骤。在所示出的实施方式中，形成了晶圆带组 件，其中每个晶圆带组件包含在对于子卡连接器的一列来说所期望的配置中的导电元件。 然后，在嵌入成型操作中在每个晶圆带组件中的导电元件周围对壳体进行成型W形成晶 圆。
[0101] 为了促进晶圆的制造，信号导体（其信号导体420被编号）和接地导体（其接地 导体430被编号）可W保持在一起W形成如图4A中所示的引线框400。如所示出的，信号 导体420和接地导体430被附接至一个或更多个载体带402。在一些实施方式中，针对在单 个板上的多个晶圆来冲压信号导体和接地导体。板可W是金属或可W是导电的并且对制造 电连接器中的导电元件提供适合的机械性质的任何其他材料。憐青铜、被青铜和其他铜合 金是可W被使用的材料的示例。
[0102] 图4A示出了已经冲压有晶圆带组件410A、410B的金属板的部分。晶圆带组件 410A、410B可W用于分别形成晶圆320A和320B。导电元件可W被保留在载体带402上的 期望位置处。然后，可W在晶圆的制造期间更容易地处理导电元件。当在引线框的导电元 件周围对材料进行成型时，载体带可W被分割W分离导电元件。然后可W将晶圆组装成任 何适合的尺寸的子板连接器。
[0103] 图4A还提供了子卡晶圆的导电元件的特征的更详细的图。接地导体（例如，接地 导体430)的宽度相对于信号导体（例如，信号导体420)是明显的。此外，看得到接地导体 中的开口，例如开口 332。
[0104] 图4A中示出的晶圆带组件仅提供了可W在晶圆的制造中使用的部件的一个示 例。例如，在图4A中示出的实施方式中，引线框400包括将信号导体420和/或接地带430 的各个部分连接至引线框400的结合条452、454和456。运些结合条可W在随后的制造过 程期间被分割W提供电分离的导电元件。可W冲压金属板，使得在其他位置处形成一个或 更多个另外的载体带，和/或在导电元件之间的桥接构件可W被用于在制造期间定位并支 承导电元件。因此，图4A中示出的细节是说明性的并且不限制本发明。
[0105] 虽然引线框400被示出为包括接地导体430和信号导体420两者，但是本发明在 该方面不受限制。例如，可W在两个分离的引线框中形成各自的导体。实际上，无需使用引 线框，并且在制造期间可W采用单独的导电元件。应当理解的是，根本无需在引线框或单独 的导电元件中之一或两者上进行成型，运是因为晶圆可W通过将接地导体和信号导体插入 预成型的壳体部来组装，然后其可W使用包括滑入适配特征的各种特征来保持在一起。
[0106]图4B示出了位于两个接地配接触头434i和4342之间的差分对4241的配接接触 端部的细节图。如所示出的，接地导体可W包括不同尺寸的配接触头。所图示出的实施方 式具有大的配接触头4342和小的配接触头434 1。为了减小每个晶圆的尺寸，小的配接触头 434i可W位于晶圆的一端或两端上。然而，在期望增加连接器的整体密度的实施方式中，所 有的接地导体可W具有与小的配接触头434i(其与差分对424i的信号导体相比稍微较宽） 相当的尺寸。在另外的实施方式中，信号导体和接地导体两者的配接接触部可W为大约相 同的宽度。
[0107] 图4B示出了在形成子板连接器120的晶圆内的导电元件的配接接触部的特征。图 4B示出了配置为晶圆320B的晶圆的配接触头的部分。所示出的部分示出了配接触头434i 例如可W在接地导体33〇e(图3)的端部处使用。配接触头424i可W形成信号导体的配接 接触部，例如差分对34〇s(图3)中的配接接触部。同样地，配接触头4342可W形成接地导 体（例如，接地导体33〇s(图3))的配接接触部。
[0108] 在图4B中所示出的实施方式中，子卡晶圆中的导电元件上的每个配接触头为双 梁触头。配接触头434i包括梁部460 1和460 2。配接触头424i包括四个梁部，W配接触头 424i终止的差分对的信号导体中的每个信号导体有两个梁部。在图4B的说明中，梁部460 3 和46〇4为对的一个信号导体的触头提供了两个梁部，而梁部460e和460e为对的第二信号 导体的触头提供了两个梁部。同样地，配接触头4342包括两个梁部460 7和460 8。
[0109] 所述梁部中的每个梁部均包括配接表面，其中的在梁部46〇1上的配接表面462被 编号。为了在子卡连接器120中的导电元件与底板连接器150中的相应导电元件之间形成 可靠的电连接，梁部46〇1、... 460?中的每个梁部可W被形成为使用足够的机械力来压在底 板连接器150中的相应的配接触头上，W产生可靠的电连接。每个触头具有两个梁部从而 增加了形成电连接的可能性，即使一个梁部被损坏、被污染或被阻止进行有效连接。
[0110] 梁部46〇1、... 460?中的每个梁部具有W下形状，其生成用于实现至相应触头的电 连接的机械力。在图4B的实施方式中，在配接触头424i处终止的信号导体可W具有在晶 圆320D的壳体内的相对窄的中间部484i和4842。然而，为了形成有效的电连接，用于信号 导体的配接接触部424i可W比中间部484 1和484 2更宽。因此，图4B示出了与每个信号导 体有关的加宽部48〇1和480 2。
[0111]在所示出的实施方式中，与加宽部48〇1和4802相邻的接地导体被形成为吻合信 号导体的相邻边缘。因此，用于接地导体的配接触头434i具有互补部482 1，互补部482i具 有吻合加宽部48〇1的形状。同样地，配接触头434 2具有吻合加宽部480 2的互补部482 2。 通过将互补部并入接地导体中，信号导体和相邻的接地导体之间的边到边间隔保持相对不 变，即使当信号导体的宽度在配接接触区域处改变W对梁部提供期望的机械性能时也是如 此。保持一致的间隔还可W改善了用于根据本发明的实施方式的互连系统的令人满意的电 气性质。
[0112] 在子卡连接器120内采用的用于提供令人满意的特性的构造技术中的一些或全 部技术可W在底板连接器150中采用。在所示出的实施方式中，底板连接器150(如子卡连 接器120)包括用于提供令人满意的信号传输性质的特征。底板连接器150中的信号导体 被布置成列，每个列包含散布有接地导体的差分对。接地导体相对于信号导体是宽的。此 夕F，相邻列具有不同的配置。一些列可W具有在端部处的窄的接地导体W节省空间，同时在 列的端部处的信号导体周围提供期望的接地配置。另外，在一列中的接地导体可W被布置 成与在相邻列中的差分对相邻，作为减少从一列到下一列的串扰的方法。此外，损耗材料可 W被选择性地布置在底板连接器150的罩内，W减少串扰，而未向信号提供不期望的衰减 水平。此外，相邻的信号和接地可W具有吻合部，使得在信号导体或接地导体的分布改变的 位置处，可W保持信号至接地的间隔。
[0113] 图5A至图5B更详细地示出了底板连接器150的实施方式。在所示出的实施方式 中，底板连接器150包括具有壁512和底部514的罩510。导体元件被插入罩510内。在所 示出的实施方式中，每个导体元件具有在底部514上方延伸的部分。运些部分形成了导电 元件的配接接触部，被共同地编号为154。每个导电元件具有在底部514下方延伸的部分。 运些部分形成接触尾部，并且被共同地编号为156。
[0114] 底板连接器150的导电元件被定位成与子卡连接器120中的导电元件对准。因 此，图5A示出了被布置成多个平行列的底板连接器150中的导电元件。在所示出的实施 方式中，平行列中的每个列包括信号导体的多个差分对，其中的差分对54〇1、54〇2、. . . 54〇4 被编号。每个列还包括多个接地导体。在图5A中示出的实施方式中，接地导体53〇1、 53〇2、. . . 53〇5被编号。
[0115] 接地导体53〇1、53〇2、. . . 53〇5和差分对540 1、. . . 54〇4被布置W形成在底板连接器 150内的一列导电元件。该列具有被定位成与如晶圆320B(图3)中的导电元件列对准的导 电元件。底板连接器150内的导电元件的相邻列可W具有被定位成与晶圆320A的配接接 触部对准的导电元件。底板连接器150中的列可W在列之间交替配置W匹配图3中所示的 交替模式的晶圆320A、320B。
[0116] 接地导体53〇2、53〇3和530 4被示出为相对于由差分对540 1、. . .54〇4组成的信号 导体而言是宽的。在列的每个端部处包括有较窄的接地导体元件，其相对于接地导体53〇2、 53〇3和530 4而言是较窄的。在图5A中所示出的实施方式中，较窄的接地导体530 1和530g 被包括在包含有差分对54〇1、...54〇4的列的端部处，并且可W例如与来自子卡120的接地 导体配接，其中配接接触部被形成为配接触头434i(图4B)。
[0117] 图5B示出了沿图5A中的标有B-B的线截取的底板连接器150的图。在图5B的