示图中，看得到交替模式的560A至560B的列。包含差分对54〇1、. . . 54〇4的列被示出为列 560B。
[0118] 图5B示出了罩510可W包括绝缘区域和损耗区域两者。在所示出的实施方式中， 差分对（例如，差分对54〇1、...54〇4)的导电元件中的每个导电元件被保持在绝缘区域522 内。损耗区域520可W位于在相同列内的相邻差分对之间W及在相邻列内的相邻差分对之 间。损耗区域520可W连接至接地触头例如53〇1、. .. 53〇5。侧壁512可W由绝缘材料或者 损耗材料制成。
[0119] 图6A、图6B和图6C更详细地示出了可W在形成底板连接器150中使用的导体元 件。图64示出了多个宽接地触头53〇2、53〇3和53〇4。在图64中所示的配置中，接地触头被 附接至载体带620。可W由金属长板或其他导电材料（包括载体带620)来冲压接地触头。 在制造操作期间的任何适合的时间处，可W从载体带620分割出单独的触头。
[0120] 如所看到的，每个接地触头具有形成为叶片的配接接触部。对于附加的刚度，可W 在每个触头中形成一个或更多个加固结构。在图6A的实施方式中，在每个宽接地导体中形 成肋部例如610。
[0121] 宽接地导体（例如，53〇2、一5304)中的每个导体包括两个接触尾部。接地导体 53〇2,接触尾部656i和656 2被编号。每个宽接地导体提供两个接触尾部，从而贯穿整个互 连系统（包括在底板160内）提供了更加平坦分布的接地结构，运是由于接触尾部656i和 6562中的每个接触尾部将接合底板160内的接地通孔，该通孔与承载信号的通孔平行并且 相邻。图4A示出了两个接地接触尾部也可W被用于在子卡连接器中的每个接地导体。
[0122] 图她示出了冲压包含较窄接地导体，例如接地导体530郝530g。与在图6A中示 出的较宽接地导体一样，图6B的较窄接地导体具有形成如叶片的配接接触部。
[0123] 与图6A的冲压一样，图她的包含较窄接地的冲压包括载体带630W促进导电元 件的处理。单独的接地导体可W在任何适合的时间处，在插入底板连接器罩510之前或之 后，从载体带630分割出。
[0124] 在所示出的实施方式中，较窄的接地导体（例如，53〇1和530 2)中的每个接地导体 均包含在接地导体53〇1上的单个接触尾部例如656 3,或者在接地连接器530g上的接触尾部 6564。虽然仅包括了一个接地接触尾部，但是在数个信号触头之间的关系被保持，运是因为 如图6B中示出的窄接地导体在与单个信号导体相邻的列的端部处被使用。如从图6B中的 说明所看到的，对于较窄的接地导体的每个接触尾部W与下述相同的方式从配接触头的中 屯、线偏移：接触尾部656i和6562背离宽触头的中屯、线。运种配置可W被用于保持接地接触 尾部与相邻的信号接触尾部之间的间隔。
[012引如在图5A中所看到的，在底板连接器150的图示的实施方式中，较窄的接地连接 器（例如，530郝530 5)还比较宽的接地连接器（例如，5302、…5304)更短。在图她中示 出的较窄接地导体未包括加固结构例如肋部610(图6A)。然而，较窄的接地连接器的实施 方式可W形成有加固结构。
[0126] 图6C示出了可W用于形成底板连接器150的信号导体。图6C中的信号导体（如 图6A和图6B的接地导体）可W由金属板来冲压。在图6C的实施方式中，信号导体被冲压 成对，例如，对54〇1和540 2。图6C的冲压包括载体带640W促进导电元件的处理。可W在 制造期间的任何适合的时间点处从载体带640分割对（例如，对54〇1和540 2)。
[0127] 如从图5A、6A、她和6C看到的，用于底板连接器150的信号导体和接地导体可W 被形成为彼此吻合W保持在信号导体和接地导体之间的一致的间隔。例如，接地导体具有 使接地导体相对于罩510的底部514定位的突出部（例如，突出部660)。信号导体具有互 补部，例如互补部662 (图6C)，使得当信号导体在接地导体附近被插入罩510中时，信号导 体和接地导体的边缘之间的间隔保持相对一致，即使在突出部660附近也是如此。
[012引同样地，信号导体具有突出部，例如突出部664 (图6C)。突出部664可W用作将信 号导体保持在底板连接器罩510的底部514内的保持特征（图5A)。接地导体可W具有互 补部，例如互补部666 (图6A)。当信号导体被布置成与接地导体相邻时，互补部666保持信 号导体和接地导体的边缘之间的相对均匀的间隔，即使在突出部664的附近也是如此。然 而，应当领会的是，所示出的配置是示例性的而不是限制性的。
[0129] 图6A、图6B和图6C示出了在信号导体和接地导体的边缘中的突出部W及形成在 相邻信号导体或接地导体中的相应互补部的示例。可W形成其他类型的突出部，并且同样 地可W形成其他形状的互补部。
[0130] 为了促进使用具有互补部的信号导体和接地导体，可W通过将信号导体和接地导 体从相反侧插入罩510中来制造底板连接器150。如在图5A中看到的，接地导体的突出部 例如660(图6A)压在底部514的底表面上。底板连接器150可W通过将接地导体从底部 插入罩510直至突出部660接合在底部514的下侧来组装。由于底板连接器150中的信号 导体通常与接地导体互补，因此信号导体具有与底部514的下表面相邻的窄部。信号导体 的较宽部与底部514的顶表面相邻。由于在导电元件的窄端首先插入罩510的情况下可W 简化底板连接器的制造，因此底板连接器150可W通过将信号导体从底部514的上表面插 入罩510来组装。可W将信号导体插入直至突出部（例如，突出部664)与底部的上表面接 合。导电元件两侧插入罩510促进制造具有吻合的信号导体和接地导体的连接器部。
[0131] 无论部件的具体形状和尺寸W及用于制造电连接器的部件的技术如何，可W在绝 缘壳体中产生开口。所述开口可W导致在绝缘壳体的表面中的凹槽。
[0132] 在绝缘壳体中的开口可W通过互连系统的性能在高频下受限的方式来沿信号导 体改变电气性质。图7A示出了形成为支承引线框的结合条被分割的制造操作的开口的情 况，其产生导致阻抗不连续性并且限制在高频（例如，在IOGHz至25GHz的范围内）下的性 能的、与信号导体相邻的开口。
[0133] 图7A是W上所述的晶圆例如晶圆220A的平面图。当晶圆220A被合并入连接器 时，区域710沿着适于被安装至印刷电路板的连接器的表面。
[0134] 图7B示出了运些开口可能产生的方式。图7B示出了横穿引线框的晶圆的截面。 如所示出的，引线框包括导电元件。在该示例中，在区域710中的导电元件包括较宽的导电 元件712A和712B(其可W被设计为接地导体）W及较窄的导电元件714A和714B(其可W 被设计为信号导体）。导电元件712A、712B、714A和714B中的每个导电元件均包括至少一 个接触尾部，其中的接触尾部736被编号。接触尾部被配置用于附接至印刷电路板。
[0135] 在所示出的实施方式中，导电元件被冲压为包括结合条的引线框的一部分。结合 条（其中的结合条738A、738B和738C被示出）在导电元件被绝缘壳体740保持之前W期 望的间隔保持导电元件。
[0136] 在引线框周围成型绝缘壳体740之后，可W分割结合条。图8A示出了可W分割结 合条的工具810。在该示例中，工具包括多个冲头，每个冲头被形成来分割结合条，而不分割 导电元件。图8B示出了工具810位于结合条上方。在运个位置处，工具810可W维持在结 合条上的力，从而分割结合条。
[0137] 虽然在引线框上成型的壳体740在图8B的截面中看不到，但是在一些实施方式 中，壳体可W成型有开口，使得结合条738A、…738C不被壳体覆盖。可替选地或另外地，由 于工具810分割结合条，因此工具810也可W切穿壳体的部分W产生开口。
[0138] 壳体740可W被成型，使得与运些开口相邻的导电元件的部分被壳体740覆盖。 图9A示出了与图8A和图8B相同的区域。图9A是平面图，而不是截面图。在图9A中，壳 体740的部分在与工具810通过的开口相邻的导电元件的部分上可看见。
[0139] 当使用如图9A中所示的晶圆制成的连接器被安装至印刷电路板时，运种配置可 能导致在接触尾部附近的沿信号导体的阻抗的不期望改变。
[0140] 图9A示意性示出了可W安装连接器的印刷电路板910。在该说明中，印刷电路板 910的区域W截面图示出。所示出的区域包含多个通孔，其中的通孔936被编号。所述多个 通孔是接触尾部（诸如接触尾部736)可W插入的电锻孔。当连接器被安装至印刷电路板 910时，接触尾部进行至在通孔里面的锻层的机械连接和电连接。在该示例中，接触尾部为 通过使用由将接触尾部压缩W适配在通孔内而生成的弹黃力来进行电连接和机械连接的 压配合式接触尾部。然而，将接触尾部连接至印刷电路板的具体机制不是决定性的。
[0141] 图9B示出了附接至印刷电路板910的连接器。如所看到的，接触尾部接合在通孔 内。图9B示出了因分割结合条留下的开口而可能出现阻抗不连续性的方式。如所看到的， 开口沿信号导体产生了信号导体周围的材料的平均介电常数改变的区域。由于介电常数影 响阻抗，因此平均介电常数的改变影响阻抗。将信号导体920作为代表，信号导体920包括 了嵌入壳体740内的部分922。如W上所指出的，用于形成壳体740的常规材料可W具有约 2. 3至约4. 7的相对介电常数。
[0142] 在该示例中，空腔932和空腔934填充有空气。因此，它们的相对介电常数约等于 1。因此，沿信号导体920的信号路径在部分922中可能受到壳体740的相对介电常数影响。 部分930可W具有受空腔932和空腔934的相对介电常数影响的阻抗。因此，可能在部分 930和部分922之间存在阻抗不连续性。可能在部分930和在印刷电路板910内的信号导 体的部分之间存在类似的阻抗不连续性。在诸如通孔936等通孔周围的材料可W具有与壳 体740的相对介电常数类似的相对介电常数。因此，通孔内的阻抗可能与部分922中的阻 抗类似，或者通孔内的阻抗将不同于部分930中的阻抗。
[0143] 由空腔932和空腔934生成的阻抗的运些变化可能足够大从而在频率的一些范围 内影响连接器的性能。频率的所述范围可W包含更高操作频率。例如，在一些实施方式中， 阻抗的变化可能在8GHzW上或IOGHzW上的范围内是显著的。例如，在约IOGHz至25GHz 的范围内，阻抗不连续性可能足够大，使信号完整性降低很大的量。
[0144] 图IOA示出了用于减少因表面中的空腔压靠印刷电路板而导致的阻抗不连续性 的效果的方法。如图IOA中所示，绝缘构件1010可W插入开口中，使得空腔被填充。绝缘构 件1010可W具有对准W适配在空腔内的突出部102和突出部1014。例如，确定突出部102 和突出部1014的尺寸并且定位突出部1012和突出部1014W与空腔932和空腔934对准。
[0145] 图IOB示出了具有插入空腔中的突出部的绝缘构件1010。在该配置中，绝缘构件 1010有效地使壳体740延伸进入W下开口中，该开口形成为容纳用于冲压结合条的工具。
[0146] 图IOC不出了具有由两件（壳体部740和壳体部910)形成的壳体的连接器。在 所示出的实施方式中，绝缘构件1010可W由具有与壳体部740的介电常数类似的介电常数 的材料制成。因此，电连接器内的信号导体可W被W下介电材料包围：该介电材料具有与遍 及整个连接器壳体的介电常数大约相同的介电常数。此外，适于附接至印刷电路板的连接 器的面具有绝缘构件1010的表面的轮廓。例如，如图IOA中所示，该表面可W形成为