对各个台阶和基板底座完成第一次层压； 3) 将各个台阶和基板底座使用第二次层压压在一起，第二次层压时使用软硅胶进行保 护； 4) 第二次层压完成后，取出软硅胶，LTCC基板台阶空腔制作完成。
[0020] 相对于常规无空腔LTCC基板，带有异形复杂多台阶（彡3台阶）空腔的LTCC基板 的加工难度要大得多，必须对其加工工艺流程进行系统性的设计： 步骤1)中，由于本发明采用二次层压方法制作空腔，在工艺流程设计时需要考虑不同 层数生瓷片在一次层压时的生瓷坯膨胀率，这样才能保证二次层压时生瓷坯之间的对位精 度，采用两次层压制作的LTCC基板通孔剖面图如图1所示。所以在做生产数据处理时，如 打孔数据、网印数据时也需要考虑这个膨胀率，不同层数生瓷片一次层压时生瓷坯膨胀率 如表1所示； 表1不同层数生瓷片一次层压时生瓷坯膨胀率
步骤2)中，先在叠片台上套一张光面向上只有4个叠片对准孔的聚酯膜，然后依次将 第一台阶的生瓷片按顺序套在叠片台上，再套入一张光面向下只有4个叠片对准孔的聚酯 膜，最后套入一块厚度为0. 3mm、带有4个叠片对准孔的不锈钢叠片盖板。使用橡胶皮包裹 叠片台放入层压机内完成第一次层压形成生瓷坯。将台阶空腔的其它台阶生瓷片和底座生 瓷片按上述方法分别完成一次层压形成生瓷坯，各个台阶的空腔不需要保护，一次层压参 数如表2所示； 表2 -次层压工艺参数
步骤3)中，先在叠片台上套一张光面向上只有4个叠片对准孔的聚酯膜，然后按顺序 依次将各个完成一次层压的生瓷坯套在叠片台上，再套入一张光面向下有4个叠片对准孔 和顶层空腔图形的聚酯膜，接着套入一块厚度〇. 3mm的有4个叠片对准孔和顶层空腔图形 的不锈钢叠片盖板，最后在叠片盖板上放一块与前述的台阶生瓷片、底座生瓷片均等大的 软硅胶。使用橡胶皮包裹叠片台与软硅胶放入层压机内完成第二次层压。由于软硅胶在二 次层压时被压入空腔内防止空腔变形，层压完成后软硅胶自动恢复成原来形状，所以该硅 胶可重复使用。二次层压参数如表3所示； 表3二次层压工艺参数
步骤4)中，第二次层压完成后，打开橡胶皮，去除软硅胶和叠片盖板，将层压后的生瓷 坯从叠片台上取下，完成LTCC基板台阶空腔制作。某电路LTCC基板台阶空腔设计如图2 所示，使用该方法加工的LTCC基板台阶空腔如图3、图4和图5所示。
[0021] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形 也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，包括以下步骤： 1) 对空腔结构进行分解，根据各阶台阶的不同厚度，分别采用不同层数、开有相应开孔 的生瓷片进行叠加；构成基板底座的多层生瓷片也进行叠加； 2) 对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行第一次层压形成各独立的生瓷 坯； 3) 将各个构成台阶的生瓷坯依次叠加在基板底座的生瓷坯上，并在最上层的生瓷坯上 放置可覆盖开孔的软硅胶，再进行第二次层压形成LTCC基板； 4) 第二次层压完成后，取出软硅胶。2. 根据权利要求1所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，第二次层压 时施加的压力大于第一次层压时施加的压力。3. 根据权利要求1所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，步骤1)中， 生瓷片上的开孔尺寸的计算中包括对不同层数生瓷片一次层压时生瓷坯膨胀率的不同的 考虑。4. 根据权利要求1所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，步骤2)中， 第一台阶进行第一次层压的步骤为： 在叠片台上套一张具有N个对准孔的聚酯膜； 依次将构成第一台阶的生瓷片按顺序套在叠片台上； 再套入一张具有N个对准孔的聚酯膜； 最后套入一块带有N个对准孔的盖板； 采用橡胶皮包裹叠片台放入层压机内进行第一次层压； 其他阶台阶、基板底座进行第一次层压的步骤同理。5. 根据权利要求4所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，各对准孔对 应对准。6. 根据权利要求1所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，步骤3)中， 第二次层压的步骤为： 在叠片台上套一张具有N个对准孔的聚酯膜； 按顺序依次将各个完成一次层压的生瓷坯套在叠片台上； 再套入一张具有N个对准孔和顶层空腔图形的聚酯膜； 套入一块具有N个对准孔和顶层空腔图形的盖板； 最后在盖板上放一块与生瓷片等大的软硅胶； 使用橡胶皮包裹叠片台与软硅胶放入层压机内进行第二次层压。7. 根据权利要求4或6所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，对准孔 数量N为4个。8. 根据权利要求4或6所述的LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，其特征是，各张聚 酯膜的光面均朝向生瓷片或生瓷坯。
【专利摘要】本发明公开了一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，对空腔结构进行分解，根据各阶台阶的不同厚度，分别采用不同层数、开有相应开孔的生瓷片进行叠加；对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行第一次层压形成各独立的生瓷坯；将各个构成台阶的生瓷坯依次叠加在基板底座的生瓷坯上，并在最上层的生瓷坯上放置可覆盖开孔的软硅胶，再进行第二次层压形成LTCC基板；第二次层压完成后，取出软硅胶。本发明的方法工艺操作方法简单，不需要根据不同空腔尺寸计算空腔模具尺寸或牺牲层材料尺寸；软硅胶可重复使用，不需要制作金属模具或使用牺牲层材料，节约成本；特别适合形状不规则，结构复杂的多阶台阶的空腔制作。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN105244285
【申请号】CN201510547178
【发明人】高亮, 王啸, 周冬莲, 薛峻
【申请人】中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月31日