Ei40.2矽钢片的制作方法

文档序号:9525372阅读:346来源:国知局
Ei40.2矽钢片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种变压器用的矽钢片,具体涉及一种EI40.2矽钢片。
【背景技术】
[0002]变压器(Transformer)是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,有电的地方就有变压器,而作为变压器的主要导磁材料一一矽钢片,每年我国生产的小功率电子变压器(1.5KVA以下),用其作为铁芯的产量,约为5亿只。这种变压器应用范围极广,在电力、机械、电子电气、航空航天等各个领域的仪器仪表、电器产品、通讯、机电设备上应用广泛。目前我们生产的小功率电源变压器,一般都是采用EI形结构的铁芯,
EI形结构系列矽钢片具有尺寸小,结构简单,成本低的特点,但冲裁时不恰当的设计尺寸,会造成废料的产生,浪费了大量的钢材资源。且目前EI形尺寸的矽钢片,在同等体积条件下,功率、损耗及材料选择、成本设计上已达到近饱和状态,难以满足国网和其他行业对变压器的要求,在不增大体积或者是减小体积的情况下,增大功率,且尺寸越小越好,产品越薄越轻对产品实际提出了新技术要求。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种EI40.2矽钢片,以实现减小变压器的体积,提高输出功率,实现在达到相同输出功率的条件下减小了变压器的生产成本的目的。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种EI40.2矽钢片,由多个E形矽钢片和I形矽钢片交替叠插后组成近正方形,E形片长A为40.2mm,中间舌宽C为13.4mm,两侧的边宽D、E为6.7mm,E形片高度G为33.7mm,舌宽高度F为27mm, I形片,长A为40.2mm,宽度Η为6.7mm。
[0005]本发明的矽钢片组相比于现有EI结构矽钢片的舌宽宽、E形矽钢片高度高,变压器在同等体积条件下,铁芯有效截面积增大,可减少变压器的线圈匝数,减少铜线用量15%以上,同时,E形矽钢片高度高,增大了绕线空间,可使变压器的功率容量增大25%以上。本发明EI形矽钢片,可采用套裁冲制,所示阴影部分为冲裁废料面积,废料占总面积的3.4%,材料利用率达到96.5%以上,每年仅此可以为国家节省矽钢片10万吨以上,价值近8亿元人民币,使产品降低成本,为企业增大经济效益,为国家节省宝贵的材料,节能环保。
[0006]本发明的矽钢片,外形尺寸小,结构简单,相比于原EI结构系列的舌宽宽、E形片高度高,变压器在同等体积条件下,铁芯有效截面积增大,可减少变压器的线圈匝数,减少铜线用量15%以上,同时,E形片高度高,增大了绕线空间,可使变压器的功率容量增大25%以上。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明的结构示意图; 图2是本发明套裁冲制示意图;
图中1E形矽钢片、21形矽钢片。
【具体实施方式】
[0009]如图1和图2所示,一种EI40.2矽钢片,由若干E形矽钢片1和若干I形矽钢片2交替叠插组成,其中E形砂钢片长为40.2mm,中间舌宽为13.4mm,两侧的边宽为6.7mm,高度为33.7mm,舌宽高度为27mm ;1形石夕钢片长为40.2mm,宽度为6.7mm。
[0010]本发明的矽钢片组相比于现有EI结构矽钢片的舌宽宽、E形矽钢片高度高,变压器在同等体积条件下,铁芯有效截面积增大,可减少变压器的线圈匝数,减少铜线用量15%以上,同时,E形矽钢片高度高,增大了绕线空间,可使变压器的功率容量增大25%以上。本发明EI形矽钢片,可采用套裁冲制,所示阴影部分为冲裁废料面积,废料占总面积的3.4%,材料利用率达到96.5%以上,每年仅此可以为国家节省矽钢片10万吨以上,价值近8亿元人民币,使产品降低成本,为企业增大经济效益,为国家节省宝贵的材料,节能环保。
【主权项】
1.一种EI40.2矽钢片,其特征是由多个E形矽钢片和I形矽钢片交替叠插后组成近正方形,E形片长A为40.2mm,中间舌宽C为13.4mm,两侧的边宽D、E为6.7mm,E形片高度G为33.7mm,舌宽高度F为27mm, I形片,长A为40.2mm,宽度Η为6.7_。
【专利摘要】EI40.2矽钢片,由多个E形矽钢片和I形矽钢片交替叠插后组成近正方形,E形片长A为40.2mm,中间舌宽C为13.4mm,两侧的边宽D、E为6.7mm,E形片高度G为33.7mm,舌宽高度F为27mm,I形片,长A为40.2mm,宽度H为6.7mm。本发明的矽钢片,外形尺寸小,结构简单,相比于原EI结构系列的舌宽宽、E形片高度高,变压器在同等体积条件下,铁芯有效截面积增大,可减少变压器的线圈匝数,减少铜线用量15%以上,同时,E形片高度高,增大了绕线空间,可使变压器的功率容量增大25%以上。
【IPC分类】H01F27/245
【公开号】CN105280355
【申请号】CN201510699530
【发明人】李培信
【申请人】德州信平电子有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月26日
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