专利名称：I型矽钢片铆接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种I型砂钢片铆接结构。
背景技术：
矽钢片是常用的低频电磁材料，根据装配需要可被冲压成各种形状的冲片，普通的矽钢片以散片形状一片片排列，根据不同形态尺寸要求，在矽钢片背面或两侧开凹槽通过焊接形成整体，但这种结构的的矽钢片外观不美观，而且容易散落，质量不能保证，每片矽钢片之间的间隙比较大，成本高，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种I型矽钢片铆接结构。本实用新型采用的技术方案是I型矽钢片铆接结构，其特征在于包括矽钢片，所述矽钢片的形状为I型，所述矽钢片的数量为多片，每片矽钢片一面两侧压制有凹槽且在凹槽对面形成凸块，所述每片矽钢片通过凸块和凹槽压紧并且横向固定。本实用新型的优点是结构简单，每片矽钢片之间无间隙配合，提高质量，同时降低了生产成本，能满足客户的需求，设成不同的尺寸，运用范围广。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。图I为本实用新型的结构示意图。图2为图I的立体图。其中1、矽钢片，2、凹槽，3、凸块。
具体实施方式
如图I和图2所示，本实用新型的I型矽钢片铆接结构，包括矽钢片，矽钢片I的形状为I型，矽钢片I的数量为多片，每片矽钢片I 一面两侧压制有凹槽2且在凹槽2对面形成凸块3，每片矽钢片I通过凸块和凹槽2压紧并且横向固定。本实用新型的优点是结构简单，每片矽钢片之间无间隙配合，提高质量，同时降低了生产成本，能满足客户的需求，设成不同的尺寸，运用范围广。
权利要求1.1型矽钢片铆接结构，其特征在于包括矽钢片，所述矽钢片的形状为I型，所述矽钢片的数量为多片，每片矽钢片一面两侧压制有凹槽且在凹槽对面形成凸块，所述每片矽钢片通过凸块和凹槽压紧并且横向固定。
专利摘要本实用新型涉及I型矽钢片铆接结构，其特征在于包括矽钢片，所述矽钢片的形状为I型，所述矽钢片的数量为多片，每片矽钢片一面两侧压制有凹槽且在凹槽对面形成凸块，所述每片矽钢片通过凸块和凹槽压紧并且横向固定。本实用新型的优点是结构简单，每片矽钢片之间无间隙配合，提高质量，同时降低了生产成本，能满足客户的需求，设成不同的尺寸，运用范围广。
文档编号H01F3/02GK202771949SQ20122039870
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者崔盛旭 申请人:南通迪皮茜电子有限公司