[0052]具体而言，在金属基板1中，将与相对于金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)的法线呈45°以下的角度且通过电子部件5的下表面(与金属膜3对置的面)的多条直线(假想直线)的集合体重叠的区域规定为第一区域11，将第一区域11以外的区域规定为第二区域12时，槽111被设置于第一区域11。
[0053]这里，如图1以及图2所示，第一区域11沿其面方向的剖面积从金属基板1的上表面la向下表面lb增大。换言之，第一区域11具备在俯视金属基座安装基板100时与电子部件5重合的柱状的中央部、和包围该中央部且沿面方向的剖面积从金属基板1的上表面la向下表面lb增大(递增)的周边部。
[0054]而且，该周边部的倾斜角度即在图1中由第一区域11同第二区域12的边界B (用双点划线表示)、与通过电子部件5的边缘(金属膜3侧的边缘)的金属基座安装基板100的法线N(用单点划线表示)所成的角度Θ为45°。此外，用于规定角度Θ的金属基座安装基板100的法线N在与该电子部件5的下表面的交点，与边界B的延长线相交。
[0055]另外，在本实施方式中，电子部件5的俯视形状为四边形，沿图1所示的金属基座安装基板100的厚度方向的剖面相当于沿平行于电子部件5的俯视形状(四边形)的一边的线或者对角线将金属基座安装基板100切断的剖面。
[0056]这样，相对于电子部件5在满足规定关系的位置设置槽111，由此能够使金属基板1的散热效果特别优异。另外，能够更有效地防止因金属基座电路基板10的温度变化产生的弯曲，能够使电子部件5的连接可靠性特别优异。
[0057]考虑由于以下的理由得到上述效果。
[0058]S卩，在电子部件5产生的热通过导热，经由金属膜3以及绝缘膜2传递至金属基板
1。这里，金属膜3以及绝缘膜2的厚度足够薄，所以在电子部件5产生的热在大部分尚未向金属膜3以及绝缘膜2的面方向扩散之前而传递至金属基板1。而且，金属基板1的内部的导热并非各向同性地进行，而是在其厚度方向，特别是在上述第一区域11内优先进行。
[0059]将槽111设置于第一区域11，由此能够增大金属基板1中优先进行热传导的部位(第一区域11)的表面积，能够特别提高金属基板1整体的散热性。另外，在第一区域11设置槽111，由此即使不在第二区域12设置槽，也能够使金属基板1整体的散热性优异。SP，在规定的部位(第一区域11)有选择地设置槽，由此能够使金属基板1的散热性优异并且能够使金属基板1 (金属基座安装基板100、金属基座电路基板10)的机械强度、形状的稳定性优异。由此，能够更有效地防止因金属基座电路基板10的温度变化产生的弯曲，能够使电子部件5的连接可靠性特别优异。
[0060]如上所述，各槽111可以存在于第一区域11，但如图1所示，优选存在于与第二区域12分离规定距离的角度α的范围。此外，规定该范围的内侧假想线IV、与图1所示的金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)的法线Ν所成的角度h优选为0°以上。另一方面，规定该范围的外侧假想线0V与金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)的法线N所成的角度α2优选为40°以下，更优选为35°以下。
[0061]由此，更显著发挥上述效果。
[0062]在金属基板1的下表面lb，在第一区域11所占的面积为Si [mm2]，第二区域12所占的面积为S2[mm2]时，51与S 2优选满足0.50彡S 4.0的关系，更优选满足1.0彡S夕S2^ 2.0的关系。
[0063]通过满足这样的关系，由此能够充分提高电子部件5的安装密度并且使金属基板1的散热性特别优异。
[0064]在图1以及图2所示的结构中，设置有多条槽111。
[0065]由此，金属基板1的表面积变得更大，所以能够使金属基板1的散热性特别优异。另外，能够更有效地防止金属基座电路基板10的弯曲。
[0066]在图1中用“W”表示的各槽111的宽度(最大宽度)优选为0.025mm以上、5mm以下的范围，更优选为0.05mm以上、4mm以下的范围。
[0067]由此，能够使金属基座电路基板10的机械强度足够优异并且使金属基板1的散热性更加优异，能够更有效地防止金属基座电路基板10的弯曲。
[0068]与此相对，若各槽111的宽度不足上述下限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0069]另外，若各槽111的宽度超过上述上限值，则存在难以使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0070]在图1所示的金属基座电路基板10中，各槽111是不贯通金属基板1而具有底部的有底槽。
[0071]由此，能够使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)的机械强度特别优异。另外，在仰视金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)时，隔着各槽111存在的两个区域的导热性能够特别优异，所以能够使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)整体的散热性特别优异。
[0072]图1中用“D”表示的各槽111的深度(最大深度)优选为0.10mm以上、5mm以下的范围，更优选为0.40mm以上、4mm以下的范围。
[0073]由此，金属基座电路基板10能够更高水平地发挥机械强度和防止弯曲的效果。
[0074]与此相对，若各槽111的深度不足上述下限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0075]另外，若各槽111的深度超过上述上限值，则存在很难使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0076]此外，各槽111的剖面形状不限定于图1所示那样的使顶部朝向金属基板1的上表面la的三角形，例如，也可以是半圆形等任意形状。
[0077]在各槽111的深度为D[mm]，金属基板1的厚度为T[mm]时，D与T优选满足0.20 ( D/T ( 0.95的关系，更优选满足0.25 ( D/T ( 0.95的关系，进一步优选满足0.40 ( D/T ( 0.80 的关系。
[0078]由此，金属基座电路基板10能够更高水平地发挥机械强度和防止弯曲的效果。
[0079]与此相对，若D/T的值不足上述下限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0080]另外，若D/T的值超过上述上限值，则存在很难使金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0081]如上述那样，在图1所示的金属基座电路基板10中，各槽111是不贯通金属基板1而具有底部的有底槽，但被设置于金属基板1的槽111也可以包含沿金属基板1的厚度方向贯通的贯通槽。
[0082]各槽111的长度没有特别限定，但优选为沿该槽111延伸的方向的金属基板1的长度的10%以上、90%以下的范围，更优选为20%以上、80%以下的范围。
[0083]由此，能够使金属基座电路基板10的机械强度足够优异并且使金属基板1的散热性更加优异，能够更有效地防止金属基座电路基板10的弯曲。
[0084]与此相对，若各槽111的长度不足上述下限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0085]另外，若各槽111的长度超过上述上限值，则存在很难使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0086]相邻的槽111彼此的间隔(间距)没有特别限定，但优选为0.2mm以上、40mm以下的范围，更优选为0.5mm以上、10mm以下的范围。
[0087]由此，能够使金属基板1的散热性特别优异，能够更有效地防止因金属基座电路基板10的温度变化产生的弯曲。另外，能够使金属基座电路基板10的机械强度特别优异。
[0088]与此相对，若相邻的槽111彼此的间隔不足上述下限值，则存在很难使金属基座安装基板100 (金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0089]另外，若相邻的槽111彼此的间隔超过上述上限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0090]在金属基板1的下表面lb，在第一区域11所占的面积为Si [mm2]，槽111所占的面积为Sjmm2]时，Sg S 优选满足0.03彡S爪(0.70的关系，更优选满足0.05彡S G/
0.40的关系。
[0091]由此，金属基座电路基板10能够更高水平地发挥机械强度和防止弯曲的效果。
[0092]与此相对，若值不足上述下限值，则很难使金属基板1的表面积足够大，金属基板1的散热性有降低的可能性。
[0093]另外，若SySi的值超过上述上限值，则存在很难使金属基座安装基板100(金属基座电路基板10)的机械强度足够优异的可能性。
[0094]在本发明中，在仰视(俯视)金属基座安装基板100时，多条槽111以包围电子部件5的方式设置。特别是在本实施方式中，多条槽111以相互大致正交的方式设置。由此，能够充分确保金属基板1的机械强度并且能够使金属基板1的放热效率特别优异，能够更有效地防止金属基座电路基板10的弯曲。
[0095]〈绝缘膜〉
[0096]绝缘膜2是具有绝缘性的膜，具有防止形成于金属膜3的电路