即可得到图9中的成型的电路模块2。
[0128]需要说明的是，在将电路模块2基板切割成单个的电路模块2之前，可先表贴电路模块2基板的下表面的元器件23，具体的，针对电路模块2基板的下表面的元器件23的表贴过程，举例来说，该表贴过程可包括:
[0129]在设计好线路的电路模块2基板的下表面的元器件23表贴位置刷上锡膏；
[0130]将元器件23贴至电路模块2基板的下表面，引脚3安装位位于电路模块2基板的下表面；
[0131]将下表面贴有元器件23的电路模块2基板进行回流焊处理。
[0132]需要说明的是，在将电路模块2基板切割成单个的电路模块2之前，可先把元器件23表贴至电路模块2基板的下表面上，该电路模块2基板的下表面上是设置有引脚3安装位的一面，若在电路模块2贴装在引脚3上之后再进行表贴，会由于引脚3的影响增大表贴难度，因此，为了使得表贴过程更加高效，且减小表贴难度，可在切割步骤之前就先将电路模块2基板的下表面的元器件23表贴上；
[0133]此外，还可在将电路模块2基板切割成单个的电路模块2之前，也可一并表贴上表面上的元器件23，而后进行后续的操作。
[0134]可以理解的是，电路模块2与元器件23之间的焊接采用的回流焊的方式，即首先设计好线路的电路模块2基板的下表面的元器件23表贴位置刷上锡膏，而后将元器件23表贴至该电路模块2基板上，而后通过回流焊将元器件23固定在电路模块2上，采用此方式一方面能保证电路模块2和元器件23之间的焊接牢固性，另一方面，采用此方式焊接，能够保证元器件23和电路模块2之间的电性连接关系，即不容易出现虚焊导致电路模块2工作不稳定的问题。
[0135]需要说明的是，在将贴装后的电路模块2进行包封之前，可先表贴电路模块2基板的上表面的元器件23，具体的，针对电路模块2基板上表面的元器件23的表贴过程，举例来说，该表贴过程可包括:
[0136]在电路模块2基板的上表面的元器件23表贴位置刷上锡膏；
[0137]将元器件23贴至电路模块2基板的上表面；
[0138]将上表面贴有元器件23的电路模块2基板进行回流焊处理。
[0139]需要说明的是，在将贴装后的电路模块2进行包封之前，可先把元器件23表贴纸电路模块2基板的上表面上，由于在切割之前已经完成下表面的元器件23的表贴，在完成上表面的表贴后，可直接进行包封处理。
[0140]可以理解的是，上表面表贴元器件23采用与下表面表贴相同的回流焊处理，其效果与下表面表贴相同，此处不再赘述。
[0141]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0142]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0143]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0144]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0145]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0146]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电路模块结构，其特征在于:包括PCB、与所述PCB相连接的引脚，以及包覆所述PCB和引脚的包封结构，所述引脚与PCB相连接的一端设有凹部，所述PCB与所述引脚的凹部的内侧相连接，所述凹部位于所述包封结构内，所述引脚的自由端伸出所述包封结构。2.根据权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于:所述凹部的深度不小于PCB的厚度三分之一。3.根据权利要求1或2所述的电路模块结构，其特征在于:所述PCB上的磁芯露出于所述包封结构。4.根据权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于:所述凹部为阶梯结构，所述阶梯结构的底部与所述PCB相连接，所述阶梯结构的顶部位于所述PCB的顶部与底部之间。5.根据权利要求4所述的电路模块结构，其特征在于:所述PCB上设有引脚安装位。所述阶梯结构的底部与所述PCB相连接的一侧设有与所述引脚安装位对应相接触的连接点。6.根据权利要求5所述的电路模块结构，其特征在于:所述连接点位于所述阶梯结构的底部的上表面上。7.根据权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于:所述引脚的凹部的结构为至少两次弯折成型结构。8.根据权利要求1所述的电路模块结构，其特征在于:所述至少两次弯折成型结构的每次弯折角度分别为30度至150度。9.一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括: 将电路模块基板切割成单个的电路模块，所述电路模块上设有引脚安装位； 将设有引脚的框架的引脚上的一端处理出凹部，所述引脚的连接点设于所述凹部内；将所述电路模块贴装至所述框架的引脚的凹部处，所述电路模块的引脚安装位与所述引脚的连接点对应相接触； 将贴装后的电路模块进行包封。10.根据权利要求9所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述凹部深度不小于所述电路模块的印制电路板PCB的厚度的三分之一。11.根据权利要求9所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述将框架的引脚上的一端处理出凹部具体为: 通过冲压形成所述框架的引脚一端的凹部； 或， 通过铸造形成所述框架的引脚一端的凹部。12.根据权利要求9所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述将电路模块贴至所述引脚的凹部处包括: 在所述电路模块的引脚安装位上刷上锡膏； 在所述引脚的连接点上刷上锡膏； 将所述电路模块放置在所述框架的引脚的凹部处； 对放置有所述电路模块的所述框架进行回流焊处理。13.根据权利要求9至12中任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括: 对包封后的电路模块的弓I脚进行纯锡电镀。14.根据权利要求9至12中任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括: 对包封后的电路模块的包封结构进行研磨，露出电路模块的磁芯。15.根据权利要求9至12中任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述方法还包括: 对所述框架上的引脚进行切筋和弯折处理。16.根据权利要求9至12中任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述电路模块基板包括上表面和下表面，所述将电路模块基板切割成单个电路模块之前还包括: 在设计好线路的电路模块基板的下表面的元器件表贴位置刷上锡膏； 将元器件贴至所述电路模块基板的下表面，所述引脚安装位位于所述电路模块基板的下表面； 将下表面贴有元器件的所述电路模块基板进行回流焊处理。17.根据权利要求16所述的电路模块的制造方法，其特征在于，在将贴装后的电路模块进行包封之前，所述方法还包括: 在所述电路模块基板的上表面的元器件表贴位置刷上锡膏； 将元器件贴至所述电路模块基板的上表面； 将上表面贴有元器件的所述电路模块基板进行回流焊处理。
【专利摘要】本发明涉及电路元器件封装领域，具体涉及一种电路模块结构及其制造方法。本发明实施例电路模块结构包括：包括PCB、与PCB相连接的引脚，以及包覆PCB和引脚的包封结构，引脚与PCB相连接的一端设有凹部，PCB与引脚的凹部的内侧相连接，凹部位于包封结构内，引脚的自由端伸出包封结构。本发明实施例中能够使得PCB以引脚所在平面为分界面，PCB以该分界面分界后的两部分厚度大致相当，使得在包封时模流平稳，包封质量高，引脚与包封后的电路模块结合为一体，相当于引脚从包封后的电路模块内部伸出包封该电路模块的包封结构，从而不会出现高温松动甚至脱落的问题。
【IPC分类】H01L21/60, H01L23/495
【公开号】CN105374789
【申请号】CN201510779980
【发明人】龚玉平, 侯召政, 王军鹤
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日