影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0065]图2A至图2G为本发明的中介板2的制法的第一实施例的剖面示意图。
[0066]如图2A所示，提供一具有相对的第一侧20a (可视为转接侧)与第二侧20b (可视为置晶侧)的板体20，且该板体20为半导体板体，其具有连通该第一侧20a与第二侧20b的多个导电穿孔200。
[0067]于本实施例中，该板体20为含硅板体，例如，硅晶圆或玻璃基板，且藉由线路重布层(Redistribut1n layer, RDL)制程，于该板体20的第二侧20b上已制作出一电性连接该导电穿孔200的线路结构21，其中，该线路结构21具有至少一介电层210与设于该介电层210上并电性连接该导电穿孔200的线路层211。
[0068]此外，该板体20的第一侧20a具有一钝化层22，且该钝化层22为氧化层(如二氧化硅)或氮化层(如氮化硅)。
[0069]如图2B所示，形成一绝缘保护层23于该板体20的第一侧20a的钝化层22上，且该绝缘保护层23具有多个开孔230，以令各该导电穿孔200对应外露于各该开孔230。
[0070]于本实施例中，该绝缘保护层23为氧化层(如二氧化硅)或氮化层(如氮化硅层)。
[0071]如图2C所示，形成一导电层24于该绝缘保护层23上与各该开孔230中。接着，形成如铜的导电材25于该绝缘保护层23上的导电层24上与各该开孔230中。
[0072]于本实施例中，进行线路重布层(Redistribut1n layer, RDL)制程，利用该导电层24进行电镀步骤，以形成该导电材25。
[0073]如图2D所示，进行化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing,简称CMP)制程，移除该绝缘保护层23上的导电层24及其上的导电材25，且保留各该开孔230中的导电材25，以形成多个电性接触垫26于各该开孔230中，且该电性接触垫26电性连接该导电穿孔 200。
[0074]于本实施例中，该电性接触垫26的表面26a齐平该绝缘保护层23的表面23a。
[0075]如图2E所示，形成另一导电层24’于该绝缘保护层23与该电性接触垫26上，再利用阻层27图案化电镀形成如焊锡材料的导电元件28于各该电性接触垫26上。
[0076]如图2F所示，移除该阻层27及其下的导电层24’。
[0077]如图2G所示，回焊各该导电元件28。
[0078]本发明的制法中，利用先形成该绝缘保护层23于该板体20的第一侧20a上，以于该板体20的第一侧20a上全面电镀该导电材25，再移除多余的导电材25及其下的导电层24，所以相较于现有技术，本发明于制作该电性接触垫26时，无需移除图案化用的阻层及无需进行湿蚀刻制程，因而可减少材料等使用成本，并能简化制程，以提高产量。
[0079]此外，因无需进行湿蚀刻制程，所以该电性接触垫26与该导电层24不会有底切现象，因而无现有技术所产生的问题。
[0080]本发明提供一种中介板2，包括:一板体20、一绝缘保护层23、多个电性接触垫26以及一导电层24。
[0081]所述的板体20具有相对的第一侧20a与第二侧20b、及连通该第一侧20a与第二侧20b的多个导电穿孔200，且该板体20的第二侧20b上具有线路结构21，又该导电穿孔200电性连接该线路结构21。
[0082]所述的绝缘保护层23形成于该板体20的第一侧20a上，且该绝缘保护层23具有多个开孔230，以令各该导电穿孔200对应外露于各该开孔230。
[0083]所述的电性接触垫26设于各该开孔230中，且电性连接该导电穿孔200。
[0084]所述的导电层24设于该开孔230与该电性接触垫26之间、及该导电穿孔200与该电性接触垫26之间。
[0085]于一实施例中，该板体20为半导体板体。
[0086]于一实施例中，该板体20的第一侧20a具有一钝化层22。
[0087]于一实施例中，该电性接触垫26的表面26a齐平该绝缘保护层23的表面23a。
[0088]于一实施例中，所述的中介板2还包括多个导电元件28，其设于该电性接触垫26上。
[0089]综上所述，本发明的中介板及其制法，其藉由先形成该绝缘保护层，再制作该电性接触垫，所以无需进行湿蚀刻制程，因而可减少材料等使用成本，并能简化制程以提高产量，且不会有底切现象，以提高制作良率。
[0090]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如后述权利要求书所列。
【主权项】
1.一种中介板，其包括: 板体，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔；绝缘保护层，其形成于该板体的第一侧上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令各该导电穿孔对应外露于各该开孔； 多个电性接触垫，各设于各该开孔中，且电性连接该导电穿孔；以及 导电层，其设于该开孔与该电性接触垫之间。2.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体为半导体板体。3.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体的第一侧具有至少一钝化层。4.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该板体的第二侧上具有线路结构。5.如权利要求4所述的中介板，其特征为，该导电穿孔电性连接该线路结构。6.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该电性接触垫的表面齐平该绝缘保护层的表面。7.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该导电层还设于该导电穿孔与该电性接触垫之间。8.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该中介板还包括导电元件，其设于该电性接触垫上。9.一种中介板的制法,其包括: 提供一具有相对的第一侧与第二侧的板体，且该板体具有连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔； 形成绝缘保护层于该板体的第一侧上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令各该导电穿孔对应外露于各该开孔；以及 形成电性接触垫于各该开孔中，且令各该电性接触垫电性连接对应的该导电穿孔。10.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该板体为半导体板体。11.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该板体的第一侧具有至少一钝化层。12.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该板体的第二侧上具有线路结构。13.如权利要求12所述的中介板的制法，其特征为，该导电穿孔电性连接该线路结构。14.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该电性接触垫的表面齐平该绝缘保护层的表面。15.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该电性接触垫以电镀方式形成者。16.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该电性接触垫的制程包括: 形成导电层于该绝缘保护层上与各该开孔中； 形成导电材于该绝缘保护层上的导电层上与各该开孔中； 移除该绝缘保护层上的导电层及其上的导电材，且保留各该开孔中的导电材以作为该电性接触垫。17.如权利要求16所述的中介板的制法，其特征为，该导电层设于该导电穿孔与该电性接触垫之间、及该开孔与该电性接触垫之间。18.如权利要求9所述的中介板的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于各该电性接触垫上。
【专利摘要】一种中介板及其制法，先绝缘保护层于板体上，且该绝缘保护层具有多个开孔，再形成电性接触垫于各该开孔中，所以藉由先形成该绝缘保护层，再制作该电性接触垫，因而无需进行湿蚀刻制程，使该电性接触垫不会有底切现象。
【IPC分类】H01L21/48, H01L23/538, H01L23/498
【公开号】CN105374798
【申请号】CN201410460338
【发明人】张文璟, 林健民, 吴柏毅, 卢俊宏
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年9月11日
【公告号】US20160050753