伸缩。一对保持爪45a,45b被设置为上下相对，下侧的保持爪45a固定于臂部44。上侧的保持爪45b构成为能够沿上下移动，通过使上侧的保持爪45b接近下侧的保持爪45a，从而能够握住树脂片10的一端将其保持。载置单元4在保持树脂片10的状态下使树脂片保持单元40水平移动并使臂部44伸缩，从而能够将树脂片10载置于晶片W的正面的规定位置处。后面叙述载置单元4的动作。
[0034]此外，详细情况将在后面叙述，而保护覆盖膜形成装置1具有向被载置了树脂片10后的晶片W喷射气体的气体喷射喷嘴5 (参照图5)。通过向晶片W(树脂片10)喷射气体，从而树脂片10的保护树脂12 (参照图2)贴紧于晶片W的正面。
[0035]在如上构成的保护覆盖膜形成装置1中，在保持于保持台2的晶片W的正面通过载置单元4而载置有树脂片10。在被载置了树脂片10后，向树脂片10喷射气体。由此，树脂片10的保护树脂12贴紧于晶片W的正面，树脂片10贴合于晶片W。在被贴合了树脂片10后，通过将剥离片11剥离，从而使得构成保护覆盖膜的保护树脂12被复制到晶片W的正面。然后，旋转保持台2，从而使得保护树脂被干燥而硬化。根据以上处理，能够在晶片W的正面形成对应于树脂片10 (保护树脂12)的厚度的保护覆盖膜。如上，晶片W的正面覆盖着保护覆盖膜，从而能够防止由于激光加工而产生的碎肩附着于晶片W的正面。
[0036]接着，参照图4至图6，说明本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法。图4是表示本实施方式的树脂片载置工序的一例的图。在图4中，为了便于说明，将纸面右侧作为树脂片(包括晶片、保持台)的一端侧，而将纸面左侧作为树脂片的另一端侧。图5是表示本实施方式的贴合工序的一例的图。图6是表示本实施方式的硬化工序的一例的图。本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法构成为包括:在晶片的正面载置树脂片并覆盖晶片的正面整个区域的树脂片载置工序；在晶片的正面贴合树脂片的贴合工序；以及使树脂片(保护树脂)硬化的硬化工序。以下，说明本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法的各工序。
[0037]如图4所示，首先实施树脂片载置工序。晶片W在将凸部B朝上，并且隔着保持带T支撑于环状框架F的状态下，吸附保持于保持台2的保持面上。此时，环状框架F和保持带T的一部分被夹持于固定支撑部33与可动支撑部34之间。在载置单元4中，通过树脂片保持单元40保持住树脂片10的一端侧。此外，树脂片保持单元40在水平方向上的位置和一对保持爪45的高度位置(臂部44的长度)被调整为使得树脂片10的另一端侧位于晶片W(保持台2)的另一端侧。
[0038]载置单元4使树脂片10的另一端接触晶片W的另一端，然后在保持住树脂片10的一端的状态下降低一对保持爪45的高度位置(伸长臂部44)，并且使移动体43沿着导轨42从另一端侧起向一端侧移动。由此，树脂片10以树脂片10的中心位置与晶片W的中心位置对准，且使保护树脂12朝向下方的状态，被载置于晶片W的正面。在图4所示的状态下，保护树脂12的正面接触凸部B的顶点，在保护树脂12与晶片W之间产生了与凸部B的高度相应的间隙。
[0039]接着，实施贴合工序。首先，说明贴合工序中需要的结构。如图5所示，在晶片W的上方设有向树脂片10喷射气体的气体喷射喷嘴5。气体喷射喷嘴5与气体供给源50连接。气体喷射喷嘴5处于保持台2的外周侧上方，且由沿垂直方向延伸的垂直部5a和从垂直部5a的下端沿水平方向延伸的水平部5b而形成为大致L字状。水平部5b的前端向下方折弯，从折弯后的前端部分起向树脂片10喷射出气体。此外，垂直部5a的上端设有旋转电动机51。通过旋转电动机51的驱动，使得气体喷射喷嘴5在晶片W的上方以垂直部5a为轴回旋。
[0040]在贴合工序中，在使气体喷射喷嘴5回旋的同时将气体喷射到晶片W的整个区域内。由此，树脂片10利用气体的喷射力而被压紧于晶片W。其结果，凝胶状的保护树脂12仿效凸部B的形状而略微变形，并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过将剥离片11剥离，从而保护树脂12被复制到晶片W的正面。另外，也可以不将剥离片11剥离。
[0041 ] 接着，实施硬化工序。如图6所示，在硬化工序中，保持台2进行旋转，从而使得保护树脂12硬化。由此，对应于保护树脂12的厚度的保护覆盖膜形成于晶片W的正面。此夕卜，还可以通过设置于晶片W的上方的风扇6，对保护树脂12吹风，从而使保护树脂12干燥。
[0042]如上，根据本实施方式的保护覆盖膜的覆盖方法，在晶片W的正面载置了树脂片10后，树脂片10贴紧于晶片W的正面整个区域，从而能够在晶片W的正面形成与树脂片10(保护树脂12)的厚度对应的保护覆盖膜。因此，无论晶片W的正面形状如何，例如在正面形成有凸起等的凸部的晶片W上，也能够在晶片W的正面整个区域形成均匀厚度的保护覆盖膜。此外，通过使用对应于晶片W的形状的树脂片10，从而能够通过必要最低限度的保护树脂12的量形成保护覆盖膜，可节约保护树脂12。
[0043]接着，参照图7，说明第1变形例的贴合工序。图7是表示第1变形例的贴合工序的图。第1变形例与本实施方式的不同之处在于，使用树脂片(保护树脂)的热可塑性将保护覆盖膜贴紧于晶片。另外，在以下的说明中，使用同一符号表示相同名称的结构。
[0044]如图7所示，在保持台2的上方设有覆盖晶片W的正面整个区域的加热器7。此夕卜，第1变形例的树脂片10不具备剥离片而仅由膜状的保护树脂12构成。在第1变形例的贴合工序中，加热器7发热，从而使得树脂片10(保护树脂12)被加热。保护树脂12具有热可塑性，因此通过被加热而熔融。由此，保护树脂12仿效凸部B的形状而略微变形，并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过与本实施方式同样地实施硬化工序，从而形成保护覆盖膜。这样，在第1变形例中，在晶片W的正面能够形成对应于树脂片10 (保护树脂12)的厚度的保护覆盖膜。
[0045]此外，还能够实现以下的变形例。参照图8，说明第2变形例的贴合工序。图8是表示第2变形例的贴合工序的图。第2变形例与本实施方式的不同之处在于，使用树脂片(保护树脂)的水溶性将保护覆盖膜贴紧于晶片。
[0046]如图8所示，在保持台2的上方设有向晶片W的正面(树脂片10)喷射水的水喷射喷嘴8。此外，第2变形例的树脂片10与第1变形例同样地，不具备剥离片而仅通过膜状的保护树脂12构成。在第2变形例的贴合工序中，从水喷射喷嘴8起向树脂片10的整个区域内喷射水。保护树脂12是水溶性树脂，因此通过吸收所喷射的水而具有流动性。由此，保护树脂12仿效凸部B的形状流动并且以无间隙的方式贴紧(贴合)于晶片W的正面。而且，通过与本实施方式同样地实施硬化工序，从而形成保护覆盖膜。这样，在第2变形例中，在晶片W的正面能够形成与树脂片10 (保护树脂12)的厚度对应的保护覆盖膜。
[0047]另外，本发明不限于上述实施方式，可以进行各种变更并实施。在上述实施方式中，附图所图示的大小和形状等不限于上述内容，可以在能够发挥本发明效果的范围内适当变更。此外，还可以在不脱离本发明目的的范围内适当变更并实施。
[0048]例如，在上述实施方式中，载置单元4构成为握住树脂片10的一端并使其沿水平方向滑动，从而在晶片W的正面载置树脂片10，然而不限于这种结构。载置单元4只要能够在晶片W的正面载置树脂片10即可任意构成。例如可以构成为，在使树脂片10的剥离片侧朝向上方的状态下通过吸附台吸附保持剥离片，并且将吸附台定位于晶片W的上方，然后使吸附台下降，从而使保护树脂12接触晶片W的正面。这种情况下，通过解除树脂片10的吸附保持就能够将树脂片10载置于晶片W的正面。
[0049]此外，上述实施方式构成为分别实施树脂片载置工序和贴合工序，然而不限于这种结构。例如可以构成为，将树脂片10构成为乳辊状，使用进给辊将树脂片10输送至晶片W的正面，并且使用设置于晶片W的上方的按压辊将树脂片10向晶片W的正面按压。这种情况下，能够同时实施树脂片载置工序和贴合工序，可简化保护覆盖膜的覆盖方法。
[0050]此外，在上述实施方式中，构成为通过保护覆盖膜形成装置1来实施保护覆盖膜的覆盖方法，然而不限于这种结构。也可以由作业者来实施保护覆盖膜的覆盖方法。
[0051]如上所述，本发明具备无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀形成保护覆盖膜的效果，尤其对于覆盖正面形成有凸起等的凸部的晶片的保护覆盖膜的覆盖方法而g是有用的。
【主权项】
1.一种保护覆盖膜的覆盖方法，由树脂在板状的晶片的正面形成保护覆盖膜，该覆盖方法包括: 树脂片载置工序，由膜状的树脂片覆盖整个该正面； 贴合工序，将在该树脂片载置工序中覆盖了整个该正面的该树脂片贴紧于该正面而贴合该树脂片；以及 硬化工序，使经过了该贴合工序的该树脂片硬化。
【专利摘要】本发明提供保护覆盖膜的覆盖方法，无论晶片的正面形状如何，都能够在晶片的正面均匀地形成保护覆盖膜。保护覆盖膜的覆盖方法构成为包括：树脂片载置工序，由膜状的树脂片(10)覆盖晶片(W)的正面整个区域；贴合工序，将在树脂片载置工序中覆盖了晶片的正面整个区域的树脂片贴紧于正面而贴合树脂片；以及硬化工序，使经过了贴合工序的树脂片硬化，根据本方法，在晶片的正面形成与树脂片的厚度对应的保护覆盖膜。
【IPC分类】H01L21/302
【公开号】CN105405753
【申请号】CN201510561179
【发明人】曾良大树
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月6日