电路板与第二硬质电路板的封装和第一硬质电路板的一侧引脚之间的连接方式，第二柔性线路板与第三硬质电路板的封装和所述第一硬质电路板的另一侧引脚之间的连接方式不进行限定，由于第一柔性电路板和第二柔性电路板柔软可弯折，可以通过胶粘结，只要保证其粘结稳固可靠，不致于存在第一柔性电路板和第二柔性电路板与第一硬质电路板及第三硬质电路板和第二硬质电路板之间分开，且所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合即可。
[0087]其中，本发明实施例对于步骤2012和步骤2013的顺序不进行限定，可以先执行步骤2012，也可以先执行步骤2013。
[0088]在所述步骤201之后，所述制造方法还包括:
[0089]将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，如图3a所示。
[0090]需要说明的是，该转接电路板的第二硬质电路板和第三硬质电路板可以通过多种方式进行连接，例如，在转接电路板弯折使得第二硬质电路板和第三硬质电路板并排设置后，采用粘结方式将第二硬质电路板和第三硬质电路板连接，再在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板焊接第二连接器，也可以在转接电路板弯折使得第二硬质电路板和第三硬质电路板并排设置后，采用第二连接器实现第二硬质电路板和第三硬质电路板的连接，例如，将第二连接器的第一部分对应焊接在第二硬质电路板上，再将第二连接器的第二部分对应焊接在第三硬质电路板上，其中，第二连接器按照第二硬质电路板及第三硬质电路板的过孔被分为相应的第一部分和第二部分。
[0091]可选的，为了保证第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的厚度一致，避免因为第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的厚度不同导致第二连接器焊接于第二硬质电路板和所述第三硬质电路板上出现一端高一端低的情况，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者，
[0092]所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。
[0093]可选的，为了使得将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上之后，不会损坏第二连接器的引脚，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。
[0094]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种转接连接器，其特征在于，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板； 其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置； 所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接; 所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。2.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一硬质电路板与所述第二硬质电路板之间呈_90° -90°夹角；或， 所述第一硬质电路板与所述第三硬质电路板之间呈-90° -90°夹角。3.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合； 所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。4.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的长度不相等。5.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上设置有小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。6.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板接触连接。7.一种超声设备，其特征在于，包括探头、数据处理模块以及权利要求1至6任意一项所述的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器的接线端子连接。8.一种转接连接器的制造方法，其特征在于，包括: 获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接； 将所述第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述获取转接电路板，包括: 按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致； 采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚; 采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，得到所述转接电路板。10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述获取转接电路板之后，所述制造方法还包括: 将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置。11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者， 所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。12.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。
【专利摘要】本发明实施例提供了一种转接连接器及其制造方法和超声设备，涉及连接器领域，用以提供一种成本低，体积小巧的转接连接器，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板及第三硬质电路板；第二硬质电路板与第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且第一硬质电路板的背面与第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；第一硬质电路板通过第一柔性电路板和第二柔性电路板与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的封装连接；第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。本发明实施例应用超声设备中。
【IPC分类】H01R12/71, H01R31/06, H01R43/00, H01R13/66
【公开号】CN105406308
【申请号】CN201510681149
【发明人】金阳, 韩立东, 乔彬
【申请人】青岛海信医疗设备股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月19日