一种转接连接器及其制造方法和超声设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种转接连接器及其制造方法和超声设备。
【背景技术】
[0002]高密度矩阵式连接器是指连接器引脚数量多，且连接器引脚一般呈平面阵列的连接器。高密度矩阵式连接器的焊接方式包括贴片式焊接和直插式焊接，如图1所示，为一种连接器的封装示意图，在图1中，中间部分为矩阵式的表贴焊盘，表贴焊盘中各个引脚之间的间距是1.27mm，由于安装时连接器引脚只安装在表贴焊盘的一侧，且在布线时可以通过位于表贴焊盘旁的过孔使连接器引脚穿到PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)其它层实现电路布通，但过孔可能会影响到PCB背面的完整性从而影响在PCB背面布件(例如，在PCB背面布需要转换的另一连接器)。直插式焊接是将连接器引脚直插进PCB中，使得PCB背面不宜布件，甚至严重影响PCB正面和背面的走线。
[0003]现有技术中，如图2所示，高密度矩阵式连接器转换方案包括:采用软硬结合板，将待转换的两个连接器分别焊接在两个硬质电路板上，然后将两个硬质电路板通过柔性线路板连接。例如，申请号为“CN201210191651.4”的专利提供了 “软硬结合板应用在转接连接器的制造方法”，包括以下步骤:
[0004]A、将软硬结合板定位于第一连接器与第二连接器间，使软硬结合板两端处分别电连接于第一连接器的第一端子组与第二连接器的第二端子组；
[0005]B、将第一连接器相对于第二连接器作一角度的旋转使软硬结合板形成一挠曲状态；
[0006]C、在第一连接器、第二连接器与软硬结合板外部以内膜包覆形成一绝缘层；
[0007]D、在内膜上包覆导电铜箔予以环焊形成一屏蔽层；
[0008]E、在第一连接器、第二连接器与内膜上的导电铜箔外部成型外膜，使第一连接器通过挠曲软硬结合板连结于第二连接器并形成所需的该角度，以完成所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法。
[0009]采用柔性线路板，由于在硬质电路板上设计走线也时，密度矩阵式连接器的引脚的所有出线都在硬质电路板的一侧(此处指上下两个边的某一侧，只能向上或向下出线)，例如，图2中上侧的连接器一共八排引脚，全在同一侧出线则PCB至少要设计4层以上信号层才能实现，同样为了将两个连接器的线路布通，在柔性线路板上同样需要设计多层信号层，由于PCB制作工艺上柔性线路板的层数越多，难度越大，成功率越低，而且长时间弯折或高温都容易导致多层柔性线路板开胶损坏，且多层柔性线路板成本大大增加，会严重影响到制作成本，且对于请号为“CN201210191651.4”的专利，由于挠曲方式是平行于柔性线路板中铜箔走线的，柔性线路板越宽越不易挠曲，因此限定了柔性线路板的宽度，使得直接导致走线数量的减少，适用于布40?50根平行线的连接器，但不适用于布200?300根平行线的高密度矩阵式连接器。
【发明内容】
[0010]本发明的实施例提供一种转接连接器及其制造方法和超声设备，用以提供一种成本低，体积小巧的转接连接器。
[0011]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0012]—方面，本发明实施例提供一种转接连接器，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板；
[0013]其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；
[0014]所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；
[0015]所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。
[0016]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一硬质电路板与所述第二硬质电路板之间呈-90° -90°的夹角；或，
[0017]所述第一硬质电路板与所述第三硬质电路板之间呈-90° -90°的夹角。
[0018]结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；
[0019]所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。
[0020]结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的长度不相等。
[0021]结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上设置小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。
[0022]结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板接触连接。
[0023]第二方面，本发明实施例提供一种超声设备，包括探头、数据处理模块以及第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任意一项所述的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器的接线端子连接。
[0024]第三方面，本发明实施例提供一种转接连接器的制造方法，包括:
[0025]获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；
[0026]将所述第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。
[0027]结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述获取转接电路板，包括:
[0028]按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致；
[0029]采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚；
[0030]采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，得到所述转接电路板。
[0031]结合第三方面，在第三方面的第二种可能的实现方式中，在所述获取转接电路板之后，所述制造方法还包括:
[0032]将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置。
[0033]结合第三方面，在第三方面的第三种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者，
[0034]所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。
[0035]结合第三方面，在第三方面的第四种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。
[0036]本发明实施例提供了一种转接连接器，通过采用第一柔性电路板和第二柔性电路板将第一硬质电路板与第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，并通过第二连接器将第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，这样将第一