一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器的电传导技术领域，尤其是一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构。
【背景技术】
[0002]设计射频同轴连接器时，对于内导体与外导体的电气对接面而言，理想情况是内导体和外导体同时接触到位，这时连接器的电性能最好。但实际应用中，很难保证内导体和外导体的对接面同时触及。由于连接器内导体啮合力远小于外导体啮合力，连接器插头插座对接时，为避免内导体受力而损坏，设计时总是让外导体首先对接到位，以避免内导体受力而损坏。现有技术射频同轴连接器的设计时，为了避免上述损坏现象，通过控制连接器的尺寸设计，确保外导体端面触及时内导体端面仍保留一定的间隙，即设计尺寸的内导体端面不高于外导体端面。存在的问题是，当连接器插头和插座插接时，内导体对接端面不能对接到位，会有一条缝隙，而这个缝隙正是影响射频同轴连接器信号传输性能的关键缺陷。该缺陷导致内导体和外导体之间的特性阻抗失配，信号传输到该处时会发生反射，降低了信号传输性能。并且特性阻抗失配的距离越长，信号反射的越多，连接器的信号传输性能越差。现有技术也具有浮动结构的射频同轴连接器，指连接器结构整体可径向或轴向浮动。以申请人名义的专利申请201010596621.2公开了一种可伸缩式SMP射频同轴转接器。包括电缆连接头、天线连接头以及连接座，天线连接头外导体伸入电缆连接头的外导体内，天线连接头外导体上有个伸缩弹簧，该弹簧实现了转接器可伸缩的功能。该转接器解决了安装中个体之间由于位置差异导致对接时性能不一致的技术问题。这种结构使相互配接的连接器即使存在一定容差时，也可以实现正常对接。提高了连接器的机械对接能力，但并没有提高射频同轴连接器或射频同轴转接器的信号传输性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构，本发明采用在第一内导体的触轴头设于第二内导体的触孔内，毛纽扣设于第二内导体的触孔内且受到第一内导的触轴头触压的弹性结构，保证连接器在外导体对接到位的基础上，内导体具有独立的浮动接触区间，实现内导体的无缝隙对接，克服了特性阻抗失配的缺陷，提高射频同轴连接器的信号传输性能。
[0004]实现本发明目的的具体技术方案是:
一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构，其特点包括第一内导体、第二内导体、毛纽扣、介质体及外导体，所述第一内导体为台阶轴件，其一端设有触轴头、另一端设有插接孔、其间还设有第一轴肩及第二轴肩，第二内导体为一端设有触孔及触孔端面的台阶轴件，毛纽扣为金属丝编制的弹性导体，介质体为数件，外导体上设有对接面；
所述第一内导体的触轴头设于第二内导体的触孔内，毛纽扣设于第二内导体的触孔内且受到第一内导体的触轴头的触压；第一内导体及第二内导体设于外导体内，数件介质体设于第一内导体、第二内导体及外导体之间。
[0005]本发明采用在第一内导体的触轴头设于第二内导体的触孔内，毛纽扣设于第二内导体的触孔内且受到第一内导的触轴头触压的弹性结构，保证连接器在外导体对接到位的基础上，内导体具有独立的浮动接触区间，实现内导体的无缝隙对接，克服了特性阻抗失配的缺陷，提高射频同轴连接器的信号传输性能。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的结构示意图；
图2为第一内导体的结构示意图；
图3为第二内导体的结构示意图；
图4为本发明图1的A处局部放大示意图；
图5为本发明与对接端连接的使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0007]参阅图1、图2、图3，本发明包括第一内导体1、第二内导体2、毛纽扣3、介质体4及外导体5，所述第一内导体1为台阶轴件，其一端设有触轴头11、另一端设有插接孔14、其间还设有第一轴肩12及第二轴肩13，第二内导体2为一端设有触孔22及触孔端面21的台阶轴件，毛纽扣3为金属丝编制的弹性导体，介质体4为数件，外导体5上设有对接面51 ;
所述第一内导体1的触轴头11设于第二内导体2的触孔22内，毛纽扣3设于第二内导体2的触孔22内且受到第一内导体1的触轴头11的触压；第一内导体1及第二内导体2设于外导体5内，数件介质体4设于第一内导体1、第二内导体2及外导体5之间。
[0008]实施例:
参阅图1、图2、图3、图5，本发明与设有对接端外导体62及第三内导体61的对接端6对接使用，本发明装配的初始状态，将第一内导体1及第二内导体2设于外导体5内，介质体4设于第一内导体1、第二内导体2及外导体5之间，毛纽扣3设于第二内导体2的触孔22与第一内导体1的触轴头11之间，通过第一内导体1的第二轴肩13与介质体4的端面41定位，控制第一内导体1插接孔14的端面高出外导体5的对接面51的高度值，本发明装配完成；
本发明的工作过程
参阅图1、图4、图5，当对接端6与本发明连接时，对接端6的第三内导体61与第一内导体1的插接孔14接触，直至对接端6的对接端外导体62触及到外导体5的对接面51，由于初始装配状态第一内导体1插接孔14的端面不低于外导体5的对接面51，当对接端6的对接端外导体62触及到外导体5的对接面51时，第一内导体1受第三内导体61向右挤压的作用力迫使第一内导体1右移，使第一内导体1插接孔14的端面与外导体5的对接面51平齐，此时，设于第一内导体1的触轴头11与第二内导体2的触孔22之间的毛纽扣3被挤压，直至第一内导体插接孔14与第三内导体61完全触接，此时内导体对接后没有缝隙。由于毛纽扣3为金属丝编制的弹性导体，具有良好的导电性，正是毛纽扣3的设置，消除了内导体对接后的缝隙，既消除了阻抗突变，从而减少信号的反射，有利于提高连接器信号传输性能，是减少同轴连接器信号传输失真的有效技术措施，并且传输的信号频率越高，改善效果越明显，在高频中，这小缝隙的改善会使信号传输性能得到很大的提高。
【主权项】
1.一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构，其特征在于它包括第一内导体(1)、第二内导体(2)、毛纽扣(3)、介质体(4)及外导体(5)，所述第一内导体(1)为台阶轴件，其一端设有触轴头(11)、另一端设有插接孔(14)、其间还设有第一轴肩(12)及第二轴肩(13)，第二内导体(2)为一端设有触孔(22)及触孔端面(21)的台阶轴件，毛纽扣(3)为金属丝编制的弹性导体，介质体(4 )为数件，外导体(5 )上设有对接面(51); 所述第一内导体(1)的触轴头(11)设于第二内导体(2 )的触孔(22 )内，毛纽扣(3 )设于第二内导体(2 )的触孔(22 )内且受到第一内导体(1)的触轴头(11)的触压；第一内导体(1)及第二内导体(2)设于外导体(5)内，数件介质体(4)设于第一内导体(1)、第二内导体(2)及外导体(5)之间。
【专利摘要】本发明公开了一种射频同轴连接器中的浮动内导体结构，包括第一内导体、第二内导体、毛纽扣、介质体及外导体，所述第一内导体设有触轴头，第二内导体设有触孔，毛纽扣为金属丝编制的弹性导体，介质体为数件，外导体上设有对接面。本发明采用在第一内导体的触轴头设于第二内导体的触孔内，毛纽扣设于第二内导体的触孔内且受到第一内导的触轴头触压的弹性结构，保证连接器在外导体对接到位的基础上，内导体具有独立的浮动接触区间，实现内导体的无缝隙对接，克服了射频同轴连接器特性阻抗失配的缺陷，提高射频同轴连接器的信号传输性能。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/24
【公开号】CN105406306
【申请号】CN201510768942
【发明人】栾壹侠
【申请人】上海航天科工电器研究院有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月12日