预定曲率半径的多个弯曲表面形成。也就是说，腔室130的表面可以由自由形式的表面限定。
[0031]具体地，如图3A-3D所示，腔室130可以由具有预定曲率半径的弯曲表面的组合限定。
[0032]在芯片安装在腔室130内的情况下，从芯片发射并且由腔室130反射的光的发射图案可以根据安装的芯片的位置和高度而变化。
[0033]此外，光的发射图案可以根据芯片的结构或者具有安装在其上的芯片的芯片封装的用途而改变。
[0034]为了实现期望的光发射图案，通过利用多个弯曲表面来限定腔室130而配置芯片将要安装在其上的芯片衬底100。
[0035]如图3A所示，腔室130可以由具有正曲率半径的第一凸弯曲表面和具有负曲率半径的第二凹弯曲表面来限定，第二凹弯曲表面位于第一凸弯曲表面的上方。
[0036]相反地，如图3C所示，腔室130可以由具有负曲率半径的第一凹弯曲表面和具有正曲率半径的第二凸弯曲表面来限定，第二凸弯曲表面位于第一凹弯曲表面的上方。
[0037]此外，如图3B和3D所示，腔室130可以由以相同方向弯曲但曲率半径不同的第一和第二弯曲表面来限定。
[0038]在图3A-3D中，示出了腔室130由相对于芯片安装位置对称的弯曲表面在垂直于绝缘部分120的方向上对称地限定的例子。然而，根据芯片封装的用途，腔室130可以由相对于芯片安装位置不对称的弯曲表面不对称地限定，如图4A和4B所示。
[0039]在不对称的腔室130中，如图4A和4B所不，第一弯曲表面的一侧具有负曲率半径，而第一弯曲表面的另一侧具有正曲率半径。可选地，第一弯曲表面的一侧和第一弯曲表面的另一侧的曲率半径可以彼此不同。
[0040]在上述实施方式中，腔室130由连续表面限定，该连续表面由垂直方向上设置的第一弯曲表面和第二弯曲表面的组合形成。可选地，腔室130可以分成多个区域，并且可以由设置在水平方向上的具有预定曲率半径的多个弯曲表面来限定。
[0041]在本实施方式中，腔室130被配置为根据安装的芯片的位置和种类以及其用途而增强期望方向上的光反射性能，并且能够通过将光聚集到点上而增加亮度。
[0042]此外，腔室130包括中心部分，其优选地形成到圆形平坦表面中。也就是说，腔室130可以包括平坦表面，从而芯片可以在不相对于芯片衬底100倾斜的情况下安装到腔室130 内。
[0043]再次参考图1，根据本实施方式的包括由多个弯曲表面限定的腔室130的芯片衬底100还可以包括辅助槽140。也就是说，在本实施方式中，辅助槽140邻接腔室130的表面，并且以比腔室130更小的面积和更小的深度形成。
[0044]具体地，参考图1，辅助槽140以比腔室130的深度小的深度形成，并且邻接腔室130的表面。此外，辅助槽140具有平坦的底表面。
[0045]因此，在芯片安装在腔室130内并且芯片的电极部分通过引线接合电连接至导电部分110的情况下，引线的一端接合到电极部分，并且引线的另一端被轻易地接合到辅助槽140的平坦的底表面。
[0046]在本实施方式中，辅助槽140的横截面形状是圆形。然而，根据设计选择，辅助槽140的横截面形状可以被改变为矩形形状、椭圆形形状或其他形状。此外，辅助槽140的深度被设置成使得不会妨碍半球形腔室130中的亮度增加。
[0047]此外，示出了仅形成一个腔室130的例子。然而，根据芯片衬底100的用途，可能能够形成多个腔室。例如，可以形成四个腔室。在这种情况下，可以设置两个绝缘部分。
[0048]根据上述的本发明，在中心部分展现出高光照度的光学元件芯片封装可以通过利用易于加工的平面透镜而不是半球形透镜来实现，从而磷光体均匀地分散在树脂材料中。此外，与使用半球形透镜的情况相比，芯片封装的厚度可以降低。这使得有可能降低应用芯片封装的设备的厚度。
[0049]尽管附图中没有示出，当利用根据上述实施方式的芯片衬底100封装光学元件芯片时，光学元件芯片安装在具有凹半球形状的腔室130内的一个导电部分110上。光学元件芯片引线接合到辅助槽140的底表面。
[0050]也就是说，可以通过引线接合或至导电部分110的接合来实现将电压施加到光学元件芯片。不言而喻，电压施加方法可以根据安装芯片的结构而不同地变化。
[0051]上述说明仅仅是本发明的技术概念的示例。具有本发明所涉及技术领域内的常规知识的人员将能够进行改进、变化和替代，而不脱离本发明的实质特征。
[0052]因此，本文公开的实施方式和附图并不用于限制本发明的技术概念，而只是用于描述本发明。本发明的技术概念不应该由实施方式和附图来限制。应该在随附权利要求书的基础上来解释本发明的保护范围。在范围上与权利要求等价的所有技术概念应该被解释为落入本发明的范围。
【主权项】
1.一种芯片衬底，其包括: 导电部分，其以一个方向层压以构成芯片衬底； 绝缘部分，其插入在导电部分之间以电气隔离导电部分；及 腔室，该腔室在包括绝缘部分的区域中以预定的深度形成在芯片衬底的上表面上， 其中，该腔室由具有预定曲率半径的多个连续延伸的弯曲表面限定。2.如权利要求1所述的芯片衬底，其中，该腔室由具有正曲率半径的至少一个弯曲表面和具有负曲率半径的至少一个弯曲表面限定。3.如权利要求1所述的芯片衬底，其中，弯曲表面具有相对于将安装在芯片衬底上的芯片对称的形状。4.如权利要求1所述的芯片衬底，还包括: 辅助槽，其邻接所述腔室，并且以比所述腔室更小的面积和更小的深度形成。5.如权利要求1所述的芯片衬底，其中，所述腔室包括形成到平坦表面中的中心部分。
【专利摘要】一种芯片衬底，其包括导电部分、绝缘部分和腔室。导电部分以一个方向层压以构成芯片衬底。绝缘部分插入在导电部分之间以电气隔离导电部分。腔室在包括绝缘部分的区域中以预定的深度形成在芯片衬底的上表面上。腔室由具有预定曲率半径的多个连续延伸的弯曲表面限定。
【IPC分类】H01L33/62
【公开号】CN105470376
【申请号】CN201510631467
【发明人】朴胜浩, 宋台焕, 边圣铉
【申请人】普因特工程有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月29日
【公告号】US20160095222