在沟槽内部表面形成场氧化硅的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体集成电路制造方法，特别是涉及一种在沟槽内部表面形成 场氧化硅的方法。
【背景技术】
[0002] 如图1所示，是现有具有屏蔽栅的沟槽栅功率器件的结构示意图；在硅衬底2上形 成有硅外延层4,在硅外延层4中形成有沟槽。形成于沟槽底部的源多晶硅1组成屏蔽栅1，屏 蔽栅1也称为分离栅。沟槽底部氧化硅3位于屏蔽栅1和底部的硅外延层4之间，沟槽侧壁氧 化层5位于屏蔽栅1和沟槽侧面的硅外延层4之间。在沟槽的顶部形成有多晶硅栅8,多晶硅 栅8也称为门极多晶硅。多晶硅栅8和屏蔽栅1之间为分离栅隔离氧化硅6也即为栅间隔离氧 化硅。多晶硅栅8和侧面的硅外延层4之间隔离有栅氧化层7。在硅外延层4的表面形成有体 结注入层11，体结注入层11 一般由阱区组成。在体结注入层11的表面形成有源区12,之后在 硅外延层4表面上形成有层间膜13,接触孔9和正面金属层14;通过正面金属层14引出源极 和栅极。在引出源区12的接触孔9的底部形成有接触孔注入层即阱区接触区10,接触孔9由 钨塞组成。漏区形成于硅衬底2的背面，并通过背面金属引出漏极。
[0003] 现有具有屏蔽栅的沟槽栅功率器件在外加反向电压时，分离栅多晶硅1所形成的 电场首先使硅外延层4耗尽，相当于降低了硅外延层4搀杂浓度.从而提高外延体结击穿电 压。但此种结构由于沟槽较深，沟槽底部电场很强.击穿容易从底部发生即图1中标记13所 示位置处发生。
[0004] 现有工艺中，沟槽内侧的沟槽底部氧化硅3和沟槽侧壁氧化层5都是使用化学气相 沉积或者热氧直接生长的方式形成，如图4A所示，是现有方法形成的沟槽内侧表面的场氧 化硅的厚度示意图，而化学气相沉积或者热氧直接生长的本身的工艺特点，决定了所形成 的氧化硅总是底部比顶部薄，即图4A中的厚度b〈厚度a。沟槽底部氧化硅3的厚度b小于沟槽 侧壁氧化层5的厚度a的结构，会使沟槽底部的电场强度增加，加上沟槽深度较深使沟槽底 部的电场强度较高的缺点，二个使电场强度增加的效应的叠加大大降低了器件的击穿电 压。
【发明内容】
[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种在沟槽内部表面形成场氧化硅的方法，能 在沟槽内形成底部场氧化硅厚、侧面场氧化硅薄的场氧化硅结构，且不需要增加额外光刻 工艺、成本较低，应用于具有屏蔽栅的沟槽栅功率M0S器件的栅极沟槽时能增加栅极沟槽底 部的电场强度、提高器件的击穿电压。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供的在沟槽内部表面形成场氧化硅的方法包括如 下步骤：
[0007] 步骤一、采用光刻刻蚀工艺在硅衬底上形成沟槽。
[0008] 步骤二、在所述沟槽的底部表面和侧面同时形成第一层场氧化硅。
[0009] 步骤三、形成第二氮化硅层，所述第二氮化硅层形成于所述第一层场氧化硅的表 面并延伸到所述沟槽外部的平台区。
[0010] 步骤四、进行光刻胶涂布，通过控制所述光刻胶的厚度使所述光刻胶仅覆盖在所 述沟槽底部、而在所述沟槽外部的平台区没有所述光刻胶覆盖。
[0011] 步骤五、采用干法刻蚀工艺对所述第二氮化硅层进行刻蚀，所述干法刻蚀工艺将 所述沟槽外部的平台区的所述第二氮化硅去除，位于所述沟槽底部表面的所述第二氮化硅 层由于被所述光刻胶覆盖而保留，所述沟槽侧面的所述第二氮化硅层也保留。
[0012] 步骤六、去除所述光刻胶并对所述第一层场氧化硅进行湿法刻蚀，在由所述第二 氮化硅层和所述沟槽侧面的硅的自对准定义下，所述湿法刻蚀工艺沿着所述沟槽的顶部往 下对所述第一层场氧化硅进行刻蚀，所述湿法刻蚀工艺完成后在所述沟槽底部保留部分所 述第一层场氧化娃。
[0013] 步骤七、去除所述第二氮化硅层。
[0014] 步骤八、在底部保留有所述第一层氧化硅的所述沟槽的底部表面和侧面同时形成 第二层场氧化硅，所述第一层场氧化硅和所述第二层场氧化硅叠加后使得所述沟槽底部的 场氧化硅的厚度大于侧面的场氧化硅的厚度。
[0015] 进一步的改进是，所述沟槽为具有屏蔽栅的沟槽栅功率M0S器件的栅极沟槽。
[0016] 进一步的改进是所述沟槽的深度为2微米~7微米。
[0017] 进一步的改进是步骤六中所述湿法刻蚀工艺完成后在所述沟槽底部保留的所述 第二层场氧化硅的高度为1000A~10000A。
[0018] 进一步的改进是步骤一中在所述硅衬底表面形成有硅外延层，所述沟槽形成于所 述娃外延层中。
[0019] 进一步的改进是步骤一中形成所述沟槽包括如下分步骤：
[0020] 在所述硅衬底表面形成硬质掩模层。
[0021 ]通过光刻工艺形成的光刻胶图形定义沟槽的形成区域。
[0022]采用刻蚀工艺将所述沟槽的形成区域的硬质掩模层去除。
[0023]去除所述光刻胶图形，以刻蚀后的所述硬质掩模层为掩模对所述沟槽的形成区域 的硅进行刻蚀形成所述沟槽。
[0024] 进一步的改进是形成所述具有屏蔽栅的沟槽栅功率M0S器件时还包括如下步骤：
[0025] 步骤九、进行源多晶硅淀积并回刻，回刻后的所述源多晶硅位于形成所述第二层 场氧化硅后的所述沟槽的底部并组成屏蔽栅。
[0026]步骤十、进行第三层氧化硅沉积，所述第三层氧化硅覆盖在所述屏蔽栅表面以及 所述屏蔽栅顶部的所述第二层场氧化硅侧面。
[0027] 步骤十一、进行氧化硅的湿法回刻，湿法回刻后由保留于所述源多晶硅顶部的氧 化硅组成栅间隔离氧化硅，所述栅间隔离氧化硅顶部的所述第二层场氧化硅和所述第三层 氧化硅都被去除。
[0028] 步骤十二、在所述栅间隔离氧化硅顶部的所述沟槽侧面形成栅介质层。
[0029] 步骤十三、进行多晶硅栅的沉积或回刻，回刻后的所述多晶硅栅填充于所述沟槽 的顶部，所述多晶硅栅和所述屏蔽栅之间通过所述栅间隔离氧化硅隔离。
[0030] 步骤十四、进行离子注入和热退火推进工艺在所述硅衬底中形成阱区，所述多晶 硅栅从侧面覆盖所述阱区且被所述多晶硅栅侧面覆盖的所述阱区表面用于形成沟道。
[0031]步骤十五、进行重掺杂的源注入在所述阱区表面形成源区。
[0032]步骤十六、在所述硅衬底正面形成层间膜、接触孔和正面金属层，对所述正面金属 层进行光刻刻蚀形成源极和栅极，所述源极通过接触孔和所述源区以及所述源多晶硅接 触，所述栅极通过接触孔和所述多晶硅栅接触。
[0033]步骤十二、对所述硅衬底背面进行减薄并形成重掺杂的漏区，在所述漏区的背面 形成背面金属层作为漏极。
[0034]进一步的改进是步骤十二中所述栅介质层为栅氧化层。
[0035] 进一步的改进是步骤十六中所述接触孔的开口形成后、金属填充前，还包括在和 所述源区相接触的接触孔的底部进行重掺杂注入形成阱区接触区的步骤。
[0036] 进一步的改进是所述硬质掩模层由氧化层组成或者由氧化层加氮化层组成。
[0037] 本发明的沟槽内表面的场氧化层由两层叠加形成，在第一层场氧化硅形成后再形 成一层氮化硅即第二氮化硅层，然后涂布光刻胶，利用沟槽的深度较深，而涂布光刻胶时当 光刻胶较薄时光刻胶会流动到位置较低的沟槽底部，从而能够自动能够形成仅覆盖沟槽底 部的光刻胶图形结构，这样在后续对第二氮化硅层进行干法刻蚀时，沟槽底部表面的第二 氮化硅层会被光刻胶保护而不被刻蚀，仅将沟槽外部的硅衬底表面即平台区的第二氮化硅 层去除，这样第二氮化硅仅覆盖在沟槽内的第一层场氧化硅的侧面和底部表面，在第一层 场氧化硅顶部表面的第二氮化硅层都被去除，这样就自对准的定义出后续进行第一层场氧 化硅的湿法刻蚀区域，使得对第一层场氧化硅进行湿法刻蚀时是从沟槽的顶部向底部进行 刻蚀，这样很容易通过湿法刻蚀工艺定义出在沟槽底部保留的第一层场氧化硅的高度;之 后去除第二氮化硅层并形成第二层场氧化硅，由第一层场氧化硅和第二层场氧化硅叠加后 就能得到沟槽底部的场氧化硅的厚度大于侧面的场氧化硅的厚度的结构。可知，本发明能 在沟槽内形成底部场氧化硅厚、侧面场氧化硅薄的场氧化硅结构，且整个工艺中不需要增 加额外光刻工艺、成本较低，其中对第二氮化硅层刻蚀时的光刻胶掩模图形是利用光刻胶 涂布工艺自动会先形成于沟槽底部的特点定义、而对第一层场氧化硅刻蚀的掩模是利用对 第二氮化硅层刻蚀后形成的图形自对准定义，都不需要增加光刻工艺，所以成本较低。
[0038] 而当将本发明的沟槽内壁表面的场氧化硅结构应用于具有屏蔽栅的沟槽栅功率 M0S器件的栅极沟槽时能增加栅极沟槽底部的电场强度、提高器件的击穿电压，也即能够使 栅极沟道底部的场氧化硅厚度变厚，通过该处的场氧化硅的厚度的增加了降低栅极沟槽底 部的电场强度，能够抵消栅极沟槽的深度较深所带来的电场强度增加，从而能够提供器件 的击穿电压。
【附图说明】
[0039]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明：
[0040]图1是现有具有屏蔽栅的沟槽栅功率器件结构示意图；
[0041 ]图2是本发明实施例方法流程图；
[0042]图3A-图30是本发明实施例方法各步骤中的器件结构示意图；
[0043]图4A是现有方法形成的沟槽内侧表面的场氧化硅的厚度示意图；
[0044]图4B是本发明实施例方法形成的沟槽内侧表面的场氧化硅的厚度示意图；
【具体实施方式】
[0045]如图3A至图30所示，是本发明实施例方法各步骤中的器件结构示意图；本发明实 施例在沟槽203内部表面形成场氧化硅的方法包括如下步骤：
[0046]步骤一、采用光刻刻蚀工艺在硅衬底101上形成沟槽203。
[0047]形成所述沟槽203包括如下分步骤：
[0048]如图3A所示，提供以硅衬底101，在所述硅衬底101表面形成有硅外延层102，所述 沟槽203形成于所述硅外延层102中。
[0049]如图3B所示，在所述硅衬底101表面形成硬质掩模层201。所述硬质掩模层201由氧 化层组成或者由氧化层加氮化层组成。
[0050]如图3B所示，通过光刻工艺形成的光刻胶图形202定义沟槽203的形成区域。
[0051]如图3B所示，采用刻蚀工艺将所述沟槽203的形成区域的硬质掩模层201去除。 [0052]如图3C所示，去除所述光刻胶图形，以刻蚀后的所述硬质掩模层201为掩模对所述 沟槽203的形成区域的硅进行刻蚀形成所述沟槽203。
[0053]所述沟槽203的深度为2微米~7微米。