一种sop8芯片封装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成电路的封装工艺，更具体的说，涉及一种S0P8芯片封装工艺。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，现有的8排S0P8引线框架，上下相邻的两个安装单元的管脚是对齐的，这样管脚与管脚之间的面积就被浪费掉了，框架利用率较低;塑封时流道左右两边每次各塑封2颗产品，设置的流道太多，流道处浪费的塑封料也较多。随着封装越来越趋于微利化，如何减少框架面积和塑封料的浪费，成为降低封装成本，提高产品竞争力的关键。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术芯片封装中，S0P8引线框架的结构设计存在浪费框架材料及浪费塑封料的不足，提供一种能够充份利用引线框架材料及塑封材料的S0P8芯片封装工艺。
[0004]为实现以上技术目的，本发明的技术方案是:
一种S0P8芯片封装工艺，包括有如下步骤:
a.将框架基板尺寸设计为100mm*300mm；
b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；
c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品;
d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状；
e.相邻的外引脚之间设置有连接条。
[0005]本发明在实施中，将整体引线框架尺寸做到键合设备能够加工的极限尺寸(100mm*300mm);在实施时，重新开发配套的键合夹具、塑封模具、切筋模具，形成一整套的封装工艺。
[0006]本发明可以实现如下的有益效果:框架直接做到设备能够加工的最大尺寸，避免因反复开发造成的资源浪费;采用IDF结构，提高框架利用率，同时也能提高一定的框架强度;减少塑封流道数量，提高塑封料利用率;框架内引脚设计成“L型”和“T型”的特殊形状，提高塑封后管脚与塑封体之间的结合力，防止切筋成型时管脚由于受到向下的压力而从塑封体内脱离出来;外引脚之间设置连接条，塑封时可以防止塑封料向管脚处流动，避免造成管脚“溢胶”。
【附图说明】
[0007]图1是本发明所提供的框架结构示意图。
[0008]图2是IDF型管脚结构示意图。
[0009]图3是图1所述框架的安装单元细节示意图。
[0010]图中:I框架基板；2安装单元;3塑封流道；4连接条；5内引脚。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合附图对本发明的设计方案和优点进行详细说明。
[00?2]如图1所示，本发明提供的设计方案中，框架基板I的尺寸为100mm*300mm，直接做到设备所支持的最大尺寸，避免反复开发造成资源浪费。同一列安装单元2中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构，可以在一定程度上增加框架的强度，不至于因为太软而产生变形；同时也可以排布更多的安装单元2，可设置15排x42列，提高框架利用率。框架上每隔6列就在其对称中心处设置一条塑封流道3，流道左右两边各冲注3颗，相比于原来的流道两边各冲2颗的设计，流道数量减少，可以提高塑封料利用率。如图2所示，本发明提供的设计方案中，左右相邻的外引脚之间设置一条连接条4，塑封时可以有效地阻止塑封料向管脚处流动，防止造成管脚溢胶。内引脚5设计成如图中圈注的“L型”和“T型”的特殊形状，提高管脚与塑封体的结合力，防止切筋成型时由于受到向下的压力导致管脚从塑封体内脱离。由于框架比以前做得更长更宽，流道设置也做了改进，所以我们也重新开发了配套的键合夹具、塑封模具、切筋模具，以适应量产的需要。本发明提供的设计方案结构新颖独特、简单合理，原材料利用率显著增加，对于降低产品的封装成本，提升产品的竞争力有非常明显的效果。上述实施方式仅为例示性地说明本发明设计的原理及其功效，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形或改进，而这些都应属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种S0P8芯片封装工艺，其特征是:包括有如下步骤: a.将整体弓I线框架尺寸设计为100mm*300mm； b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构； c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品; d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状； e.相邻的外引脚之间设置有连接条。
【专利摘要】本发明的一种SOP8芯片封装工艺，技术目的是为了克服现有技术芯片封装中，SOP8引线框架的结构设计存在浪费框架材料及浪费塑封料的不足，提供一种能够充份利用引线框架材料及塑封材料的SOP8芯片封装工艺。a.将整体引线框架尺寸设计为100mm*300mm；b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品；d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状；e.相邻的外引脚之间设置有连接条。本发明提高框架利用率，减少塑封流道数量，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN105551972
【申请号】CN201510895923
【发明人】刘兴波, 宋波, 石艳
【申请人】广东气派科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月8日