二光电半导体芯片2301。如果电压应用于在第三凹部2121中可接近的第三引线框区段2230的第六上区段2232与在第四凹部2122中可接近的第二引线框区段2220的第四上区段2222之间，则那么可以一起操作并且检查第一光电半导体芯片2300和第二光电半导体芯片2301的电串联电路。该原理可以类似地应用于具有更大数量的光电半导体芯片的组件。
[0064]如果操作第一光电半导体芯片2300和/或第二光电半导体芯片2301，则那么在第一转换器元件2340和/或第二转换器元件2341的上侧处发射电磁辐射。在此情况下，第一转换器元件2340和/或第二转换器元件2341的上侧可以清楚地区分于环绕转换器元件2340、2341的包封材料2400的表面。这可以被使用以便在第三光电组件30的外壳2100上布置并且对准进一步的部分(例如光学透镜)。
[0065]已经借助优选的示例性实施例详细图解和描述了本发明。然而本发明不局限于所公开的示例。相反，在不脱离本发明的保护范围的情况下，本领域技术人员可以由此得出其它变形。
[0066]标号列表
10第一光电组件
20第二光电组件
30第三光电组件
100 外壳 110 第一凹部 120 第二凹部
130塑料材料
131区段 140 锯切路径
200引线框
201上侧
202下侧
210第一引线框区段
211第一上区段
212第二上区段
213第一下区段
214第二下区段
215标记
220第二引线框区段
221第三上区段300光电半导体芯片
301上侧
302下侧310键合布线400光学透镜410锚定结构500模制工具
510第一工具部分
511第一冲模
512第二冲模520第二工具部分1100外壳
1120第二凹部
2100外壳
2110第一凹部
2120第二凹部
2121第三凹部
2122第四凹部
2130塑料材料
2131区段
2200引线框
2201上侧
2202下侧
2210第一引线框区段
2211第一上区段
2212第二上区段
2213第一下区段
2214第二下区段
2215第七上区段
2220第二引线框区段
2221第三上区段
2222第四上区段
2230第三引线框区段
2231第五上区段
2232第六上区段
2300第一光电半导体芯片
2301第二光电半导体芯片
2310第一键合布线
2311第二键合布线2320第一保护性芯片
2321第二保护性芯片
2330第三键合布线
2331第四键合布线
2340第一转换器元件
2341第二转换器元件2400包封材料
【主权项】
1.一种光电组件(10、20、30)， 具有外壳(100、1100、2100)， 其中，所述外壳(100、1100、2100)包括塑料材料(130、2130)以及至少部分地嵌入在所述塑料材料(130、2130)中的第一引线框区段(210、2210)， 其中，所述外壳(100、1100、2100)包括第一凹部(110、2110)和第二凹部(120、1120、2120)， 其中，在所述第一凹部(110、2110)中所述塑料材料(130、2130)不覆盖所述第一引线框区段(210、2210)的上侧(201、2201)的第一上区段(211、2211)， 其中，在所述第二凹部(120、1120、2120)中所述塑料材料(130、2130)不覆盖所述第一引线框区段(210、2210)的所述上侧(201、2201)的第二上区段(212、2212)， 其中，所述塑料材料(130、2130)的区段(131、2131)将所述第一凹部(110、2110)和所述第二凹部(120、1120、2120)彼此分离， 其中，在所述第一凹部(110、2110)中布置有光电半导体芯片(300、2300、2301)， 其中，不在所述第二凹部(120、1120、2120)中布置光电半导体芯片。2.如权利要求1所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述塑料材料(130、2130)不覆盖所述第一引线框区段(210、2210)的下侧(202、2202)的第一下区段(213、2213)， 其中，所述第一下区段(213、2213)在垂直于所述第一引线框区段(210、2210)的投影中与所述第一上区段(211、2211)重叠。3.如前述权利要求之一所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述塑料材料(130、2130)不覆盖所述第一引线框区段(210、2210)的下侧(202、2202)的第二下区段(212、2212)， 其中，所述第二下区段(212、2212)在垂直于所述第一引线框区段(210、2210)的投影中与所述第二上区段(212、2212)重叠。4.如前述权利要求之一所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述光电组件(1、20、30 )包括至少部分地嵌入在所述塑料材料(130、2130 )中的第二引线框区段(220、2220)， 其中，所述第一凹部(110、2110)中的所述塑料材料(130、2130)不覆盖所述第二引线框区段(220、2220)的上侧(201、2201)的第三上区段(221、2221)。5.如权利要求4所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述第三上区段(221、2221)借助于键合布线(310、2310)导电地连接到所述光电半导体芯片(300、2300)。6.如前述权利要求之一所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述第一引线框区段(210、2210)的所述第二上区段(212、2212)具有标记(215)。7.如前述权利要求之一所述的光电组件(10、20、30)， 其中，所述光电组件(10、20、30 )具有光学透镜(400 )或封盖， 其中，所述光学透镜(400)或所述封盖锚定在所述第二凹部(120、1120、2120)上。8.—种用于生产光电组件(10，20，30)的方法， 具有以下步骤: -在模制工具(500)中布置引线框(200、2200)， 所述模制工具(500)的第一部分(511)承载在所述引线框(200、2200)的上侧(201、2201)的第一上区段(211、2211)上， 所述模制工具(500)的与所述第一部分(511)分离的第二部分(512)承载在所述引线框(200、2200)的所述上侧(201、2201)的第二上区段(212、2212)上； -在塑料材料(130、2130 )中嵌入所述引线框(200、2200); -仅在所述引线框(200、2200)的所述上侧(201、2201)的所述第一上区段(211、2211)上而不在所述第二上区段(212、2212)上布置光电半导体芯片(300、2300、2301)。9.如权利要求8所述的方法， 其中，所述方法包括如下的进一步的步骤: -在所述引线框(200、2200)的所述第二上区段(212、2212)中应用标记(215)。10.如权利要求9所述的方法， 其中，通过蚀刻、压印、冲压或借助于激光来应用所述标记(215)。11.如权利要求8至10之一所述的方法， 其中，所述方法包括如下的进一步的步骤: -检查所述光电组件(1、20、30 )的功能容量， 所述引线框(200、2200)在所述检查期间在所述第二上区段(212、2212)中被电接触。12.如权利要求8至11之一所述的方法， 其中，所述方法包括如下的进一步的步骤: -划分所述塑料材料(130、2130)和所述引线框(200、2200)，以便获得多个光电组件(10、20、30)o13.如权利要求12所述的方法， 其中，沿着延伸通过所述第二上区段(212、2212)的锯切路径(140)划分所述塑料材料(130、2130)和所述引线框(200、2200)。
【专利摘要】本发明涉及一种光电组件（100），包括外壳，其具有塑料材料以及至少部分地嵌入到所述塑料材料（130）中的第一导体框部分（211）。所述外壳具有第一凹部（110）和第二凹部（120）。在所述第一凹部中，所述塑料材料（130）不覆盖所述第一导体框部分的上面的第一上部分。在所述第二凹部中，所述塑料材料不覆盖所述第一导体框部分的所述上面的第二上部分。所述塑料材料的部分（131）将所述第一凹部和所述第二凹部彼此分离。光电半导体芯片（300）被布置在所述第一凹部中，并且光电半导体芯片不布置在所述第二凹部中。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN105580147
【申请号】CN201480052257
【发明人】M.齐茨尔斯珀格, C.齐赖斯, T.格布尔
【申请人】奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年9月18日
【公告号】DE102013219063A1, DE112014004347A5, WO2015040107A1