光器件(OLED) 280A可以形成在钝化层270A上。
[0080]可以进一步在基底210A上形成由有机化合物和/或例如Si0x(x = I)或SiNX(X=I)的无机化合物形成的缓冲层220A。
[0081 ]在有源层230A以预定的图案形成在缓冲层220A上之后，有源层230A被栅极绝缘层240A掩埋。有源层230A还可以包括源极区域231A和漏极区域233A，沟道区域232A设置在源极区域231A与漏极区域233A之间。
[0082]有源层230A可以包括各种材料。例如，有源层230A可以包括诸如非晶硅或晶体硅的无机半导体材料。在另一示例中，有源层230A可以包括氧化物半导体。在另一示例中，有源层230A可以包括有机半导体材料。然而，在下面的描述中，为了便于解释，主要讨论有源层230A由非晶硅形成的情况。
[0083]可以通过在缓冲层220A上形成非晶硅层，使非晶硅结晶为多晶硅层，使多晶硅层图案化来形成有源层230A。根据诸如驱动晶体管或开关晶体管的TFT类型，用杂质掺杂有源层230A的源极区域231A和漏极区域233A。
[0084]与有源层230A对应的栅电极250A和掩埋栅电极250A的层间绝缘层260A形成在栅极绝缘层240A的上表面上。
[0085]在层间绝缘层260A和栅极绝缘层240A中形成接触孔Hl之后，在层间绝缘层260A上形成源电极271A和漏电极272A，以分别接触源极区域231A和漏极区域233A。
[0086]钝化层270A形成在如上描述形成的TFT的上面，OLED 280A的像素电极281A形成在钝化层270A上。像素电极281A通过形成在钝化层270A中的通孔H2接触TFT的漏电极272A。钝化层270A可以由无机材料和/或有机材料形成，形成为或单层或两层或者更多层。另外，为了使上表面平坦化而不考虑下层的粗糙度，钝化层270A可以形成为平坦化层，或者可以形成为与下层的粗糙度一致的不平坦。钝化层270A可以由透明绝缘材料形成，以实现共振效应。
[0087]在钝化层270A上形成像素电极281A之后，由有机材料和/或无机材料形成像素限定层290A以覆盖像素电极281A和钝化层270A，并且像素限定层290A开口使得像素电极281A暴露。
[0088]层间层282A和对电极283A至少形成在像素电极281A上。
[0089]像素电极281A用作阳极电极，对电极283A用作阴极电极。像素电极281A和对电极283A的极性可以反转。
[0090]像素电极281A和对电极283A通过层间层282A彼此绝缘。通过将不同极性的电压施加到层间层282A来从有机发光层发射光。
[0091]层间层282A可以包括有机发光层。在另一可选示例中，层间层282A可以包括有机发光层并且还可以包括在有机发光层上的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一层。
[0092]单元像素包括可以发射各种颜色的光的多个子像素。例如，子像素可以包括发射红光、绿光和蓝光的子像素，或者可以包括发射红光、绿光、蓝光和白光的子像素。
[0093]薄膜包封层E可以包括多个无机层，或者可以包括无机层和有机层。
[0094]薄膜包封层E的有机层可以由聚合物形成，具体来说，可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任意一种形成的单层或堆叠层。有机层可以由聚丙烯酸酯形成。例如，有机层可以包括聚合的单体组合物，该单体组合物包括二丙烯酸酯类单体或三丙烯酸酯类单体。单体组合物还可以包括单丙烯酸酯类单体。在示例性实施例中，单体组合物还可以包括合适的光引发剂，例如，三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(TPO)。
[0095]薄膜包封层E的无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或堆叠层。详细来说，无机层可以包括SiNx、Al203、Si02和T12中的任意一种。
[0096]为了防止水分侵入到有机发光器件280A中，暴露到外部的薄膜包封层E的顶层可以形成为无机层。
[0097]在示例性实施例中，薄膜包封层E可以包括至少一个三明治结构，在该三明治结构中，至少一层有机层插设在至少两层无机层之间。在示例性实施例中，薄膜包封层E可以包括至少一个三明治结构，在该三明治结构中，至少一层无机层插设在至少两层有机层之间。在示例性实施例中，薄膜包封层E可以包括其中至少一层有机层插设在至少两层无机层之间的三明治结构以及其中至少一层无机层插设在至少两层有机层之间的三明治结构。
[0098]尽管未示出，但薄膜包封层E可以从OLED280A的上部依次包括第一无机层、第一有机层和第二无机层。
[0099]在另一示例中，薄膜包封层E可以从OLED280A的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。
[0100]另外，尽管未示出，但在另一示例中，薄膜包封层E可以从OLED280A的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。
[0101]可以在OLED280A与第一无机层之间另外包括具有LiF的卤化金属层(未示出)。卤化金属层可以在通过派射法形成第一无机层时防止0LED280A被损坏。
[0102]第一有机层的尺寸可以小于第二无机层的尺寸。第二有机层的尺寸可以小于第三无机层的尺寸。
[0103]保护膜P可以形成为各种形状。例如，尽管未示出，但保护膜P可以包括偏振膜、离型膜(release film)和反射膜。保护膜P可以附着在基底210A的背表面上。可以将基底210A的背表面定义为没有形成显示单元的表面。另外，保护膜P可以附着在基底210A的上表面上。可以将基底210A的上表面定义为形成显示单元的表面。当保护膜P附着在基底210A的上表面上时，保护膜P可以附着在薄膜包封层E和基底210A的上表面上，以完全遮蔽薄膜包封层E。保护膜P可以防止显示部200受外力或刮擦的损害。
[0104]在下面的描述中，详细描述操作显示装置10的方法。
[0105]图6是示出图1的显示装置的第一操作的概念视图。图7是示出图1的显示装置的第二操作的概念视图。
[0106]参照图6和图7，当操作显示装置10时，使用手柄部500的使用者可以将显示部200从壳体100拉至外部，或者可以将显示部200从外部插入到壳体100中。
[0107]首先，当将显示部200从壳体100拉到外部时，使用者可以把持手柄部500并将力施加到手柄部500以拉拽手柄部500以使其与壳体100分离，显示部200可以与手柄部500—起从壳体100被拉至外部。
[0108]在这种情况下，可以将面板部200A从壳体100拉至外部，并且可以使虚设部200B从第一辊300释放。另外，面板部200A的一部分和虚设部200B的一部分可以被第一引导齿轮部400A引导至第二引导齿轮部400B。
[0109]如此，当持续地拉拽手柄部500时，虚设部200B可以被最靠近第一辊300的第一引导齿轮部400A弯折为环，然后被第二引导齿轮部400B再次弯折为另一环。此后，虚设部200B可以被下一个引导齿轮部400A再次弯折，然后被下一个引导齿轮部400B再次弯折。因此，虚设部200B可以通过以上环状路径向第二辊600移动。
[0110]当如上移动手柄部500时，支撑部800的长度会增大。在这种情况下，支撑部800的长度可以与手柄部500的移动距离相等。
[0111]当通过手柄部500将面板部200A完全从壳体100拉出时，虚设部200B可以保持在壳体100中。另外，支撑部800的长度可以是最大的。在这种情况下，由于定位部900(图3)将支撑部800固定在延伸位置上，因此可以防止显示部200受弹性部700的恢复力而收缩到壳体100 中。
[0112]相反，通过操纵定位部900，可以释放对支撑部800的固定，并且可使面板部200A收缩到壳体100中。在这种状态下，可以通过由弹性部700施加到第一辊300的恢复力使得第一辊300旋转，因第一辊300的旋转使得虚设部200B可以重新卷绕第一辊300。在这种状态下，可以通过引导齿轮部400B和引导齿轮部400A中的每个来引导虚设部200B和面板部200A。具体来说，齿轮410A和齿轮410B中的每个齿轮的齿轮齿可以插入到显示部200的每个横向侧的插入孔210中，因此可以防止显示部200在显示部200的移动期间从移动路径偏离。
[0113]当如上所述将显示部200完全插入到壳体100中时，虚设部200B可以完全卷绕第一辊300，并且面板部200A可以被布置为处于弯折越过各个引导齿轮部400A和引导齿轮部400B的状态。另外，通过完全关闭壳体100的开口部110，可以使手柄部500回到初始位置。
[0114]因此，由于面板部200A不与在壳体100内部的其本身重叠和接触，因此显示装置10可以减小因施加