线的直径大于等于10微米，焊料层为锡层，通过控制锡层的厚度，使得在后续的快速局部焊接中，金线与锡层能够形成稳定的金含量较高(富金)的金锡合金焊接层，其中锡层厚度小于金线厚度，金锡合金在焊接过程中，具有良好的材质优势，能减小晶脆，具有流动性好，电阻率低，导热性好的特点。快速焊接包括:脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺，并且快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。
[0035]在第三实施例中，采用导电胶粘合方式，具体的金属导线的悬空端预先附着导电胶，在本实施例中导电胶为银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化进行电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为:2微米至100微米。此外还可采用:电路板的焊盘预先附着银浆，对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行固化并电气连接。由于银浆具有良好的粘合性、导电性可以用于做点电极浆料，在固化后根据可控的仍具有很好的性能。金属导线为金线，金线的直径大于等于5微米，银浆的厚度为2微米至100微米。固化方式采用热固化或UV固化的方式进行。本实施例中银浆的成分为:环氧树脂胶或者UV胶，和微小银片的混合物，银浆的厚度为:2微米至100微米。本实施例中导电胶还可采用具有导电性能的其他金属材质。
[0036]在第四实施例中，可采用非导电胶粘合方式，但金属导线第二端122需与电路板的焊盘具有良好的电学接触。
[0037]在形成标准件200后，还可以对标准件200进行测试，于所述标准件200的电性测试过程中，所述金属导线120的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，由于金属导线的第二端122低于所述图像传感器芯片110下表面5微米至300微米(请参见图1，距离为h)，提高金属导线120与测试装置(未标注)的连接性能；并且在于所述标准件200与电路板300的装配过程中，所述金属导线120的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，由于金属导线的第二端122低于所述图像传感器芯片110下表面5微米至300微米(请参见图1，距离为h)，可提高金属导线与电路板的连接性能。请参考图4，图4中虚线120’显示的为标准件200未与电路板300装配时，金属导线120的第一形状状态;实线120’’显示的为标准件200与电路板300装配完成后，金属导线的第二形状状态，此时金属导线的第二形状状态发生弹性形变，金属导线的第二端与焊盘的接触更为良好，有利于信号的传输，此时第二端与焊盘接触面积为大于等于0.01平方毫米。
[0038]本发明还提供一种多摄像头模组，包括:多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;镜筒框架，镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片，所述镜筒框架与所述图像传感器芯片装配形成标准件;其中所述多个图像传感器芯片的感光面分别平行，无倾斜角度；电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端电学连接。
[0039]所述多个图像传感器芯片感光面对齐。所述金属导线形成弹性结构且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。金属导线的第二端与所述电路板通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式的方式连接。
[0040]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
【主权项】
1.一种多摄像头模组的装配方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供具有悬空金属导线的多个图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片； 提供镜筒框架，所述镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片； 将所述多个图像传感器芯片与镜筒框架装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成多摄像头模组。2.如权利要求1所述的多摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述多个图像传感器芯片的感光面对齐。3.如权利要求1所述的多摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述金属导线形成弹性结构，且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。4.如权利要求3所述的多摄像头模组的装配方法，其特征在于，于所述标准件的电性测试过程中，所述金属导线的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，提高金属导线与测试装置的电学连接性能；于所述标准件与电路板的装配过程中，所述金属导线的弹性结构发生弹性形变以提供接触压力，提高金属导线与电路板的电学连接性能。5.如权利要求1所述的多摄像头模组的装配方法，其特征在于，将所述标准件与电路板装配的步骤包括:通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式将所述金属导线的第二端与所述电路板电学连接。6.一种多摄像头模组，其特征在于，包括: 多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片； 镜筒框架，镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片，所述镜筒框架与所述图像传感器芯片装配形成标准件;其中所述多个图像传感器芯片的感光面分别平行，无倾斜角度； 电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端电学连接。7.如权利要求6所述的多摄像头模组，其特征在于，所述多个图像传感器芯片感光面对齐。8.如权利要求6所述的多摄像头模组，其特征在于，所述金属导线形成弹性结构且所述金属导线的第二端低于所述图像传感器芯片下表面5微米至300微米。9.如权利要求6所述的多摄像头模组，其特征在于，所述金属导线的第二端与所述电路板通过压合接触方式、快速焊接方式、导电胶粘合方式或非导电胶粘合方式的方式连接。
【专利摘要】本发明提供一种多摄像头模组的装配方法，包括：提供具有悬空金属导线的多个图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；提供镜筒框架，所述镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片；将所述多个图像传感器芯片与镜筒框架装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成多摄像头模组。
【IPC分类】H01L21/60, H01L23/488, H01L27/146
【公开号】CN105633108
【申请号】CN201510915243
【发明人】赵立新, 侯欣楠
【申请人】格科微电子（上海）有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月10日