压膜夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及夹具领域，特别涉及一种能透过改变压膜的形状从而提高发光芯片的光效及优化其色度均匀度的压膜夹具。
【背景技术】
[0002]在现代的科技产业中，发光芯片无疑是最被广泛应用的核心元件及技术之一，主因就在于发光芯片相较于传统光源同时具备有单元体积小、能源效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等优点。因此目前包括由发光芯片组成的显示器、以单一发光芯片担任的闪光灯或指示灯、或藉数个发光芯片共同形成的手电筒等等，都是发光芯片被大量应用之处。
[0003]在发光芯片的制造上，现有较新的作法有别于以往主流的C0B(ChipOn Board)方式将发光二极体(Light-Emitting D1de，LED)制成晶粒后分别进行固晶、焊线、点胶、烘烤、及测试，而是改采无封装LED，舍弃反射杯的成本，并避免反射杯构成的内部空腔导致的元件热阻对于散热效能的大幅影响，进而在能源效率与寿命上有更佳的表现。根据现有技术，无封装的发光芯片是在构成芯片主要元件的晶粒上附加荧光膜，使晶粒在受到额外保护的同时，更能具有不同的发光特性，并可简化生产流程。
[0004]现有技术的荧光膜贴合作法主要如图1及图2所示，首先设置一传统夹具50，包括一上板51、一下板52、及一销53，其中所述下板52于朝上板51的一侧具有一平底凹坑521。然后将附着排列有数颗晶粒41的一芯片膜40迭合于一荧光膜30再对齐地置入具有匹配尺寸的所述平底凹坑521中。随后将上板51与下板52彼此压合并加热，从而藉此使所有的所述晶粒41在此过程中嵌于所述荧光膜30中，以完成附加荧光膜30于所述晶粒41的主要工序。此时取出彼此贴合的所述芯片膜40与所述荧光膜30后，便可将各所述晶粒41彼此切割分离，以形成如图3所示的单一 LED芯片。
[0005]然而，晶粒41的出光光型通常如图4所示，这使得在发出该形状光型的所述晶粒41上面覆盖上如图3形状的荧光膜30后，由于硅胶的折射率远大于空气，将使较大一部分光线在空气和硅胶的界面处产生全反射，从而造成光效的损失。而且，由于晶粒41的出光型状与荧光膜30几何尺寸的不匹配，对于像是白光芯片而言，其荧光膜上不同区域接收蓝光的比例差异会较大，但荧光膜内的荧光粉颗粒是均匀分布的，导致不但造成一定的资源浪费，情况严重时更会影响到白光芯片的色度均匀度。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具具有一压板及一基板，所述基板上具有特殊槽，位于对应待压膜的晶粒的位置，从而能使所述压膜夹压合荧光膜与芯片膜时将晶粒及其周围的荧光膜压入所述特殊槽以成为所述特殊槽内部空间的形状。
[0007]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，其中所述特殊槽内部成半球形，因此能使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而能大幅避免晶粒发出的光线在荧光膜内发生全反射而减损光效的情形。
[0008]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具能使发光芯片成为半球形，从而使其中的晶粒发出的光通过大致相同厚度的荧光膜后射出发光芯片，因此荧光膜内各位置的荧光粉得以被充分且均匀地激发，故发光效能较高。
[0009]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具能使发光芯片的荧光膜内各位置的荧光粉得以被充分且均匀地激发，从而发出色度均匀度较高的光。
[0010]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具改变其中所述特殊槽内部空间的形状与尺寸后，能对应地压膜形成不同形状的发光芯片，从而因应不同需求。
[0011]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具搭配不同形状及尺寸的所述特殊槽能匹配发出不同光型的不同尺寸的晶粒，从而压制出高光效及高色度均匀度的发光芯片。
[0012]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具搭配半圆穹顶的柱状的所述特殊槽能，压制出顶部可均匀发光的柱状发光芯片。
[0013]本发明的另一目的在于提供一压膜夹具，所述压膜夹具搭配不规则状的所述特殊槽能，压制出发出不规则亮度和色度光线的发光芯片。
[0014]为达到本发明的上述目的，本发明提供一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜，包括:
[0015]一压板，用于压迫芯片膜；以及
[0016]—基板，用于压迫荧光膜，其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一特殊槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。
[0017]在一个实施例中，所述基板具有一凹槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于放置荧光膜及控制荧光膜受压时的形状及位置，其中所述特殊槽位于所述凹槽内。
[0018]在一个实施例中，所述压膜夹具还包括一定位销，用于限制所述压板与所述基板的最近距离，其中所述定位销一端连接于所述压板或所述基板，另一端朝向未连接的所述基板或所述压板，从而于所述压板靠近所述基板至所述定位销的长度时支撑于所述压板与所述基板间，以避免两者更靠近。
[0019]在一个实施例中，所述压膜夹具包括不只一个所述定位销，以共同限制所述压板与所述基板的最近距离。
[0020]在一个实施例中，所述基板具有不只一个所述特殊槽，以匹配具有不只一个晶粒的芯片膜。
[0021 ]在一个实施例中，所述特殊槽为半球状凹槽。
[0022]在一个实施例中，所述特殊槽为匹配晶粒光型的类球状凹槽。
[0023]在一个实施例中，所述特殊槽为半椭圆体状、具有半球形穹顶的柱状、或不规则立体状凹槽。
[0024]在一个实施例中，所述特殊槽具有不同尺寸。
[0025]在一个实施例中，所述特殊槽具有不同形状。
[0026]在一个实施例中，所述特殊槽的形状包括半球状、匹配晶粒光型的类球状、半椭圆体状、具有半球形穹顶的柱状、及不规则立体状。
【附图说明】
[0027]图1是根据现有技术的压膜夹具的剖面示意图，显示一附有晶粒的芯片膜与一荧光膜分别被迭合地压于其中。
[0028]图2是根据现有技术的压膜夹具的下板的剖面及上视示意图，显示该下板及其中的一平底凹坑，并示意一附有9个晶粒的芯片膜可在迭合于荧光膜后对齐该平底凹坑。
[0029]图3是根据现有技术的压膜夹具压制后裁切出的一发光芯片的上视及侧剖面示意图，显示其方形构造。
[0030]图4是根据现有技术的晶粒的光型图。
[0031]图5是根据本发明的一优选实施例的压膜夹具的剖面示意图，显示一附有晶粒的芯片膜与一荧光膜分别被迭合地压于其中，在但尚未压合时其特殊槽仍空置。
[0032]图6是根据本发明的所述优选实施例的压膜夹具的一基板的剖面及上视示意图，显示所述基板及其中的9个特殊槽，其适于供一附有9个晶粒的芯片膜在迭合于荧光膜后各晶粒恰巧对齐于各特殊槽中心。
[0033]图7是根据本发明的所述优选实施例的压膜夹具压制后裁切出的一发光芯片的上视及侧剖面示意图，显示其半球形构造。
【具体实施方式】
[0034]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0035]如图5所示，根据本发明的一个优选实施例的压膜夹具10，包括一压板11、一基板
12、及四个定位销13。所述压膜夹具10适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜30A与芯片膜40A，从而使排布于芯片膜40A上的一个或更多晶粒41A包覆或嵌合于荧光膜30A中，继而可透过切割已压合的荧光膜30A与芯片膜40A而获得一个或更多已包覆或嵌合于匹配形状及尺寸的荧光膜单元31A的晶粒41A，此即可作为发光元件使用的产品。其中所述压板11在本实施例中被实施为一方形的金属板，其主要用于提供平整坚硬的一加压面，并具有导热功能，从而容许压膜设备于上述加压过程中同时透过所述压板11加热被压合的荧光膜30A与芯片膜40A。熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述压板11的实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，实际应用时，还可以将加热功能整合于所述压板11，使其自行于上述加压过程中加热被压合的荧光膜30A与芯片膜40A。此外，熟习此技术领域的技术人员也应当理解，所述直接或间接地的加热被压合的荧光膜30A与芯片膜40A实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，实际应用时，所述压膜夹具10还可以不具备直接或间接加热的能力，例如针对无须加热即可良好压合的材料制成的荧光膜30A或芯片膜40A进行压合，或例如处于一像是高温等特定环境下，得以径行压合荧光膜30A与芯片膜40A而无须另外加热。
[0036]其次，其中四个所述定位销13主要用于定位所述压板11与所述基板12彼此相互贴近以压合荧光膜30A与芯片膜40A时的距离，以积极地使所述压板11与所述基板12彼此贴近到针对压合该批荧光膜30A与芯片膜40A而言最适当的距离，从而确保压合后产生的产品质量与良率;并且也是消极地避免所述压板11与所述基板12彼此过度贴近，导致位于两者之间的荧光膜30A与芯片膜40A受损，或影响压合后的产品质量或良率。在本实施例中，四个所述定位销13分别以一端连接于所述压板11的一角，从而在所述所述压板11贴近被实施为相同形状尺寸的所述基板12至所述定位销13的长度时，因四个所述定位销13的另一端皆抵住所述基板12，使所述压板11无法继续贴近所述基板12，从而维持压合的幅度。熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述定位销13的实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，在实际应用时，还可以变化所述定位销13的数量及位置，例如仅使用三个所述定位销13，或者将两个所述定位销13固定于所述压板11的两角，在将两个定位销13固定于所述基板12的另外两