F)，而不使用第二模型1420。
[0075]如图13所进一步示出的，在一些情况下，形成凸起特征(步骤1310)包括电镀铸造过程(步骤1340)。电镀铸造过程(步骤1340)包括步骤1342:对基本结构进行铸模，以具有对凸起特征的形状进行建模的铸模侧。电镀铸造过程(步骤1340)还包括步骤1344:将一个或更多金属电镀在铸模侧上，从而形成凸起特征。在一些情况下，为了利于电镀步骤1344，可以在电镀之前存在将种子层(seed layer)沉积在铸模侧的步骤1346。在步骤1346中沉积种子层可以包括经由刷、喷或其它众所周知的应用技术来涂敷传导性的涂料，或者经由物理蒸汽沉积过程来沉积传导性层。例如，可以将导电涂料涂敷在铸模侧。与步骤1336所描述的类似，电镀铸造过程(步骤1340)还包括将凸起特征与基本结构分离的步骤1348。
[0076]图15A-15D示出了依照步骤1340的示例电镀铸造过程的所选阶段的截面视图。对于制造被配置为中空锥体或其它形状的二维阵列的凸起特征来说，电镀铸造过程1340是特别有用的，虽然也可以通过该过程1340来制造实心的凸起特征。继续参见图13，图15A示出了依照步骤1342，在形成铸模侧1510以具有对凸起特征的形状进行建模的铸模侧之后，的基本结构1505。例如，此处可以使用与用于形成模型1405(图14)的塑料或蜡材料的相同三维印刷，来形成铸模侧1510。图15B示出了依照步骤1346在铸模侧1520上沉积种子层1515后的基本结构1505。图15C示出了在铸模侧1510上(在本示例中，在种子层1515上)电镀一个或更多金属(例如，铜或银)以形成金属凸起特征1540后的基本结构1505。图lf5D示出了依照步骤1348与基本结构1505分离后的凸起特征1520。例如，可以将蜡的基本结构1505融掉，以达成步骤1348中的分离。如图15D所示，在一些情况下，种子层1515可被保留作为凸起特征1520的一部分。在其它情况下，使用常规的化学或热过程将种子层1515从凸起特征1520上移除。
[0077]返回图13，示出了完成凸起特征(步骤1310)和热传递结构的形成的很多选项步骤。例如，可以存在微调步骤1350，以将额外的金属结构(例如，基底或把手结构)从凸起特征上移除，或者存在加工步骤1352，以进一步对凸起结构定形。在步骤1355中可以为凸起特征涂上保护性的涂层(例如，苯并咪唑)，以防止组成凸起特征的金属的氧化。优选地，该涂层足够薄(例如，大约一到十个分子层)，以使得不增加凸起特征的热阻。可以执行退火步骤1360以有利地减少凸起特征的模量。例如，可以通过在400 °C或更高处的退火来减少电镀铜柱体的模量。形成热传递结构(步骤1305)还可以包括步骤1370:将粘合剂或热脂160放在凸起特征110之间。
[0078]取决于装置的具体配置(例如，远端射频头、基站、计算机或电信网络的其它部分)，本领域技术人员将对装置制造中的其它步骤熟悉。例如，方法1300可以包括步骤1375:形成装置的电子器件(例如，电路板)。形成器件(步骤1375)可以包括在步骤1380中形成器件的组件。本领域普通技术人员可对制造电子器件组件(例如，散热器或集成电路)的步骤1380熟悉。在将热传递结构直接形成在一个或多个组件上的情况下，形成凸起特征(步骤1310)可以是形成组件(步骤1380)的一部分。
[0079]方法1300的一些实施例还可以包括在步骤1385中将器件组件与位于其间的热传递结构耦合在一起。耦合步骤1385可以包括使用方法1200的任何实施例，例如，在上面图12的上下文和所附的文本中描述的。
[0080]继续参见图13，在方法的另一个实施例中，形成热传递结构105(步骤1305)包括(步骤1310)包括在充分平坦的基底表面125上形成压力可变形金属凸起特征110的二维阵列170。阵列170可以包括针对由以下特征构成的组所选择的属性:(A)凸起特征是中空的(例如，图9); (B)对凸起特征进行电镀(例如，图7);以及(C)凸起特征110的第一组810具有第一高度815，凸起特征110的第二组820具有不同的第二高度825(例如，图8)。
[0081]在一些方法的实施例中，将凸起特征110镀上金属。在一些实施例中，方法1200还包括将粘合剂或热脂160放在金属可变形凸起特征110之间。在一些实施例中，方法1200还包括对金属可变形凸起特征110进行热退火，以减少金属可变形凸起特征110的模量。
[0082]虽然已经详细描述了实施例，本领域一般技术人员应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，他们可以进行各种修改、替换和变更。
【主权项】
1.一种装置，包括: 金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对； 金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面的每一者上，其中所述凸起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起特征中的一个或多个具有表面奇点，且其中所述一个或多个表面奇点被配置为火山口形。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述金属凸起特征是中空的。3.根据权利要求1所述的装置，其中，至少有两组具有两个不同高度的金属凸起特征。4.根据权利要求1所述的装置，其中: 所述第一基底是具有第一表面的第一集成电路；以及 所述第二基底是具有第二表面的第二集成电路，所述第一表面和第二表面中的每一者与所述阵列之一的凸起特征中的可变形的那一些直接物理接触。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述机械可变形的金属凸起特征在所述第一表面和所述第二表面的部分区域之间提供物理连接，其中，所述第一表面的区域是非平坦的。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个表面奇点位于机械弯曲或纵弯曲塑性变形的初始位置的附近。7.—种装置，包括: 金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对； 金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述金属凸起特征包括第一锥形部分和第二反转锥形部分，且所述表面奇点位于所述第一锥形部分和所述第二反转锥形部分之间的连接点处。8.一种装置，包括: 金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对； 金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述金属凸起特征具有多个合并锥形特征，且所述表面奇点位于所述合并锥形特征中的相邻一者之间的不连续的合并点处。9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述金属凸起特征是椎体。10.—种装置，包括: 金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对； 金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述表面奇点位于所述金属凸起特征在长度方向上的交叉点处。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述金属凸起特征是鳍形。12.根据权利要求10所述的装置，其中，所述金属凸起特征是柱体。
【专利摘要】本申请关于一种热传递结构。装置100包括具有第一表面125的第一基底130、具有面向所述第一表面的第二表面127的第二基底132、以及位于所述第一表面上的金属凸起特征170的阵列170，每一个凸起特征将所述第一表面与所述第二表面相接触，所述凸起特征的一部分经由压缩力305而变形。
【IPC分类】B21D53/02, H01L23/42, H01L25/065, H01L23/367
【公开号】CN105702643
【申请号】CN201610084865
【发明人】罗杰·斯科特·堪珀斯, 尚卡尔·克里斯南, 艾伦·麦克·里昂, 托德·理查德·沙拉孟
【申请人】阿尔卡特朗讯美国公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2009年6月18日
【公告号】CN102066109A, EP2323848A2, EP2323848A4, US8963323, US9308571, US20090315173, US20150014841, US20160193703, WO2009154767A2, WO2009154767A3