一种加强型层压陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种加强型层压陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)是一种使用陶瓷材料的电子元件，其具有诸如小型化、高电容和易于安装等优点，被广泛的安装于诸如显示装置(例如液晶显示器、等离子显示板等)、计算机、掌上电脑、手机等各种电子产品的电路板上，以用于充电或放电。
[0003]现有的陶瓷电容器是一般利用二条金属导线采用人工插件或以人工后焊作业的方式进行下游产品的生产，其自动化程度低，除了需要大量人工将电容器插接或焊接至电路板上，导致所耗费的工时与成本大幅提高之外，还需要在人工插件时保证相当准确性，否则便会因组装上的困难而造成金属导线容易受到不当挤压而变形或折断，不仅整体生产效率低、定位效果也不准确；另外，电容器的高度也无法得到有效降低，影响了成品的结构效果O
【实用新型内容】
[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、安装方便、具有自身防护功能的加强型层压陶瓷电容器。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种加强型层压陶瓷电容器，它包括陶瓷主体、包覆于陶瓷主体的端面上的外电极和若干层设置于陶瓷主体内的内电极，所述内电极交错层叠分布并分别与对应的外电极电性连接；它还包括包覆于陶瓷主体和外电极外部的绝缘层，所述绝缘层上开设置有与外电极相连的导电通孔。
[0007]优选地，所述陶瓷主体包括覆盖外层和设置于覆盖外层内的介质层，所述介质层分布于相邻的两层内电极之间；所述覆盖外层由钛酸钡煅烧成型。
[0008]优选地，所述内电极的厚度为0.2-1.0 μm，所述介质层的厚度为0.1-10 Um0
[0009]优选地，所述内电极为镍铜合金或镍钯合金。
[0010]优选地，所述外电极上、对应于导电通孔的位置设置有外弓I端脚。
[0011]由于采用了上述方案，本实用新型在进行装配时，可将整个电容器镶嵌于电路板内，使得电路板的电性端脚通过导电通孔与外电极进行连接，其不但有利于增强电容器安装的稳固性，同时也可以利用绝缘层对电容器本体进行外围防护(即形成一个缓冲层)，防止因电路板的挤压或者其他外力的施加造成电容器损坏或破损；其结构简单，具有很强的实用性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0014]如图1所示，本实施例的加强型层压陶瓷电容器，它包括六面体的陶瓷主体10、包覆于陶瓷主体10的端面上的外电极20和若干层设置于陶瓷主体10内的内电极30 ;其中，内电极30交错层叠分布并分别与对应的外电极20电性连接；它还包括包覆于陶瓷主体10和外电极20外部的绝缘层40，绝缘层40上开设置有与外电极20相连的导电通孔(图中未示出)。如此，在进行电容器装配时，可将整个电容器镶嵌于电路板a内，使得电路板a的电性端脚通过导电通孔与外电极20进行连接，其不但有利于增强电容器安装的稳固性，同时也可以利用绝缘层40对电容器本体进行外围防护(即形成一个缓冲层)，防止因电路板a的挤压或者其他外力的施加造成电容器损坏或破损。
[0015]为提高电容器本身的性能，提高电容器结构固性，本实施例的陶瓷主体10包括覆盖外层11和设置于覆盖外层11内的介质层12，介质层12分布于相邻的两层内电极30之间；而覆盖外层11则由钛酸钡煅烧成型。
[0016]进一步地，为便于电容器的制造，本实施例的内电极30的厚度为0.2-1.0 μ m，介质层12的厚度为0.1-10 μ m。而内电极30优选镲铜合金或镲钮合金。
[0017]为进一步提高电容器的装配的便利性，在外电极20上、对应于导电通孔的位置设置有外引端脚21，以此利用外引端脚21与电路板a的电性端脚进行连接。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种加强型层压陶瓷电容器，它包括陶瓷主体、包覆于陶瓷主体的端面上的外电极和若干层设置于陶瓷主体内的内电极，所述内电极交错层叠分布并分别与对应的外电极电性连接；其特征在于:它还包括包覆于陶瓷主体和外电极外部的绝缘层，所述绝缘层上开设置有与外电极相连的导电通孔。
2.如权利要求1所述的一种加强型层压陶瓷电容器，其特征在于:所述陶瓷主体包括覆盖外层和设置于覆盖外层内的介质层，所述介质层分布于相邻的两层内电极之间；所述覆盖外层由钛酸钡煅烧成型。
3.如权利要求2所述的一种加强型层压陶瓷电容器，其特征在于:所述内电极的厚度为0.2-1.0 μm，所述介质层的厚度为0.1-10 μπι。
4.如权利要求3所述的一种加强型层压陶瓷电容器，其特征在于:所述内电极为镍铜合金或镲钮合金。
5.如权利要求1-4中任一项所述的一种加强型层压陶瓷电容器，其特征在于:所述外电极上、对应于导电通孔的位置设置有外弓I端脚。
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种加强型层压陶瓷电容器。它包括陶瓷主体、包覆于陶瓷主体的端面上的外电极和若干层设置于陶瓷主体内的内电极，所述内电极交错层叠分布并分别与对应的外电极电性连接；它还包括包覆于陶瓷主体和外电极外部的绝缘层，所述绝缘层上开设置有与外电极相连的导电通孔。本实用新型在进行装配时，可将整个电容器镶嵌于电路板内，使得电路板的电性端脚通过导电通孔与外电极进行连接，其不但有利于增强电容器安装的稳固性，同时也可以利用绝缘层对电容器本体进行外围防护(即形成一个缓冲层)，防止因电路板的挤压或者其他外力的施加造成电容器损坏或破损；其结构简单，具有很强的实用性。
【IPC分类】H01G4-232
【公开号】CN204303562
【申请号】CN201520009083
【发明人】廖晓勇, 殷睿
【申请人】深圳市瑞康电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月7日