一种准微带铁氧体环行器的制造方法

文档序号:8699310阅读:290来源:国知局
一种准微带铁氧体环行器的制造方法
【专利说明】
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技术领域
[0001]本实用新型属于通信电子元件及组件制造技术领域。
(二)
【背景技术】
[0002]上世纪五十年代末我国就开始对铁氧体环行器进行研宄,先后经历了按分布参数、集总参数、微带设计技术研宄制造铁氧体环行器的发展过程,采用这些设计技术研制的铁氧体环行器,在不同的频率范围和不同的使用场合都发挥了重要作用。但是由于它们固有的特性,在综合性能方面各自都存在不足之处。比如,按分布参数设计的铁氧体环行器体积大,一个1000MHz的铁氧体环行器直径可达15cm,重约Ikg ;按集总参数设计的铁氧体环行器,插入损耗大,温度性能差,结构复杂,装配、调试困难;而微带铁氧体环行器的微带导体是通过光刻和真空镀膜直接蒸镀在铁氧体表面上的,制作过程中涉及到铁氧体研磨、抛光、光刻、真空镀膜等繁复工艺,并且设计、调试困难,产品性能稳定性和接口耐焊性都差。
(三)【实用新型内容】
[0003]本实用新型是发明“一种准微带铁氧体环行器内导体的设计计算方法”的【具体实施方式】,其目的是克服传统铁氧体环行器固有缺陷,提供一种综合性能优良的准微带铁氧体环行器。采用的技术方案是:用发明“一种准微带铁氧体环行器内导体的设计计算方法”设计出结构独特的准微带内导体,内导体上、下面分别经过铁氧体与上、下腔体紧密接触,用4颗螺钉连接上、下腔体,上、下腔体内各有一片永磁体,U形轭铁用4颗螺钉固定在上、下腔体上,两侧各有一个L件,连接各端口的3个SMA接头用12颗螺钉分别固定在腔体上。经过装配、调试获得的准微带铁氧体环行器,综合性能优良,插入损耗小,温度稳定性好,能承受大功率,结构可设计得十分小巧、紧凑,并可应用于微波混合集成电路。产品在雷达、导航、移动通信、广播电视和其它电子仪器设备中有广泛用途。
[0004]准微带铁氧体环行器上、下腔体为铝腔体或铜腔体,永磁体为铁氧体永磁体或钕铁硼永磁体。
(四)
【附图说明】
[0005]图1准微带铁氧体环行器剖视图
[0006]图中编号I代表内导体
[0007]2代表上、下铁氧体
[0008]3代表上、下腔体
[0009]4代表上、下永磁体
[0010]5代表轭铁
[0011]6代表连接上、下腔体的4颗螺钉
[0012]图2准微带铁氧体环行器视图
[0013]图中编号7代表两侧的L件
[0014]8代表3个SMA接头
[0015]9代表固定轭铁的4颗螺钉
[0016]10代表固定3个SMA接头的12颗螺钉
(五)
【具体实施方式】
[0017]1、确定准微带铁氧体环行器的工作频率4、f0, fH,工作频率带宽Λ F和终端阻抗Zj铁氧体的有效磁导率μ e,介电常数\和厚度h。
[0018]2、按发明“一种准微带铁氧体环行器内导体的设计计算方法”分别计算出内导体构成电容(Q+3CP)的面积的直径D、宽带线构成的电容Cp的面积A P和窄带线构成的电感Lp的长度1P。
[0019]3、通过计算机AutoCAD设计出结构独特的准微带内导体,上、下腔体,U形轭铁和L件的图样,并加工成合格的构件。
[0020]4、选择2片铁氧体,上、下永磁体,3个SMA接头和24颗固定螺钉。
[0021]5、装配、调试达到所要求的技术性能。
【主权项】
1.准微带铁氧体环行器,其特征是:准微带内导体上、下面分别经过铁氧体与上、下腔体紧密接触,用4颗螺钉连接上、下腔体,上、下腔体内各有一片永磁体,U形轭铁用4颗螺钉固定在上、下腔体上,两侧各有一个L件,连接各端口的三个SMA接头用12颗螺钉分别固定在腔体上。
2.根据权利要求1所述准微带铁氧体环行器,其特征是:上、下腔体为铝腔体或铜腔
3.根据权利要求1所述准微带铁氧体环行器,其特征是:永磁体为铁氧体永磁体或钕铁硼永磁体。
【专利摘要】一种准微带铁氧体环行器。准微带铁氧体环行器属于通信电子元件及组件设计技术领域,是发明“一种准微带铁氧体环行器内导体的设计计算方法”的【具体实施方式】。本实用新型的目的是克服传统铁氧体环行器的固有缺点,提供一种综合性能优良的准微带铁氧体环行器。技术方案是准微带内导体上、下面分别经过铁氧体与上、下腔体紧密接触,用4颗螺钉连接上、下腔体,上、下腔体内各有一片永磁体,U形轭铁用4颗螺钉固定在上、下腔体上,两侧各有一个L件,连接各端口的三个SMA接头用12颗螺钉固定在腔体上。获得的准微带铁氧体环行器插入损耗小,温度稳定性好,能承受大功率,结构可设计得十分小巧、紧凑,可用于微波混合集成电路。产品在雷达、导航、移动通信等电子设备中有广泛用途。
【IPC分类】H01P1-387
【公开号】CN204407460
【申请号】CN201420746021
【发明人】全胜, 其他发明人请求不公开姓名
【申请人】绵阳市耐特电子实业有限责任公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年11月28日
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