一种散热片扣具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种散热片扣具。
【背景技术】
[0002]目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高，由于线路密集不能采用在主板打孔或者制作其它连接器件，用来将散热片固定在芯片上面，只好用导热胶将散热片粘接在芯片上，采用粘接的方法，不但产线作业复杂，不便于散热片装卸，更由于粘接厚度厚，导热胶的导热系数低，导致芯片和散热片之间的界面热阻大，芯片温度升高5度左右，散热效果不佳。而如果采用导热膏，不但便于量产作业，装卸方便，导热膏厚度小，导热系数大，可大大降低芯片的温度，但若采用导热膏必须将散热片用扣具扣在芯片上；然而目前并没有这种扣具。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热片扣具，解决了目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热片扣具，包括:用于扣合芯片的支架；所述支架设有用于支撑所述支架的支撑件和用于固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中。
[0005]进一步地，所述支架包括:第一支架和第二支架；
[0006]所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；
[0007]所述第一支架底部设有所述支撑件，所述第二支架底部设有所述支撑件；
[0008]所述第一支架上设有所述固定件，所述第二支架上设有所述固定件。
[0009]进一步地，所述第一支架和所述第二支架均为U形支架，所述U形支架包括:两个扣臂和连接两个扣臂的连接部。
[0010]进一步地，所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件与所述第三扣件适配，所述第二扣件与所述第四扣件适配；
[0011]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0012]进一步地，所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件与所述散热片上的第三扣件适配，所述第二扣件与所述散热片上的第四扣件适配；
[0013]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0014]进一步地，，所述第一扣件与所述散热片上第一扣孔适配，所述第二扣件为与所述散热片上第二扣孔适配。
[0015]进一步地，所述第一支架与所述第二支架相同。
[0016]进一步地，所述第一支架的连接部上和所述第二支架的连接部上分别设有凸台，所述凸台用于减小所述固定件固定所述散热片时所述支架发生的形变。
[0017]进一步地，所述固定件包括:螺钉和螺帽，所述螺钉的一端固定在连接部上、另一端穿过所述散热片上的固定孔与所述螺帽配合将所述散热片固定在支架上。
[0018]进一步地，所述散热片扣具还包括所述弹性件；所述弹性件用于在固定件的螺钉穿过散热片固定孔之后，套在所述螺钉上。
[0019]本实用新型的有益效果是:
[0020]本实用新型提供了一种散热片扣具；包括:用于扣合芯片的支架；所述支架设有用于支撑所述支架的支撑件和用于固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中；本实用新型提供的散热片扣具可以将散热片扣在芯片上进行散热，方便装卸散热片；由于可以将散热片扣在芯片上，所以可以采用刷有导热膏的散热片进行散热，提高了散热效果，大大降低了芯片的温度。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例二提供的一种散热片扣具的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型实施例二提供的U形支架的爆炸图；
[0023]图3为本实用新型实施例二提供的图1所述散热扣具扣合时的示意图；
[0024]图4为本实用新型实施例二提供的一种散热片的结构示意图；
[0025]图5为本实用新型实施例二提供的一种散热片组装后的示意图；
[0026]图6为本实用新型实施例三提供的一种散热片扣具的结构示意图；
[0027]图7为本实用新型实施例三提供的U形支架的爆炸图；
[0028]图8为本实用新型实施例三提供的一种散热片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0030]实施例一:
[0031]考虑到目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题，本实施例提供了一种散热片扣具，包括:用于扣合芯片的支架；所述支架设有用于支撑所述支架的支撑件和用于固定散热片的固定件；所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中。
[0032]应用本实施例的散热片扣具，在安装散热片时，首先将支撑件一端插入芯片与主板之间的缝隙中，支撑扣在芯片上的所述支架，然后在支架上通过固定件固定散热片，实现了将散热片扣在芯片上进行散热，方便装卸散热片；由于可以将散热片扣在芯片上，所以可以采用刷有导热膏的散热片进行散热，提高了散热效果，大大降低了芯片的温度。
[0033]优选地，本实施例中的支架可以为由第一支架和第二支架构成，所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；所述第一支架底部设有所述支撑件，所述第二支架底部设有所述支撑件。
[0034]安装散热片时，首先将第一支架和第二支架的支撑件的一端插入芯片与主板之间的缝隙中，然后所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片，最后通过固定件将所述散热片固定在支架上。
[0035]优选地，本实施例中的所述第一支架和所述第二支架均为U形支架，所述U形支架包括:两个扣臂和连接两个扣臂的连接部。在此情况下，可以在U形支架三个边中的至少一个边设置支撑件；优选地，本实施例的支撑件可以为薄板。薄板的形状不受限制，可以为长条形或者圆弧形等。
[0036]本实施例中第一支架和第二支架可以通过扣臂连接，从而实现将支架扣合在芯片上。例如第一支架的第二支架的扣臂相互扣合形成一个闭合的支架，将芯片卡在中间。
[0037]在本实施例中第一支架和第二支架可为相同的U形支架。
[0038]下面介绍在第一支架和第二支架为U形支架的情况下支架扣合芯片的两种情况:
[0039]1、第一支架和第二支架通过扣件相互连接实现扣合芯片:
[0040]具体地，本实施例中所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件与所述第三扣件适配，所述第二扣件与所述第四扣件适配。
[0041]安装散热片时，在将支撑件插入芯片与主板的缝隙之后，将在第一扣臂与第三扣臂的扣件扣合，将第二扣臂与第四扣臂的扣件，从而将支架卡在芯片。
[0042]2、第一支架和第二支架通过与散热片扣合实现扣合芯片:
[0043]具体地，本实施例中所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件与所述散热片上的第三扣件适配，所述第二扣件与所述散热片上的第四扣件适配；
[0044]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0045]在此情况下，可以在散热片上开设扣孔，然后在扣臂上设置与扣孔适配的扣件来实现支架与散热片的扣合；对应到扣具上，优选地，所述第一扣件与所述散热片上第一扣孔适配，所述第二扣件为与所述散热片上第二扣孔适配。例如可以为凸台，该凸台嵌入散热片上的孔实现扣合。又或者，支架上第一扣件和第二扣件为孔，散热片上的第三和第四扣件为凸台。本实施例中凸台形状可以为多种，例如凸台可以是圆台、锥台、长方台、椭圆台等形状。
[0046]在上述基础上，考虑到本实施例中采用固定件固定散热片时会给支架一个力，导致支架发生形变，从而将支撑件的一端从主板与芯片的缝隙中移出，因此，本实施例扣具中，所述第一支架的连接部上和所述第二支架的连接部上分别设有凸台，所述凸台用于减小所述固定件固定所述散热片时所述支架发生的形变。
[0047]例如在螺帽与螺钉配合固定散热片是，拧紧螺帽的过程中会通过散热片给支架一个向下的力，导致支架发生变形，支撑件可能从缝隙中移出，而设置凸台之后，由于凸台与散热片接触，在拧紧螺