一种汽车发动机用二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械加工领域，尤其涉及一种汽车发动机用二极管。
【背景技术】
[0002]目前，汽车发动机用压装式整流二极管均为直引线整流二极管，通常将二极管装配在汽车发电机的整流器上使用，其引线与整流器支架焊接。但是在二极管与整流器散热板装配时，是将二极管采用过盈配合的形式将底座部分挤压进整流器散热板的孔内，这种挤压力受二极管底座齿纹直径尺寸、二极管底座硬度、整流器散热板的孔直径尺寸、整流器散热板硬度等因素的影响较大。因此，在二极管压入整流器散热板时产生的挤压应力可能传递到芯片上，导致芯片破裂，从而导致整个整流器失效，发电机不能正常工作。此外，在使用过程中，由于发动机舱内温度较高且伴随震动，芯片托不能有效的保护芯片，常常导致芯片极易受损。
[0003]因此，基于这些问题，提供一种灌胶方便，避免在与整流器散热板装配时损坏芯片的一种汽车发动机用二极管具有重要的现实意义。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种灌胶方便、保护芯片的汽车发动机用二极管。
[0005]本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
[0006]—种汽车发动机用二极管，包括管座、芯片、引线、密封胶，其特征在于:所述管座包括固定底座、芯片托、芯片底座、芯片保护套，所述芯片底座设于所述固定底座圆心处，所述芯片托设于所述芯片底座上，所述芯片通过焊锡设于所述芯片托内的中心处，所述引线通过焊锡设于所述芯片上，所述芯片保护套设于所述固定底座上，并位于所述芯片托外围，所述固定底座外圆周上一体成型设有底座外延，所述底座外延高度低于所述芯片底座高度，所述密封胶设于所述芯片保护套内，并与所述芯片保护套边缘齐平。
[0007]进一步，所述固定底座外部表面设有轴向螺纹。
[0008]进一步，所述固定底座底部表面设有圆环形凸起。
[0009]进一步，所述芯片保护套横截面为上宽下窄的梯形。
[0010]本实用新型的优点和积极效果是:
[0011](I)本实用新型的底座外延高度低于芯片底座高度，在灌胶完成压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片。
[0012](2)本实用新型通过采用梯形芯片保护套，使灌胶时对于芯片灌注更加容易，底座外延与芯片保护套间可形成废料收集区，灌胶效果更加充实，在灌胶完成时，芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构的主视图。
[0014]图2是本实用新型结构的俯视图。
[0015]图3是图2中的A-A向的剖视图。
[0016]图4是本实用新型结构的仰视图。
[0017]其中:
[0018]1、管座2、芯片3、引线
[0019]4、密封胶5、固定底座6、芯片托
[0020]7、芯片底座8、芯片保护套9、底座外延
[0021]10、轴向螺纹11、凸起
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述:
[0023]如图1、2、3、4所示，本实用新型所述的一种汽车发动机用二极管，包括管座1、芯片2、引线3、密封胶4，所述管座I包括固定底座5、芯片托6、芯片底座7、芯片保护套8，所述固定底座5外部表面设有轴向螺纹10，所述芯片底座7设于所述固定底座5圆心处，所述芯片托6设于所述芯片底座7上，所述芯片2通过焊锡设于所述芯片托6内的中心处，所述引线3通过焊锡设于所述芯片2上，所述芯片保护套8设于所述固定底座5上，并位于所述芯片托6外围，所述芯片保护套8横截面为上宽下窄的梯形，所述固定底座5外圆周上一体成型设有底座外延9，所述底座外延9高度低于所述芯片底座7高度，所述密封胶4设于所述芯片保护套8内，并与所述芯片保护套8边缘齐平，所述固定底座5底部表面设有圆环形凸起11。
[0024]本实用新型在使用当中，在对梯形芯片保护套内灌胶完成时，多余的密封胶可流入底座外延与芯片保护套形成的空间内，使灌胶更加充分，在灌胶完成时，梯形芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用；同时，底座外延高度低于芯片底座高度，在将其装压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片。
[0025]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种汽车发动机用二极管，包括管座、芯片、引线、密封胶，其特征在于:所述管座包括固定底座、芯片托、芯片底座、芯片保护套，所述芯片底座设于所述固定底座圆心处，所述芯片托设于所述芯片底座上，所述芯片通过焊锡设于所述芯片托内的中心处，所述引线通过焊锡设于所述芯片上，所述芯片保护套设于所述固定底座上，并位于所述芯片托外围，所述固定底座外圆周上一体成型设有底座外延，所述底座外延高度低于所述芯片底座高度，所述密封胶设于所述芯片保护套内，并与所述芯片保护套边缘齐平。2.根据权利要求1所述的一种汽车发动机用二极管，其特征在于:所述固定底座外部表面设有轴向螺纹。3.根据权利要求1所述的一种汽车发动机用二极管，其特征在于:所述固定底座底部表面设有圆环形凸起。4.根据权利要求1所述的一种汽车发动机用二极管，其特征在于:所述芯片保护套横截面为上宽下窄的梯形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种汽车发动机用二极管，包括管座、芯片、引线、密封胶，管座包括固定底座、芯片托、芯片底座、芯片保护套，芯片底座设于固定底座圆心处，芯片托设于芯片底座上，芯片通过焊锡设于芯片托内的中心处，引线通过焊锡设于芯片上，芯片保护套设于固定底座上，并位于芯片托外围，固定底座外圆周上一体成型设有底座外延，底座外延高度低于芯片底座高度，密封胶设于芯片保护套内，并与芯片保护套边缘齐平。本实用新型的底座外延高度低于芯片底座高度，在灌胶完成压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片；梯形芯片保护套使灌胶效果更加充实，在灌胶完成时，芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用。
【IPC分类】H01L23/13, H01L23/31, H01L29/861
【公开号】CN204885173
【申请号】CN201520488609
【发明人】韩月洪
【申请人】天津市连鑫汽车电器厂
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月9日